1、EMC的概念
EMC(Electro Magnetic Compatibility)——電磁兼容,是指電子、電氣設備或系統(tǒng)在預期的電磁環(huán)境中,按設計要求正常工作的能力。就世界范圍來說,電磁兼容性問題已經(jīng)形成一門新的學科,也是一門以電磁場理論為基礎,包括信息、電工、電子、通信、材料、結構等學科的邊緣科學,同時也是一門實踐性比較強的學科,需要產(chǎn)品工程師具有豐富的實踐知識。
電磁兼容的中心課題是研究如何控制和消除電磁干擾,使電子設備或系統(tǒng)與其他設備聯(lián)系在一起工作時,不導致設備或系統(tǒng)的任何部分的工作性能的惡化或降低。
一個設計理想的電子設備或者系統(tǒng)應該既不發(fā)射任何不希望的能量,又應該不受任何不希望有的能量的影響。當然,在電子設備或系統(tǒng)出廠前,衡量其EMC性能好壞的主要依據(jù)就是EMC測試結果。這些測試,就是衡量一個產(chǎn)品模擬產(chǎn)品在實際工作環(huán)境中發(fā)生的一些騷擾和干擾,如下圖所示:
一般電子產(chǎn)品設計時不考慮EMC問題,就會導致EMC測試失敗,以致不能通過相關法規(guī)的認證,而不能出廠銷售。即使這種產(chǎn)品應用到實際工作環(huán)境中,也會出現(xiàn)一些實際問題。因此,在實際應用中,需要不斷地研究出實用的方法來消除電磁干擾和騷擾。例如,工程師們根據(jù)需求設計出了效果良好的濾波電路,置于產(chǎn)品I/O接口的前級,可使大多數(shù)因傳導而進人系統(tǒng)的干擾噪聲消除在電路系統(tǒng)的人口處;設計出了隔離電路(如變壓器隔離和光電隔離等)解決通過電源線、信號線和地線進人電路的傳導干擾,同時阻止因公共阻抗、長線傳輸而引起的干擾;設計出了能量吸收回路,從而減少電路、器件吸收的噪聲能量;或通過選擇元器件和合理安排電路系統(tǒng),使干擾的影響減小。
目前,衡量一個產(chǎn)品的EMC的性能主要從以下兩個方面來考慮。
(1)EMI (Electro Magnetic Interference)——電磁干擾性能。即處在一定環(huán)境中的設備或系統(tǒng)正常運行時,不應產(chǎn)生超過相應標準所要求的電磁能量干擾。這樣的電磁干擾有:
從電源線傳導出來的電磁騷擾;
從信號線、控制線傳導出來的騷擾;
從產(chǎn)品殼體(包括產(chǎn)品中的所有電纜)輻射出來的騷擾;
電源端口產(chǎn)生的電壓波動和閃爍(Fluctuation and Flicker)。
(2)EMS Electro Magnetic Susceptibility)—電磁抗擾度性能。即處在一定環(huán)境中的設備或系統(tǒng)正常運行時,設備或系統(tǒng)能承受各種類型的電磁能量干擾。這種電磁能量干擾主要有:
靜電放電(ESD);
電源端口的電快速瞬變脈沖群;
信號線、控制線端口的電快速瞬變脈沖群;
電源端口的浪涌和雷擊;
信號線、控制線端口的浪涌和雷擊;
從空間傳遞給產(chǎn)品殼體的電磁輻射;
電源端口傳入的傳導干擾;
電源端口的電壓跌落與中斷。
EMC 設計則是在產(chǎn)品設計過程中,利用一定的設計技巧和額外的技術手段提高產(chǎn)品的EMC性能(包括產(chǎn)品的抗干擾能力和產(chǎn)品的抗騷擾水平),并能在一定環(huán)境中按照產(chǎn)品的設計期望正常運行。為了衡量到達實際應用環(huán)境前產(chǎn)品的EMC性能,則需要進行EMC測試。對應于以上產(chǎn)品各項EMC指標,EMC測試通常也有如下兩個方面。
(1)EMI電磁干擾測試
電源線傳導騷擾(CE)測試;
