昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì),只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)的IC芯片方案設(shè)計(jì)公司,如Intel、聯(lián)發(fā)科、高通等,金譽(yù)半導(dǎo)體也是擁有芯片方案設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的公司,可以根據(jù)不同要求制定,制定出滿足期望功能的芯片。
2022-06-15 15:22:486637 在今天的推文中,我們將繼續(xù)介紹最后三個(gè)步驟:互連、測(cè)試和封裝,以完成半導(dǎo)體芯片的制造。
2022-08-01 10:59:583189 在智能手機(jī)等眾多數(shù)碼產(chǎn)品的更新迭代中,科技的改變悄然發(fā)生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術(shù)成為可能。這些芯片是如何被制造出來的,其中又有哪些關(guān)鍵步驟呢?
2022-08-08 08:57:402441 縱觀整個(gè)制造業(yè),芯片的制造流程可以說是最復(fù)雜的之一,這項(xiàng)點(diǎn)石成金術(shù)可分為八個(gè)大步驟,如下圖所示,這些步驟又可細(xì)分為上百道工序。
2022-11-11 15:55:212767 半導(dǎo)體制造廠,也稱為晶圓廠,是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣,每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程為例,對(duì)芯片制造過程
2024-02-19 13:26:53941 的減輕產(chǎn)品重量呢?采用新型的塑料成型技術(shù):3D混合制造 可以到達(dá)要求,3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試,且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明:
2019-07-08 06:25:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 編輯
供大家參考
2012-07-09 14:52:40
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 編輯
1關(guān)于制造集成電路所用的基礎(chǔ)材料2關(guān)于集成電路的概念3關(guān)于超凈廠房的概念4關(guān)于硅單晶大圓片直徑的概念5當(dāng)前硅單晶圓片直徑的國際水平6我國的一流集成電路生產(chǎn)線水平歡迎討論交流,QQ:490815421
2011-05-13 20:30:55
標(biāo)題:芯片失效分析方法及步驟目錄:失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
一次針測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過程,這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對(duì)成本就會(huì)越低,這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。6、封裝將制造完成晶圓固定,綁定引腳
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來的?有哪些過程呢?
2021-10-25 08:52:47
測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過程,這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對(duì)成本就會(huì)越低,這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。6、封裝將制造完成晶圓固定,綁定引腳,按照
2018-08-16 09:10:35
制造 IC 芯片就象是用樂高積木蓋房子一樣,是由一層又一層的堆棧,創(chuàng)造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當(dāng)多的步驟,IC 制造也是一樣,制造 IC 究竟有哪些步驟?本文就由語音ic廠家九芯電子,將
2022-09-23 17:23:00
LED封裝的具體制造流程分為哪幾個(gè)步驟?LED在封裝生產(chǎn)中如何做靜電防護(hù)?
