GAAFET架構(gòu)在近年來的半導體行業(yè)內(nèi)可謂是萬眾矚目。按照“摩爾定律”來講,每隔18~24個月,芯片上的晶體管數(shù)量便會增加一倍,芯片的性能也會隨之翻倍提升。但在當前,傳統(tǒng)的FinFET結(jié)構(gòu)在7nm、乃至5nm工藝時代已經(jīng)逼近物理極限,新的晶體管技術(shù)呼之欲出。
2nm芯片亮相,對于整個半導體產(chǎn)業(yè)都有非常重要的意義。雖然短期內(nèi),2nm工藝芯片無法規(guī)模量產(chǎn),但通過展示2nm工藝芯片在標準300毫米硅晶圓上蝕刻真實芯片的過程,證明了摩爾定律的延續(xù)性。
IBM更新了一條名為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個2nm芯片》的視頻。在視頻中,IBM對2nm技術(shù)進行全面介紹,并展示了全球首個2nm芯片。
IBM在視頻中,還提前介紹了2nm芯片所具有的諸多特性,以及生產(chǎn)細節(jié),對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都將有不小的幫助。
據(jù)悉,IBM的這顆2nm芯片,所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕。
審核編輯 :李倩
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