芯片制造的五個步驟
芯片制造的五個步驟：
1.芯片設計
2.晶片制作
3.離子注入
4.封裝制作
5.成本測試
芯片構架的設計一般是通過專門的硬件設計語言完成，芯片設計在投片生產(chǎn)出來以后驗證出如果不能像設計的那樣正常工作就無法達到預期的效果。而半導體產(chǎn)業(yè)的最上游是硅晶圓制造，完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試。
完成上述工藝流程以后，芯片生產(chǎn)流程接下來就是芯片的功能驗證，通常需要將芯片貼到PCB上模擬測SY來證實門電路組合能達到的性能，另外在芯片制作的整個過程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴格控制。
本文綜合整理自搜狐 儀器網(wǎng) ASML
審核編輯：彭菁
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