2021-05-11 06:00:05
TM-21推估LED燈具壽命步驟為使LED業(yè)者對(duì)TM-21有較清晰的概念,并了解如何善用TM-21推估LED產(chǎn)品,筆者將以四個(gè)程序說明LM-80-08與TM-21-11的應(yīng)用及推估方式:步驟一
2020-07-27 10:03:54
壽命的步驟步驟一:LED元件供應(yīng)商對(duì)其LED Source(Package/Array/Module)進(jìn)行3個(gè)溫度(55/85/自選溫度)至少6,000小時(shí)的LM-80實(shí)驗(yàn)。步驟二:依TM-21
2020-08-10 10:57:04
壽命的步驟步驟一:LED元件供應(yīng)商對(duì)其LED Source(Package/Array/Module)進(jìn)行3個(gè)溫度(55/85/自選溫度)至少6,000小時(shí)的LM-80實(shí)驗(yàn)。步驟二:依TM-21
2020-08-10 13:49:24
升測(cè)試后,才可以進(jìn)行推算。TM-21推估LED燈具壽命的步驟步驟一:LED元件供應(yīng)商對(duì)其LED Source(Package/Array/Module)進(jìn)行3個(gè)溫度(55/85/自選溫度)至少
2020-08-07 11:47:51
TM-21推估LED燈具壽命步驟為使LED業(yè)者對(duì)TM-21有較清晰的概念,并了解如何善用TM-21推估LED產(chǎn)品,筆者將以四個(gè)程序說明LM-80-08與TM-21-11的應(yīng)用及推估方式:步驟一
2020-07-22 11:30:57
有較清晰的概念,并了解如何善用TM-21推估LED產(chǎn)品,筆者將以四個(gè)程序說明LM-80-08與TM-21-11的應(yīng)用及推估方式:步驟一 : LED元件供應(yīng)商對(duì)其LED Source(Package
2020-07-24 09:37:29
清晰的概念,并了解如何善用TM-21推估LED產(chǎn)品,筆者將以四個(gè)程序說明LM-80-08與TM-21-11的應(yīng)用及推估方式:步驟一 : LED元件供應(yīng)商對(duì)其LED Source(Package
2020-07-28 09:50:28
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2020-08-10 11:01:05
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2020-08-05 11:43:42
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2020-08-10 11:56:44
TM-21推估LED燈具壽命步驟為使LED業(yè)者對(duì)TM-21有較清晰的概念,并了解如何善用TM-21推估LED產(chǎn)品,筆者將以四個(gè)程序說明LM-80-08與TM-21-11的應(yīng)用及推估方式:步驟一
2020-07-23 10:22:46
外包給海外供應(yīng)商,這變得不切實(shí)際。因此,我們提供此文章是為了對(duì)PCB板制造工藝步驟有一個(gè)適當(dāng)?shù)牧私?。希望它能使電路設(shè)計(jì)師和PCB業(yè)新手清楚地了解印制電路板的制造方式,并避免犯下不必要的錯(cuò)誤。 PCB
2023-04-21 15:55:18
PCB線路板制造切片每個(gè)步驟的注意事項(xiàng)是什么?
2023-04-06 15:48:14
型號(hào)的stm32的芯片,新建工程的步驟都是一樣的,除了有一點(diǎn)點(diǎn)的小區(qū)別,其他方面沒有什么不同,懂了一個(gè)就懂了其他類型的新建工程了。好了,廢話不多說,直接開始講新建工程的步驟。1. 新建一個(gè)文件夾新建的文件夾用...
2021-08-24 07:30:37
`IC芯片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆棧,創(chuàng)造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當(dāng)多的步驟,IC制造也是一樣,制造IC究竟有哪些步驟?小編在此介紹下IC芯片制造的流程。層層堆棧
2018-06-14 14:32:27
, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果,通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體?!?b class="flag-6" style="color: red">芯片
2018-07-09 16:59:31
芯片。然而即使如此,近期的芯片短缺依然表現(xiàn)出,這個(gè)數(shù)字還未達(dá)到上限。盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來,生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜,今天我們將會(huì)介紹六個(gè)最為關(guān)鍵的步驟:沉積、光刻膠涂
2022-04-08 15:12:41
,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型(也就是各式芯 片)。然而,如果沒有良好的地基,蓋出來的房子就會(huì)歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個(gè)平穩(wěn)的基板。對(duì)芯片制造來說,這個(gè)基板就是
2017-09-04 14:01:51
芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導(dǎo)體,半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì)。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質(zhì)都屬于半導(dǎo)體。除了這些單質(zhì),通過摻雜生成的一些化合物,也屬于半導(dǎo)體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材,需要的聯(lián)系我吧。太大了,穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
