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5G芯片缺貨陰影下,國產(chǎn)廠商如何逆勢增長助力5G應(yīng)用落地

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-05-28 08:52 ? 次閱讀

5月26日,小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)高級副總裁盧偉冰對媒體表示,缺芯影響至少持續(xù)一年,而目前5G手機(jī)領(lǐng)域最缺處理器芯片、屏幕驅(qū)動芯片電源管理芯片。5G手機(jī)、智能汽車、5G基站、遠(yuǎn)程辦公帶來對半導(dǎo)體芯片高漲,上游零組件卻供應(yīng)不足,目前筆者了解到的信息第二季度比第一季度更加嚴(yán)重,短期產(chǎn)能難以釋放。

電子發(fā)燒友近期開展的全球芯片缺貨調(diào)查顯示,MCU、電源IC、CPU、功率器件、模擬芯片、傳感器和存儲芯片位列前七位的缺貨元器件。5G芯片和模組是推動應(yīng)用落地的最重要抓手,市場波動最為引入注目。

而在同一天,由電子發(fā)燒友主辦的2021年5G技術(shù)創(chuàng)新峰會的圓桌論壇上,來自東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊、深圳江波龍電子股份有限公司嵌入式存儲產(chǎn)品總監(jiān)李中政和深圳宏電技術(shù)股份有限公司AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰就“今年5G芯片供應(yīng)出現(xiàn)波動,企業(yè)如何應(yīng)對市場調(diào)整,助力5G應(yīng)用“帶來了精彩的前瞻觀點(diǎn)、市場判斷和獨(dú)家的解決方案。

中國5G投資巨大 基站、手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端三箭齊發(fā)帶來企業(yè)增長機(jī)遇

今年,中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運(yùn)營商2021年資本開支計劃達(dá)3406億元。其中,5G投資1847億元。IDC預(yù)測,全球5G手機(jī)出貨量今年會超過4.5億,其中中國市場5G手機(jī)出貨量將創(chuàng)新高,這些都給國內(nèi)企業(yè)帶來巨大的增長機(jī)遇。

東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊分析說,中國5G基站建站速度快,規(guī)模大,根據(jù)中國三大運(yùn)營商今年的建站計劃,估計全球60%乃至70%的5G基站會在中國建成。5G基站對存儲器,特別是對大容量的Nor Flash和SLC Nand的需求旺盛,有非常強(qiáng)的推動作用。5G基站的密度是4G基站的大約2~3倍,同時5G基站的內(nèi)部使用的NOR Flash的容量相比4G基站容量需求實(shí)現(xiàn)了翻倍,以5G 基站對 NOR Flash 需求為例,一個 5G 基站往往需要 4 片左右的 NOR Flash (512Mb),單片NOR Flash的密度甚至有1Gb或2Gb的需求。

同時,5G基站在SLC Nand的部分也有一個新增的市場,我們可以看到國內(nèi)、國際領(lǐng)先的5G基站的供應(yīng)商,在設(shè)計上已經(jīng)在采用4Gb變成甚至8Gb SLC Nand,這部分市場需求對我們這些NOR Flash和SLC Nand廠商有一個非常大的推動作用。

在5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景中,東芯半導(dǎo)體發(fā)力兩個領(lǐng)域:一是5G宏基站、5G微基站的存儲需求;二是5G CPE市場增長,對于存儲需求也有拉動作用。

江波龍電子股份有限公司嵌入式存儲產(chǎn)品總監(jiān)李中政表示,對大眾消費(fèi)者來說,大家感受最多的是5G手機(jī)。今年每月都有20多款5G新型號手機(jī)問世,一年約有300多款5G新型號手機(jī)上市,5G手機(jī)上行和下行速度高(華為Mate30 5G手機(jī)下載速率達(dá)到了830Mbps,上傳為82.3Mbps),5G手機(jī)對存儲特性要求比較高。除了有特殊性能要求外,5G手機(jī)對容量需求與4G手機(jī)有明顯差異。

