近幾年來,中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,芯片自給率不斷提升。華為的麒麟芯片不斷追趕世界先進水平,龍芯可以和北斗一起飛上太空,而藍牙音箱、機頂盒等日用品也在大量使用國產(chǎn)芯片。但也要看到,在穩(wěn)定性和可靠性要求更高的通信、軍事等領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片還有較大差距。
芯片涉及到手機、家電、電腦、汽車、互聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域,基本上現(xiàn)在只要是用電的東西都會涉及到芯片這個東西。芯片是由集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝等一系列操作后形成的半導(dǎo)體元器件。
芯片設(shè)計好之后就是制造,芯片的制造涉及到兩個概念:晶圓和制程。
1、晶圓。晶圓就是圓片形的硅晶片,相當(dāng)于蓋房子的地基,但硅的原子排列性會限制晶圓的尺寸,所以要制造大尺寸的晶圓有很大的技術(shù)障礙。
2、制程。制程是芯片的制作工藝,技術(shù)越先進精度就越高,電晶體就越細,能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等??梢哉f制程是各大芯片制造商的競爭焦點,因為更小的制程就意味著可以制造出體積更小、能耗更小、更精細的電子產(chǎn)品,比如耗電量更低、更薄的手機。
3、封裝。設(shè)計制造之后就是芯片的封裝,芯片又小又薄,通過封裝在芯片表面加以保護,不會被輕易刮傷損壞,也更容易安裝在電路板上,在這方面,我們企業(yè)的水平基本算是國際一流水準(zhǔn),但是中高端芯片的封裝市場占有率并不高。
本文整合自:鳴金網(wǎng)、電腦配置網(wǎng)
審核編輯:符乾江
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