一個(gè)精簡型2.4GHz應(yīng)用方案原理圖及BOM表

基于EFR32xG22無線Gecko SoC的2.4GHz無線方案通常使用了較多的射頻和多層VDD電源濾波元器件，這樣即使在最高輸出功率時(shí)，也能獲得最佳的射頻性能，非常適合高階IOT設(shè)備。如果我們僅僅需要一個(gè)可接受的射頻性能，一些元器件就可以從BOM表中刪除，PCB的層數(shù)也可以減少。

由于大部分穿戴式設(shè)備都是成本敏感性應(yīng)用，特別是低功耗應(yīng)用中，例如2.4GHz頻帶的BLE之類的藍(lán)牙智能場(chǎng)景，它們的基本RF功耗通常較低，設(shè)計(jì)空間也非常受限。這時(shí)，一個(gè)經(jīng)過優(yōu)化的最小BOM方案就顯得特別重要。圖1是一個(gè)基于EFR32xG22系列無線MCU的三段式Pi網(wǎng)絡(luò)的2.4GHz應(yīng)用最小系統(tǒng)原理圖。

EFR32系列2.4GHz最小系統(tǒng)原理圖

芯齊齊智能BOM分析工具顯示，EFR32系列最小BOM減少了許多電源濾波元件，僅僅采用了14個(gè)外圍元件。如果只使用0dBm PA的話，就連PAVDD引腳的120pF電容器C5也可以省掉。

芯齊齊EFR32系列最小BOM

高頻外接晶振(HFXO)采用38.4MHz，選擇ESR為40Ω，負(fù)載電容10pF的石英晶體振蕩器。像很多應(yīng)用一樣，EFR32xG22也不需要外部晶振LFXO，而是內(nèi)建了一個(gè)LFRCO精密模式振蕩器(32kHz頻率、500ppm精度)，這就在很多設(shè)計(jì)中取代了外部LFXO元件，為用戶節(jié)約了LFXO元件成本。

審核編輯：湯梓紅