5G帶來新的應(yīng)用,新的用戶場景需要更大的內(nèi)存來保存更高質(zhì)量的照片、視頻、游戲和多媒體信息,現(xiàn)在5G手機(jī)基本配置128G起,而標(biāo)配32G、64G的4G手機(jī)還有在使用。5G終端需要搭載更多的存儲芯片,5G手機(jī)快速上量對于存儲芯片市場需求有直接促進(jìn)作用。

深圳宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰指出:“宏電主要面向B端市場,提供工業(yè)CPE、網(wǎng)關(guān)等,針對現(xiàn)有的5G技術(shù)和過去幾年5G技術(shù)的發(fā)展,還有我們對B端市場的探索,我們發(fā)現(xiàn)B端市場和C端市場差異很大,場景不同,性能要求也完全不同。

我們針對B端市場研發(fā)多種產(chǎn)品,CPE、路由器、網(wǎng)關(guān)、高精度授時產(chǎn)品。宏電主要面向工業(yè)、能源港口、醫(yī)療、倉儲等領(lǐng)域,我們在加速向客戶提供整體解決方案。如今我們在上述這些領(lǐng)域里面接近有500個項(xiàng)目已經(jīng)開始進(jìn)行實(shí)施,其中有很多項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)行落地?!?br />

芯片缺貨日趨嚴(yán)重,已對部分5G應(yīng)用落地產(chǎn)生直接影響

江波龍嵌入式存儲產(chǎn)品總監(jiān)李中政認(rèn)為,雪災(zāi)或者地震對于半導(dǎo)體芯片出貨產(chǎn)生的影響是短暫的,長期來看,5G、智能汽車和其他一些行業(yè)對于半導(dǎo)體的需求是整體增長,在整體需求提升的情況下,產(chǎn)能上一個小的波動都會給大家造成一個心理上的恐慌。

他建議,從長期的趨勢來看,國產(chǎn)芯片、模組企業(yè)應(yīng)該在原材料的供應(yīng)上,一定要先做好一些提前的規(guī)劃和產(chǎn)能的加強(qiáng)。比如說雪災(zāi)和地震對半導(dǎo)體生產(chǎn)可能只能造成5%的影響,但是在市場上可能會導(dǎo)致30%的反饋,人們從心理上去放大這種恐慌。只有在設(shè)備和產(chǎn)能上,我們提前做一些規(guī)劃,后面就可以將芯片短缺帶來的影響減輕很多。

宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰的觀察是,現(xiàn)在很多客戶急于下單,客戶們似乎感受到芯片已經(jīng)到了極限的情況。宏電在供應(yīng)鏈已經(jīng)有20多年的積累,在芯片和模組有眾多的合作伙伴。“今年年初,我們已經(jīng)就預(yù)測的使用量和合作伙伴、供應(yīng)商達(dá)成共識。宏電對客戶的供應(yīng)沒有問題,但是現(xiàn)在市面上低端市場上很多產(chǎn)品,特別是工業(yè)CPE產(chǎn)品的缺貨嚴(yán)重?!背?偡窒碚f。

在東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊看來,此次主控芯片缺貨包括存儲器缺貨,是從去年的第四季度開始發(fā)酵的。考慮外部一些不可控的因素,包括美國的暴風(fēng)雪,日本的地震,甚至臺灣的芯片代工廠的缺水缺電,都會影響到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)。陳磊認(rèn)為,市場需求與供給的不平衡是造成5G領(lǐng)域缺芯的一個重要原因。目前國內(nèi)存儲器廠商在全球存儲市場份額低,大家都要順應(yīng)全球市場的供應(yīng)和需求,去做自身的生產(chǎn)計劃。二、芯片代工廠產(chǎn)能受限,相對邏輯工藝來說,存儲芯片在Fab投片的單價比較低,芯片代工廠策略偏向邏輯芯片,存儲芯片產(chǎn)能受到擠壓。

芯片短缺的影響已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)。我們發(fā)現(xiàn)存儲主控芯片短缺、NOR Flash、DDR3短缺,對于5G設(shè)備產(chǎn)品有非常大的影響。今年,我們看到5G CPE、5G接入網(wǎng)領(lǐng)域,年初我們做的WiFi6設(shè)計產(chǎn)品都受到影響,主要是主控芯片缺貨問題嚴(yán)重,導(dǎo)致了5G應(yīng)用落地延遲了很長時間。