的,引腳越多、引腳的間距越小都會(huì)存在一定的可制造性問題。
一、引腳種類
Cpu芯片的元器件封裝引腳一般采用的是BGA或者是QFP類型,BGA和QFP是兩種不同的封裝形式。
BGA(Ball Grid
2023-05-30 19:52:30
壽命的步驟步驟一:LED元件供應(yīng)商對(duì)其LED Source(Package/Array/Module)進(jìn)行3個(gè)溫度(55/85/自選溫度)至少6,000小時(shí)的LM-80實(shí)驗(yàn)。步驟二:依TM-21
2020-08-06 10:51:47
地說,就是每小時(shí)能處理多少芯片(wafer/hour)。例如,用離子注入法(ionimplantation) 也能像擴(kuò)散法形成 p - n 二極管,而且更能精確地控制摻雜分布,但它不像擴(kuò)散法,一個(gè)擴(kuò)散
2017-11-22 11:12:44
回顧一下電路板設(shè)計(jì),并設(shè)計(jì)一套PCB設(shè)計(jì)步驟,闡明需要考慮制造影響的關(guān)鍵區(qū)域。PCB設(shè)計(jì)步驟如何影響制造構(gòu)想一個(gè)概念或一組性能目標(biāo)并創(chuàng)建一個(gè)可以從物理上體現(xiàn)出來的設(shè)計(jì)絕非易事。成為一名優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)
2020-10-27 15:25:27
板子壞了,看有高手認(rèn)識(shí)這個(gè)A21芯片嗎?
2012-07-20 15:03:03
板子壞了,看有高手認(rèn)識(shí)這個(gè)A21芯片嗎?
2012-07-20 15:06:14
板子壞了,看有高手認(rèn)識(shí)這個(gè)A21芯片嗎?
2012-07-20 15:17:09
模板制造的三個(gè)主要技術(shù)是什么?SMT模板的特點(diǎn)是什么?
2021-04-25 09:42:38
以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片,圓片再經(jīng)由拋光便可形成芯片制造所需的 硅晶圓。經(jīng)過這么多步驟,芯片基板的制造便大功告成,下一步便是堆疊房子的步驟,也就是芯片制造。至于該如何制作芯片呢?層層堆疊打造的芯片
2018-08-22 09:32:10
現(xiàn)在打算用CH554G做一個(gè)轉(zhuǎn)接板,需要驅(qū)動(dòng)XR21V1410芯片,找了倒程只有PL2302,CH340,CP2012的,不知道XR21V1410如何設(shè)置串口參數(shù),是否可以提供解決方法?怎么組SETUP包,應(yīng)該按什么樣的順序發(fā)送SETUP包?
2022-07-08 06:01:26
請(qǐng)問一下芯片制造究竟有多難?
2021-06-18 06:53:04
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器,通過感應(yīng)磁場(chǎng)的變化,輸出不同種類的電信號(hào)?;魻朓C芯片主要有三種制造工藝,分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝,不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?;魻栁㈦娮涌路迹?**)現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
芯片制造資料有:晶圓針測(cè)制程介
2008-10-27 16:07:3039 LY21系列 DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器:LY21系列DC/DC芯片是采用CMOS工藝制造的低靜態(tài)電流的PFM開關(guān)型DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器。該系列芯片采用先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)和制造工藝,極大地改善了開關(guān)電路固有的噪聲
2010-03-20 16:37:2592 TCL AT34276彩電調(diào)試步驟
TCL采用TMPA8803CSN21寸自動(dòng)關(guān)機(jī)通病
采用TMPA8803CSN21寸自動(dòng)關(guān)機(jī)通病
2009-12-18 17:02:402186 LED 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial Test andFinal Test)等幾個(gè)步驟。其中晶圓處理工序和晶圓
2011-09-13 17:50:02114 美光科技對(duì)破產(chǎn)的日本芯片廠商爾必達(dá)的收購有望在明年上半年完成,完成收購后,美光科技在內(nèi)存市場(chǎng)的份額有望達(dá)到20%~21%。
2012-12-01 12:22:391107 SST89E516仿真芯片的仿真操作步驟.SST89E516仿真芯片的仿真操作步驟-
2015-12-28 14:25:340 ARM系列芯片s3c2440a_21IIS,喜歡的朋友可以下載來學(xué)習(xí)。
2016-01-14 15:43:1915 4路E1芯片DS21Q58的官方資料
2017-09-19 08:50:116 LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial Test
