人工智能被提升到國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)略高度

當(dāng)前，以新一代人工智能為代表的科技和產(chǎn)業(yè)革命正在孕育興起。 作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的推動(dòng)力和新一輪科技競(jìng)賽的制高點(diǎn)之一，近年來(lái)人工智能被提升到國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)略高度。

2017至2019年，政府工作報(bào)告連續(xù)三年提及加快人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展；2020年，人工智能更是與5G基站、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等一起被列入新基建范圍。

根據(jù)白皮書(shū)顯示，2020年，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3251億元，同比增長(zhǎng)16.7%；人工智能領(lǐng)域融資金額為896.2億元，融資數(shù)量有467筆，人工智能領(lǐng)域單筆融資額達(dá)到1.9億元，同比增長(zhǎng)56.3%。 而在這個(gè)人工智能時(shí)代，FPGA因?yàn)楦咝阅?、低時(shí)延、可重復(fù)編程和低能耗等優(yōu)勢(shì)被認(rèn)為是創(chuàng)新應(yīng)用優(yōu)選的平臺(tái)。

·設(shè)計(jì)靈活：屬于硬件可重配置的芯片，內(nèi)部擁有數(shù)量豐富的輸入輸出單元引腳及計(jì)算單元。

·兼容性強(qiáng)：FPGA芯片可與CMOS、TTL等大規(guī)模電路兼容，協(xié)同完成計(jì)算任務(wù)。

·并行計(jì)算：FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)可按數(shù)據(jù)包步驟多少搭建相應(yīng)數(shù)量流水線，不同流水線處理不同數(shù)據(jù)包，實(shí)現(xiàn)流水線并行、數(shù)據(jù)并行功能。

·適用性強(qiáng)：是專用電路中開(kāi)發(fā)周期最短、應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)最低的器件之一（部分客戶無(wú)需投資研發(fā)即可獲得適用FPGA芯片）。

·地位提升：早期在部分應(yīng)用場(chǎng)景是ASIC芯片的批量替代品，近期隨微軟等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)大，F(xiàn)PGA芯片應(yīng)用范圍擴(kuò)大。

責(zé)任編輯：haq