晶圓制造代工成本再度提升

全球第一大半導體硅片廠商——信越化學于3月3日在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價格提高10%～20%。信越化學通過官網(wǎng)表示，硅酮的主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求的強勁增長導致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。

由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。

此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成為對收益構(gòu)成壓力的因素。

信越化學認為，僅通過自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價格。

這也是信越化學三年多以來的首度漲價。上一次宣布漲價還是在2017年11月，當時信越化學宣布對旗下所有硅產(chǎn)品漲價10%～20%（2018年1月執(zhí)行）。

資料顯示，信越化學成立于1926年，主要產(chǎn)品包括：聚氯乙烯、有機硅、半導體硅、纖維素衍生物、稀土磁體等材料。其中，在半導體硅片市場，信越化學目前是全球第一大供應(yīng)商。

根據(jù)研究機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截止2020年9月，信越化學在全球硅晶圓制造市場的份額高達29.4%，穩(wěn)居第一；日本勝高（SUMCO）排名第二，市場份額為21.9%；環(huán)球晶圓排名第三，市場份額為15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韓國 SK Siltron排名第五，市場份額為11.4%。

需要指出的是，本月初環(huán)球晶圓已經(jīng)完成了對Siltronic AG 的收購，一躍成為了僅次于信越化學的全球第二大半導體硅片廠商。

自去年下半年以來，晶圓代工市場異?；鸨?，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，推動晶圓制造所必需的關(guān)鍵原料——半導體硅片的需求大增，但是由于半導體硅片供應(yīng)商在2019～2020年之間并無大規(guī)模擴產(chǎn)動作，產(chǎn)能供應(yīng)有限，即使現(xiàn)在要擴產(chǎn)，至少要一年半時間才能量產(chǎn)，這也使得半導體硅片的供應(yīng)開始趨緊。

根據(jù)SEMI 研究報告也顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積將較去年僅增長了2.4%，2021年增長幅度將進一步提升到5%，2022年增幅將提高至5.3%，有望在2023年攀升至歷史新高。

此前，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭也表示，預期2021年半導體硅片市場會比2020年好，而2022年還會比2021年好，半導體硅片在2022～2023年應(yīng)會再度供不應(yīng)求。

由于半導體硅片供應(yīng)吃緊，再加上上游硅材料的價格上漲，去年年底，臺灣硅片大廠環(huán)球晶圓就已經(jīng)率先上調(diào)了12吋硅片的現(xiàn)貨價格，并表示其他尺寸也將逐步調(diào)漲。

現(xiàn)在全球第一大半導體硅片廠商信越化學宣布對旗下所有硅產(chǎn)品提價10～20%，這也意味著信越化學的半導體硅片產(chǎn)品價格也將提高10%～20%。

接下來，其他的半導體硅片廠商可能很快也將會跟進。

而作為晶圓制造所必須的關(guān)鍵原材料，半導體硅片的漲價也將進一步推動晶圓制造成本的提升，晶圓制造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉(zhuǎn)嫁成本壓力，也必將開啟新一輪的漲價。

值得注意的是，去年下半年以來，臺積電、聯(lián)電、格芯和世界先進等晶圓代工廠都已經(jīng)將8吋晶圓代工報價上調(diào)了約10%～15%。去年12月，臺積電又被傳出將于2021年開始，取消12吋晶圓的接單折扣，這相對于其12吋晶圓代工價格也變相漲價了。

另據(jù)臺灣媒體報道，由于產(chǎn)能持續(xù)滿載，晶圓代工大廠聯(lián)電、世界先進等正在準備第二次漲價，漲價幅度10%~15%，并且聯(lián)電還通知12吋客戶，交貨周期延長約一個月。

從目前的消息來看，信越化學在此番宣布4月全面漲價之前應(yīng)該是已經(jīng)提前與頭部的幾家晶圓代工廠溝通過，10%～15%的漲價幅度也與此前傳出的部分晶圓代工廠即將二次漲價的幅度相近。

如果晶圓制造成本進一步大幅提升，那么必然會迫使大批的芯片設(shè)計廠商自今年1月紛紛調(diào)漲芯片價格之后，再度開啟新一輪的漲價潮，而這個時間點可能會是在今年三季度。
責編AJX