2021年Q3 5G基帶市場高通市占率超五成！MWC22高通發(fā)布X70基帶 搭載全球首個 5G AI 處理器

（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）近日，調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布2021年Q3全球蜂窩基帶市場報告，報告顯示，去年第三季度，5G基帶收益份額占70%，其中，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)前五名。高通以55%的收益份額保持領(lǐng)先，其次是聯(lián)發(fā)科（29%）和三星LSI（9%）。

Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)兼報告作者Sravan Kundojjala表示：“高通在2021年Q3的5G基帶芯片出貨量連續(xù)第四個季度超過1億。由于容量限制，該公司優(yōu)先考慮了高端和超高端基帶芯片，這一舉措獲得了回報。5G周期仍處于早期階段，高通有望在2022年借助增加代工產(chǎn)能來提高基帶出貨量和收益。聯(lián)發(fā)科的5G Dimensity基帶出貨量在2021年Q3增長了三倍?！?/p>

2月28日，高通在MWC22上發(fā)布了最新的第 5 代調(diào)制解調(diào)器到天線 5G 解決方案——驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍 X70 在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個 5G AI 處理器，利用 AI 能力實現(xiàn)突破性的 5G 性能，包括 10Gbps 5G 下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效。

高通公司產(chǎn)品高級總監(jiān) 南明凱對電子發(fā)燒友記者表示，X70首次集成5G AI處理器，10Gbps 5G 傳輸速率。全球唯一一款支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調(diào)制解調(diào)器，5G AI套件的好處，對于AI輔助信道狀態(tài)反饋和優(yōu)化，觀測加控制的系統(tǒng)，在新的反饋上我們看到大的增強。第二、AI輔助毫米波波束管理，對于預(yù)測、不確定性進行排查，獲得高效的穩(wěn)定性；第三、AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇，中國網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜，我們對于網(wǎng)絡(luò)模式進行識別和檢測，預(yù)警風(fēng)險狀態(tài)，進行移動性管理，減少掉線。第四、AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧。驍龍X70引入高通5G AI套件，該套件旨在利用AI優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，提升速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

驍龍X70的特性包括：

• 全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，支持從600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，為終端廠商設(shè)計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性
• 無與倫比的全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合
• 支持毫米波獨立組網(wǎng)，使得移動網(wǎng)絡(luò)運營商（MNO）和服務(wù)提供商無需使用Sub-6GHz頻譜即可部署固定無線接入和企業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)
• 無與倫比的上行鏈路性能和靈活性，支持跨TDD和FDD頻段的上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換
• 真正面向全球市場的5G多SIM卡，支持雙卡雙通（DSDA）和毫米波等功能
• 可升級架構(gòu)，支持通過軟件更新實現(xiàn)5G Release 16特性的快速商用

高通公司產(chǎn)品高級總監(jiān) 南明凱指出，驍龍 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave，結(jié)合 4 納米基帶工藝和先進的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù)，比如高通? QET7100 寬帶包絡(luò)追蹤技術(shù)和 AI 輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧，能夠在各種用戶場景和信號條件中動態(tài)優(yōu)化發(fā)射和接收路徑，從而顯著降低功耗并延長電池續(xù)航。而且X70在上行的峰值速率達到3.5Gbps, 超過千兆級，支持SDD+TDD，對于全球運營商帶來是非常好的支持。上行大帶寬需要毫米波速率，支持100Mhz包絡(luò)跟蹤。

支持驍龍 X70 全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通? FastConnect?Wi-Fi/藍牙系統(tǒng)的終端，可使用全新 Snapdragon Connect 標識，該標識突顯了驍龍平臺最佳連接技術(shù)的應(yīng)用。驍龍 X70 預(yù)計于 2022 年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預(yù)計在 2022 年晚些時候面市。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。