2017-09-28 15:07:0118 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial Test and Final Test)等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0014290 芯片制造主要有五大步驟:硅片制備、芯片制造、芯片測(cè)試與挑選、裝配與封裝、終測(cè)。集成電路將多個(gè)元件結(jié)合在了一塊芯片上,提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材料的引入,芯片工藝逐步演化為器件在硅片上層以及電路層的襯底上淀積。
2018-01-30 11:03:3979519 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊,芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249457 多集中于15mm×15mm以下尺寸,大尺寸倒裝產(chǎn)品市場(chǎng)需求在不斷凸顯。近期,航天七七一所通過技術(shù)攻關(guān),實(shí)現(xiàn)了21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工,各項(xiàng)性能指標(biāo)滿足行業(yè)要求。
2019-09-10 17:42:443253 創(chuàng)建,制造和交付高質(zhì)量的印刷電路板( PCB )并不是一件容易的事。實(shí)際上,即使對(duì)于 PCB 制造公司來說,這項(xiàng)任務(wù)也可能是繁重且耗時(shí)的,并且如果不適當(dāng)注意細(xì)節(jié),很容易導(dǎo)致步驟丟失或最終產(chǎn)品質(zhì)量不佳
2020-10-21 21:32:051408 VK2C21D 是一款存儲(chǔ)器映射和多功能 LCD 控制 / 驅(qū)動(dòng)芯片。該芯片顯示模式有 32 點(diǎn) (8×4) 或 (4×8)。VK2C21D 的軟件配置特性使得它適用于多種 LCD 應(yīng)用,包括
2020-11-09 08:00:0018 在集成電路的制造過程中,有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)光刻,正因?yàn)橛辛怂?,我們才能在微小?b class="flag-6" style="color: red">芯片上實(shí)現(xiàn)功能。 根據(jù)維基百科的定義,光刻是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫
2020-11-11 10:14:2022501 我們都知道芯片是由沙子(硅)制成,但你知道從沙子到芯片的制作過程需要經(jīng)歷幾個(gè)步驟嗎? ? # 芯片誕生記 # 芯片制造,是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過程,總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì),到中游
2020-12-25 16:43:019277 芯片制造原理與技術(shù)介紹。
2021-04-12 09:58:52129 本文將帶你一起體驗(yàn)芯片的制造過程。 制造芯片需要在晶圓片上不斷累加圖案,這些圖案縱向連接,可達(dá)100多層。 芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。在晶圓廠的無塵室里,珍貴
2021-06-18 10:03:237552 本文我們就來簡(jiǎn)單介紹一下關(guān)于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟,整個(gè)過程中,空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制,下面我們就來看看芯片制造過程。
2021-12-08 13:44:2712326 一款芯片從圖紙階段到實(shí)物階段,大概需要經(jīng)過2個(gè)步驟,分別是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓,而芯片設(shè)計(jì)就像給大樓設(shè)計(jì)建筑圖紙。
2021-12-14 10:18:0510186 芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來說較為復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積,下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041710 半導(dǎo)體芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),光刻顯影和蝕刻的過程使用了對(duì)紫外光敏感的化學(xué)物質(zhì),精密的芯片其制造過程異常的復(fù)雜,其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜,因此同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。
2021-12-15 11:01:4439276 制作芯片的七個(gè)步驟:芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì),然后再進(jìn)行沉積、光刻膠涂覆、曝光、計(jì)算光刻、烘烤與顯影、刻蝕、計(jì)量和檢驗(yàn)、離子注入、封裝芯片等步驟。
2021-12-15 11:45:0415892 芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產(chǎn)品了,小到一款手機(jī),達(dá)到信號(hào)基站,可謂是無所不在,那大家知道芯片是如何被設(shè)計(jì)制造出來的嗎,下面小編就向大家簡(jiǎn)單介紹一下。 芯片設(shè)計(jì)階段會(huì)明確芯片
