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HarmonyOS測試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-華為3D圖形棧分析

HDC 2021華為開發(fā)者大會HarmonyOS測試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-華為3D圖形棧分析

HarmonyOS測試技術(shù)與實(shí)戰(zhàn)-華為3D圖形棧分析

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3D掃描技術(shù)醫(yī)療領(lǐng)域創(chuàng)新實(shí)踐，積木易搭3D掃描儀Mole助力定制個性化手臂康復(fù)輔具

1、“3D掃描+3D打印”技術(shù)為矯形修復(fù)、醫(yī)療輔助器具定制等領(lǐng)域帶來突破性創(chuàng)新近年來，隨著AI、大數(shù)據(jù)、3D掃描、3D打印、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)

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3D打印技術(shù)應(yīng)用的未來

3D打印技術(shù)作為一種革命性的制造技術(shù)，正逐漸改變著傳統(tǒng)制造業(yè)的面貌。其通過數(shù)字化模型的逐層疊加，能夠制造出復(fù)雜形狀的物體，這種增材制造方式在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力和廣泛的應(yīng)用前景。一、應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?/div>

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3D 建模：塑造未來的無限可能

的原子結(jié)構(gòu)要求真實(shí)的物理存在需要所有三個維度，盡管我們大腦將電影和照片解釋為二維(2D)。在數(shù)字計(jì)算中，3D圖像指的是具有深度信息、類似于真實(shí)物體的圖形。這項(xiàng)技術(shù)在電影、游戲、數(shù)字

發(fā)表于 08-16 18:24 ?1511次閱讀

安寶特產(chǎn)品安寶特3D Analyzer：智能的3D CAD高級分析工具

安寶特3D Analyzer包含多種實(shí)用的3D CAD高級分析工具，包括自動比對模型、碰撞檢測、間隙檢查、壁厚檢查，以及拔模和底切分析，能夠有效提升

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裸眼3D筆記本電腦——先進(jìn)的光場裸眼3D技術(shù)

隨著科技的不斷進(jìn)步，裸眼3D技術(shù)已經(jīng)不再是科幻電影中的幻想。如今，英倫科技裸眼3D筆記本電腦將這一前沿科技帶到了我們的日常生活中。無論你是專業(yè)的3D模型設(shè)計(jì)師，還是希望在視頻播放和模型

發(fā)表于 07-16 10:04 ?430次閱讀

如何搭建3d數(shù)字孿生平臺

搭建3D數(shù)字孿生平臺是一項(xiàng)復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，需要綜合運(yùn)用多種技術(shù)和步驟。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)需要進(jìn)行需求分析、數(shù)據(jù)采集、建模與仿真、數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)、人機(jī)界面設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)分析與算法選擇、平臺搭建

發(fā)表于 07-04 15:23 ?334次閱讀

VIVERSE 推行實(shí)時3D渲染：探索Polygon Streaming技術(shù)力量與應(yīng)用

在商業(yè)領(lǐng)域和娛樂行業(yè)中，3D渲染技術(shù)一直是推動視覺體驗(yàn)革新的關(guān)鍵力量。隨著技術(shù)的進(jìn)步，實(shí)時3D渲染技術(shù)逐漸成為主流，近期VIVERSE平臺對

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新質(zhì)生產(chǎn)力探索| AICG浪潮下的3D打印與3D掃描技術(shù)

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，3D打印和3D掃描已經(jīng)成為現(xiàn)代制造業(yè)和設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要工具。為了深入探討這些技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用前景。蘑菇云創(chuàng)客空間舉辦了以《AICG浪潮下的新質(zhì)生產(chǎn)力》為主題的開放

發(fā)表于 04-01 09:28 ?375次閱讀

2024款鴻蒙OS 最新HarmonyOS Next_HarmonyOS4.0系列教程分享

，經(jīng)過我們測試HarmonyOS5 Api10 和HarmonyOS4 Api9用法也基本一樣，99%的代碼是通用的。根據(jù)華為鴻蒙生態(tài)推廣部門介紹H

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探秘2.5D與3D封裝技術(shù)：未來電子系統(tǒng)的新篇章！

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電

發(fā)表于 02-01 10:16 ?3420次閱讀

系統(tǒng)分析大講堂：Clarity 3D Solver 課程新內(nèi)容

）。Clarity 3D Layout 為疊層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的 S 參數(shù)模型提取提供了完整的解決方案，適用于 IC 封裝和 PCB 設(shè)計(jì)等。它提供更為精準(zhǔn)的電磁解決方案，在同類型的 3D 有限元分析工具中，其

發(fā)表于 12-26 12:20 ?1210次閱讀

2D與3D視覺技術(shù)的比較

作為一個多年經(jīng)驗(yàn)的機(jī)器視覺工程師，我將詳細(xì)介紹2D和3D視覺技術(shù)的不同特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及它們能夠解決的問題。在這個領(lǐng)域內(nèi)，2D和3D視覺

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提供3D打印材料與解決方案，助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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發(fā)表于 12-12 11:12 ?497次閱讀

3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？

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當(dāng)芯片變身 3D系統(tǒng)，3D異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)

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發(fā)表于 11-24 17:51 ?764次閱讀