5G物聯(lián)網(wǎng)市場迎來三大變化 終端產(chǎn)品和5G基站需求日益迫切


宏電作為5G終端領(lǐng)域的重要成員,一直在持續(xù)推動5G To B應(yīng)用落地。宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰表示,公司產(chǎn)品主要聚焦B端市場,主要面向工業(yè)、醫(yī)療、能源、港口,倉儲、甚至無人駕駛這方面場景應(yīng)用,針對這些領(lǐng)域的具體需求,宏電將之前做的產(chǎn)品,比如網(wǎng)關(guān)、CPE、路由器產(chǎn)品上面進(jìn)行了5G功能的迭代,還同時推出了新的高精度授時的產(chǎn)品、5G無線組網(wǎng)的產(chǎn)品,給客戶提供系統(tǒng)方案。

東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品集中于在做中小容量的存儲。“在5G物聯(lián)網(wǎng)市場化方面,我們還要積極探索,包括和主控芯片的廠商、終端廠商,包括我們也希望和宏電??傆幸粋€配合,在5G芯片平臺上驗(yàn)證我們的產(chǎn)品?!睎|芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊說。

在像ONT、5G CPE、WiFi6等接入網(wǎng)小型終端產(chǎn)品,東芯半導(dǎo)體主要還是推自己的創(chuàng)新接口的SPI Nand,在5G基站方面,東芯現(xiàn)在主力推廣基于38納米工藝設(shè)計的大容量的SLC Nand,包括4Gb和8Gb配置。此外,他們也在積極推廣可以工作在零下40度和零上105度的一個寬溫的工業(yè)級存儲產(chǎn)品。

在產(chǎn)品布局上,東芯半導(dǎo)體目前的SLC Nand基于38納米,今年我們已經(jīng)量產(chǎn)了24納米的SLC Nand,未來繼續(xù)向大容量的SLC Nand去推廣。在NOR Flash領(lǐng)域,東芯已經(jīng)從65納米的工藝轉(zhuǎn)制成48納米的工藝,基于48納米的大容量NOR Flash今年下半年也會送樣給5G基站的客戶,做Design in的工作。

江波龍電子嵌入式存儲產(chǎn)品總監(jiān)李中政認(rèn)為,5G和物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)形成了一個獨(dú)立的熱點(diǎn),牽動著產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。江波龍存儲產(chǎn)品布局完備,從NOR Flash、SLC Nand,到更大的容量存儲產(chǎn)品,包括像eMMC、UFS,SSD都已經(jīng)全部布局。

此外,江波龍在通信模組內(nèi)用到的eMCP或者uMCP,終端產(chǎn)品上也會用到這些產(chǎn)品。江波龍為5G+物聯(lián)網(wǎng)市場準(zhǔn)備了充足存儲芯片和產(chǎn)品,可以充分助力國內(nèi)甚至國際5G+物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展。

5G基站和5G終端細(xì)分領(lǐng)域,國內(nèi)存儲廠商都有換道超車機(jī)會


江波龍李總表示,國內(nèi)存儲廠商分為兩大部分:模組廠和原料廠,模組廠包括江波龍和在線的東芯半導(dǎo)體,F(xiàn)lash和DRAM都已有完全國產(chǎn)的芯片,未來會興起一大批廠商,不管是eMMC,還是Nand也好,都會出來很多模組公司,在5G基站上有NOR Flash應(yīng)用,汽車上面用的EMS工業(yè)級別的,甚至其他的一些領(lǐng)域,包括工業(yè)控制醫(yī)療電子的,這些都會有一些比較好的國產(chǎn)的產(chǎn)品出來。

第二、國產(chǎn)的存儲產(chǎn)品上市前后,其已經(jīng)對標(biāo)是現(xiàn)在國際廠商的一些最新的產(chǎn)品和技術(shù),可以在這塊我們可以在彎道上面做一個超車。在5G端,還有5G計算上面用的NOR Flash,汽車上面用的 EMS工業(yè)級別的,甚至其他的一些領(lǐng)域,包括工業(yè)控制、醫(yī)療電子,這些領(lǐng)域都會有一些比較好的國產(chǎn)的產(chǎn)品出來,而這些國產(chǎn)的存儲產(chǎn)品在上市的時候,其實(shí)標(biāo)的就是現(xiàn)在國際廠商的一些最新的產(chǎn)品和技術(shù),可以在這塊我們可以在彎道上面做一個超車。