2021-12-17 11:44:127558 芯片構(gòu)架的設(shè)計(jì)一般是通過專門的硬件設(shè)計(jì)語言完成,芯片設(shè)計(jì)在投片生產(chǎn)出來以后驗(yàn)證出如果不能像設(shè)計(jì)的那樣正常工作就無法達(dá)到預(yù)期的效果。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游是硅晶圓制造,完成后的晶圓再送往下游的IC封測(cè)廠實(shí)施封裝與測(cè)試。
2021-12-22 10:28:579297 芯片的制造需要百個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。那么下面我們一起來看看芯片制造工藝流程步驟。 芯片制造工藝流程步驟 沉積:將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導(dǎo)體
2021-12-22 15:13:2232952 芯片也被大家稱為集成電路,芯片是計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備最重要的功能載體,同時(shí)也是中央處理器CPU的“靈魂”,那么我們來了解一下制作芯片的七個(gè)步驟。 芯片的制造包含非常多個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片
2021-12-22 15:39:0513079 芯片代表著科技生產(chǎn)水平,芯片設(shè)計(jì)和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國家為主,全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44:4314131 芯片制造的整個(gè)過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3742806 摘要 在許多半導(dǎo)體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。在半導(dǎo)體器件制造中,各種加工步驟可分為文章全部詳情:壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。在每一步中,晶片
2022-02-23 17:44:201456 盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來,生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜,今天我們將會(huì)介紹六個(gè)最為關(guān)鍵的步驟:沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離子注入和封裝。
2022-03-23 14:15:377748 。 由于其對(duì)于生產(chǎn)穩(wěn)定性和合格率有著極為嚴(yán)格的要求,所以繼續(xù)采用圓線電機(jī)低自動(dòng)化生產(chǎn)并不實(shí)際,目前藝達(dá)電驅(qū)動(dòng)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化流程,藝達(dá)電驅(qū)動(dòng)扁線定子制造步驟如下:
2022-11-29 15:35:141917 引線鍵合步驟完成后,就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝,并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片,這樣就完成了我們所知道的半導(dǎo)體芯片。
2023-04-11 09:26:325413 隨著智能化產(chǎn)品和設(shè)備的普及,語音芯片的應(yīng)用也變得更加普遍。為滿足日益增長的功能需求,語音芯片的制造也在不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。制造一個(gè)語音芯片的過程大概包括以下幾個(gè)步驟:
2023-04-28 15:24:15506 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4412271 芯片前道制造可以劃分為七個(gè)環(huán)節(jié),即沉積、涂膠、光刻、去膠、烘烤、刻蝕、離子注入。
2023-06-08 10:57:093994 芯片流片是什么意思 芯片流片流程介紹 芯片流片是芯片制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它是指把原來設(shè)計(jì)好的芯片電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的芯片模型。在這個(gè)過程中,設(shè)計(jì)好的芯片電路需要經(jīng)過一系列的工藝步驟,最終形成一個(gè)完整
2023-09-02 17:36:408016 射頻識(shí)別技術(shù)漫談(21)——RC系列射頻芯片的天線設(shè)計(jì)
2023-10-17 10:10:40713 芯片設(shè)計(jì)分為哪些步驟?為什么要分為前端后端?前端后端分別是什么意思? 芯片設(shè)計(jì)分為前端和后端兩個(gè)主要步驟。前端設(shè)計(jì)由邏輯設(shè)計(jì)和驗(yàn)證組成,后端設(shè)計(jì)則包括物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。這樣的分工有利于更高效地完成芯片
2023-12-07 14:31:331895 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片制造步驟解析.docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-18 10:32:231 芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程,通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49873
評(píng)論
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