信號、控制線傳導騷擾(CE)測試;
輻射騷擾(RE)測試;
諧波電流(Harmonic)測試;
電壓波動和閃爍(Fluctuation and Flicker)測試。
(2)EMS電磁抗擾度測試
靜電放電(ESD)抗擾度測試;
電源端口的電快速瞬變脈沖群(EFT/B)抗擾度測試;
信號線、控制線的電快速瞬變脈沖群(EFT/B)抗擾度測試;
電源端口的浪涌(SURGE)和雷擊測試;
信號線、控制線的浪涌(SURGE)和雷擊測試;
殼體輻射抗擾度(RS)測試;
電源端口的傳導抗擾度(CS))測試;
信號線、控制線的傳導抗擾度(CS)測試;
電源端口的電壓跌落與中斷測試(DIP)。
2、EMC設計理念
在電子產(chǎn)品的設計中,為獲得良好的EMC性能和成本比,對產(chǎn)品進行EMC設計是重要的。
電子產(chǎn)品的EMC性能是設計賦予的。測試僅僅是將電子產(chǎn)品固有的EMC性能用某種定量的方法表征出來。對于企業(yè)規(guī)范化EMC設計來講可按照以下3步實現(xiàn)。
第1步:應在研發(fā)前期考慮EMC設計。
如果產(chǎn)品設計前期不考慮EMC問題,僅寄希望于測試階段解決(表現(xiàn)為通過整改來解決設計成型產(chǎn)品的EMC問題,這樣大量的人力和物力都投入在后期的測試/驗證、整改階段)。那么,即使產(chǎn)品整改成功,大多情況下還是會由于整改涉及電路原理、PCB設計、結構模具的變更,導致研發(fā)費用大大增加,周期大大延長。
只有在前期產(chǎn)品設計過程中考慮與預測EMC問題,把 EMC變成一種可控的設計技術,并行和同步于產(chǎn)品功能設計的過程,才能一次性地把產(chǎn)品設計好。
第2步:通過設計提高電子產(chǎn)品的EMC性能,絕對不是企業(yè)內(nèi) EMC專家一個人所賦予的,因為EMC絕對不可能脫離產(chǎn)品硬件、結構等實物而存在。
因此,要使設計的電子產(chǎn)品一次取得良好的EMC性能,就需要提高產(chǎn)品設計工程師的EMC經(jīng)驗與意識問題。如硬件工程師,除了原先必須掌握的電路設計知識外,還應該掌握EMI和EMS抗干擾設計的基本知識;PCB設計工程師需要掌握相應的器件布局、層疊設計、高速布線方面的EMC設計知識;結構工程師也需要了解產(chǎn)品結構的屏蔽等方面的設計知識。
因為這些共同參與產(chǎn)品設計的工程師,要去實現(xiàn)EMC專家在產(chǎn)品設計過程中所提出的意見,就要理解、領會EMC專家所提出的建議的奧秘,并與各自領域的設計特點相結合,將所有EMC問題的萌芽消滅在產(chǎn)品設計階段。只有所有參與產(chǎn)品設計的開發(fā)人員共同提高EMC素質,才能設計出具有高性能EMC的電子產(chǎn)品。
第3步:企業(yè)要自己建立一套規(guī)范的EMC設計體系和設計分析方法。
企業(yè)要自己建立一套規(guī)范的EMC設計體系和設計分析方法,即在研發(fā)流程中融入EMC設計分析及風險評估的過程,在產(chǎn)品設計的各個階段進行EMC的評估和分析控制,把可能出現(xiàn)的EMC問題在研發(fā)前期進行考慮,并預測EMC測試的失敗風險。
針對可能出現(xiàn)的EMC問題進行前期充分考慮,并找到解決方案,從而確保產(chǎn)品設計結束后能夠一次性通過測試與認證。當然,這對于企業(yè)來講,也將減少不必要的人力及研發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市周期。
責任編輯:lq6
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