國內(nèi)存儲器市場非常大,東芯半導(dǎo)體目前的產(chǎn)品4Gb、8Gb的SLC NAND 在基站上已經(jīng)大量的出貨。在基于高可靠性的產(chǎn)品上面,我們現(xiàn)在研發(fā)的是105度工業(yè)的產(chǎn)品,我們下一個主要技術(shù)產(chǎn)品,是基于車規(guī)級產(chǎn)品AECQ100,能夠最高到達(dá)105度的車規(guī)級產(chǎn)品。

5G終端,Cat1主要采用低容量的NOR Flash,Cat4會用到東芯低功耗的SPI Nand,公司產(chǎn)品積極從38納米向24納米挺進(jìn),我們的產(chǎn)品繼續(xù)向高可靠性產(chǎn)品發(fā)展。

2021年,5G芯片和模組市場的供給關(guān)系有何預(yù)判?


宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰發(fā)現(xiàn),芯片的交期普遍已經(jīng)達(dá)到17周?!搬槍@種情況,我們希望芯片廠家或者模組廠家可以合理來調(diào)整自己的產(chǎn)能。宏電預(yù)計芯片缺貨的情況可能會一直持續(xù)到明年年終左右,明年年終之后有所緩解?!?常仁杰表示。

“我們認(rèn)為模組是一個長尾市場,5G芯片和模組能延續(xù)產(chǎn)品生命周期,5G頻段推進(jìn)顯示出5G有豐富的應(yīng)用場景,有些5G產(chǎn)品需要大容量接入的能力,有些5G場景需要低延時,有些5G場景需要高帶寬的,不同場景對存儲需求不同,對應(yīng)到供需關(guān)系,我們可以看到目前整個供應(yīng)不能滿足所有客戶需求,目前的供應(yīng)能力大約是3成到5成的客戶需求可以得到滿足?!睎|芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊指出,“我們認(rèn)為,下半年存儲芯片供應(yīng)偏緊,存儲芯片的交期普遍在3-4個月,甚至有的友商交易是一年?!?br />

陳磊特別分析說,存儲芯片不能只看交期一個指標(biāo),還有一個指標(biāo)非常重要,當(dāng)月訂單數(shù)和當(dāng)月的交貨量之間的比例(BOOK/BILL Ratio)也非常重要。當(dāng)這個指數(shù)大約1.1或者1.2的時候,說明產(chǎn)能已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了客戶需求。存儲市場變化非???,比如今天客戶下單,可能交期排在12周之后,但是中間如果出現(xiàn)其他客戶撤單,給予前面這家客戶的交期有可能從12周變成4周,綜合多個數(shù)據(jù),這樣才能更好地反映市場變化。

江波龍電子嵌入式存儲產(chǎn)品總監(jiān)李中政認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)能的挑戰(zhàn)主要來自需求和供應(yīng)不平衡,5G手機(jī)、基站、智能汽車和遠(yuǎn)程辦公對半導(dǎo)體芯片需求大增,短期看來,產(chǎn)能相對供應(yīng)比較短缺。智能手機(jī)總量沒有明顯增加,5G智能手機(jī)容量需求比較4G手機(jī)翻倍,這樣會大量消耗存儲芯片,5G基站,還有最近智能網(wǎng)聯(lián)浪潮下的新能源汽車,都裝備了5G車載芯片和智能座艙,這些都消耗半導(dǎo)體芯片,疫情反復(fù)后,對遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教育提出很高要求,對設(shè)備的升級需求旺盛,它會大量采用SSD。

存儲主控芯片目前面臨一個尷尬點(diǎn),目前在和智能汽車、觸摸屏、驅(qū)動IC芯片搶產(chǎn)能,特別是55納米和40納米的制程上,整體上原材料偏緊,持續(xù)短缺,未來我們希望把芯片轉(zhuǎn)向產(chǎn)能較松的28nm以下工藝。


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