2nm芯片到底什么時候出
芯片很快就要迎來2nm工藝了，大家都非常好奇2nm芯片到底什么時候出呢？
據(jù)了解，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進(jìn)的2nm芯片，到2026年將會交付第一批的2nm芯片，蘋果和英特爾將第一批使用，在2nm芯片中，臺積電將首次將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)去取代之前的鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，并于2025年開始量產(chǎn)。
臺積電2nm工藝使用EUV光刻技術(shù)，并引入了GAAFE以及背面供電，臺積電N2節(jié)點(diǎn)與N3E節(jié)點(diǎn)相比，芯片密度增加了1.1倍以上，2024 年下半年開始使用其N2制造工藝風(fēng)險試產(chǎn)。
據(jù)悉，臺積電計劃在臺灣再建4座工廠生產(chǎn)3nm芯片，也就是說臺積電首批N3芯片將在未來幾個月內(nèi)投入生產(chǎn)，并于2023年初上市，在未來幾年或?qū)⑼瞥鏊姆NN3衍生制造工藝。
綜合整理自系統(tǒng)家園、半導(dǎo)體行業(yè)觀察
審核編輯：湯梓紅
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