目前,IBM已開發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片,這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要,能夠在指甲大小的芯片上容納多達(dá)500億個(gè)晶體管,在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了重大的突破。
2nm工藝全球首發(fā),據(jù)了解,今年臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn),臺(tái)積電與三星都預(yù)計(jì)將在2025年量產(chǎn)2nm芯片,而美國(guó)和日本已經(jīng)達(dá)成2nm的開發(fā)合作協(xié)議,英特爾也宣布進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域內(nèi),并與IBM達(dá)成了戰(zhàn)略合作。
實(shí)際上IBM對(duì)于芯片技術(shù)的研發(fā)卻從未停止,2nm芯片的問世為世界首創(chuàng),這也是IBM首次獲得實(shí)質(zhì)性突破。2nm芯片對(duì)于制造要求非常高,以當(dāng)下半導(dǎo)體芯片行業(yè)的水平要想突破2nm芯片制造是近乎不可能的事,這也讓人類看到了2nm芯片的可能。
本文綜合整理自老楊嘮科技 中國(guó)電子報(bào) 笨鳥科技
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