雖然說中國芯片發(fā)展起步較晚,在過去很長一段時間里芯片需求都要受制于歐美等發(fā)達(dá)國家。但是在芯片代工領(lǐng)域,奮起直追的中國,已經(jīng)在一定程度上實現(xiàn)了彎道超車。
最近這兩年,除了華為以外,國內(nèi)不少科技巨頭企業(yè)都開始進(jìn)入到半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域發(fā)展,為了能盡快地實現(xiàn)芯片的自給自足,我們甚至還提出了到2025年要實現(xiàn)芯片自給率70%的目標(biāo),就在中國積極推動半導(dǎo)體自給自足之際,我國科技巨頭企業(yè)長江存儲也傳來了好消息,在燒光1550億之后,長江存儲也終于開始試產(chǎn)第一批192層3D NAND閃存芯片了,這也讓國產(chǎn)芯片的“反擊”正式開始!
面對中國瘋狂投入8000億發(fā)展芯片半導(dǎo)體行業(yè),美國芯片廠商顯然是輾轉(zhuǎn)反側(cè)難以入睡。畢竟疫情已經(jīng)導(dǎo)致美國很多廠商關(guān)門,如今“芯片慌”出現(xiàn)后,更是雪上加霜。也透露出美國的芯片半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性,在高端制造業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)大不如前。這也是為何美國巨頭企業(yè)著急聯(lián)合上書拜登,要求其學(xué)習(xí)中國一樣,給予補貼幫助芯片廠商渡過難關(guān)之余,還能阻擋中國的芯片發(fā)展。
如今在移動芯片市場上,最強勢的兩大廠商就是聯(lián)發(fā)科與高通了。自打2008年以來,他們就一直穩(wěn)居高座。在進(jìn)行智能手機業(yè)務(wù)開發(fā)的時候,使用的都是這兩家廠商提供的芯片。高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商之所以發(fā)展的如此強勁,主要也是因為他們的芯片實力足夠優(yōu)秀,也各有優(yōu)勢。
文章整合自:海里尋浪、數(shù)碼密探、解咖
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國產(chǎn)芯片
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