芯片頂尖制程工藝一直都備受人們關(guān)注,IBM的2nm芯片轟動(dòng)了全世界,不過(guò)其并沒(méi)有達(dá)到量產(chǎn)的水準(zhǔn)。目前全球最高芯片水準(zhǔn)是三星的3nm工藝,臺(tái)積電也要在今年下半年完成3nm工藝芯片的量產(chǎn),那么擁有IBM的美國(guó)2nm芯片會(huì)領(lǐng)先世界嗎?
在2nm制程這塊,目前美國(guó)是占據(jù)了領(lǐng)先地位,因?yàn)檠兄瞥隽?nm芯片的IBM公司正屬于美國(guó),而后續(xù)美國(guó)又與日本聯(lián)手攻克2nm技術(shù)。
據(jù)了解,美國(guó)和日本計(jì)劃一同成立一家新公司,并且定下了將在2025年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃,雖然臺(tái)積電和三星也計(jì)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片,不過(guò)美國(guó)擁有著已經(jīng)成功研制2nm芯片的IBM,這將給予非常大的技術(shù)支持,不過(guò)美日的短板則是芯片制造方面。
目前全球能夠生產(chǎn)5nm及其以下工藝芯片的企業(yè)就只有三星和臺(tái)積電兩家,而美日中最先進(jìn)的制程也只有Intel的7nm,想要在這幾年內(nèi)領(lǐng)先世界趕超臺(tái)積電三星還是相當(dāng)困難的。
綜合整理自 笨鳥(niǎo)科技 芯智訊 芯榜
審核編輯 黃昊宇
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