2022年上半年AIoT企業(yè)融資：最高單筆融資超10億，AI芯片投資巔峰還未到

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與人工智能技術(shù)（AI）的融合推動(dòng)了AIoT的發(fā)展。AI+IoT將物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在設(shè)備終端、邊緣端或者云端，再通過機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)上述數(shù)據(jù)進(jìn)行智能化分析，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)化、智聯(lián)化。麥肯錫預(yù)測(cè)到2025年，全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11.2萬億美元。在巨大的市場(chǎng)下，不少原來在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈玩家加入AIoT賽道。

在市場(chǎng)爆發(fā)前夜，AIoT生態(tài)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商也在資本的加持中快速崛起。根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年上半年，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投融資事件數(shù)超過50起。

電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了AIoT領(lǐng)域中具有代表性的芯片企業(yè)融資事件。從融資金額來看，單筆融資最高的是MCU領(lǐng)域的航順芯片超10億元，人工智能領(lǐng)域的融資金額普遍高于億元，通信領(lǐng)域獲得最高融資金額的是星思半導(dǎo)體，Pre-A+輪及A輪超1億美金，智能視覺領(lǐng)域融資金額較高的是芯視達(dá)、鈦深科技，其中芯視達(dá)的C2輪近3億元。

AI芯片開發(fā)成本居高不下，中科物棲、Syntiant獲得超3億元融資

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量攀升，預(yù)計(jì)2025年的連接數(shù)將達(dá)到310億。與此同時(shí)，由聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也同比提升，給AI芯片帶來了算力需求。另一方面，AIoT應(yīng)用場(chǎng)景也帶來了物端芯片和操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)帶來了新的要求。

今年5月，中科物棲宣布完成近3億元PreA+輪融資，由南京麒麟、中科先進(jìn)、中科圖靈、國家科技成果轉(zhuǎn)化引導(dǎo)基金、賽富等聯(lián)合投資。中科物棲表示，本輪融資將主要用于核心技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景與業(yè)務(wù)拓展。

官方介紹，中科物棲擁有RISC-V AI芯片、“人機(jī)物”分布式智能操作系統(tǒng)、物端超微計(jì)算機(jī)等核心技術(shù)產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用在人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，構(gòu)建“人機(jī)物”深度融合的萬物互聯(lián)生態(tài)。

目前，中科物棲已經(jīng)推出了三代基于RISC-V的AI芯片“JX”系列。第二代JX2，采用40nm工藝，支持20多種主流AI算法模型；第三代JX3同樣采用40nm工藝，主要面向智能視覺應(yīng)用領(lǐng)域，配備了豐富的本地算力資源，多核CPU、MCU、NPU。中科物棲被認(rèn)為是智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的技術(shù)變革者，其RISC-V AI芯片的落地應(yīng)用也擴(kuò)大了RISC-V生態(tài)的發(fā)展。

另一家AI芯片企業(yè)Syntiant主營超低功耗AI加速器，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括聲控物聯(lián)網(wǎng)等。在今年4月份融資之后，該公司的總?cè)谫Y額達(dá)1億美元（折合人民幣約6.34億）。據(jù)了解，Syntiant的神經(jīng)決策處理器芯片出貨量已超2000萬。

在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，智能音箱、智能穿戴等設(shè)備的語音交互功能大多是在云端完成，因此低功耗、低成本及高效運(yùn)行的邊緣AI芯片更加適合這樣的場(chǎng)景。據(jù)了解，Syntiant已經(jīng)推出了NDP100、NDP101、NDP120等神經(jīng)決策處理器芯片，其中NDP120可以處理多個(gè)并發(fā)的異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，適用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能揚(yáng)聲器等終端設(shè)備。

AI芯片公司在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)里找到新的發(fā)展方向，在獲得新一輪的融資之后，AI芯片公司籌備著新一輪發(fā)力。不能忽視的是，從開發(fā)、IP核授權(quán)，再到制造、封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)，AI芯片的開發(fā)成本都是居高不下，融資金額已經(jīng)成為開發(fā)關(guān)鍵，因此可以看到，進(jìn)入AIoT領(lǐng)域的AI芯片公司的融資金額基本高達(dá)億元以上，中科物棲、Syntiant的融資金額超過3億元。未來，隨著企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，AI芯片公司的發(fā)展還需要大量的資金注入。

航順芯片單筆融資超10億元，汽車MCU市場(chǎng)將迎來更多融資

本次統(tǒng)計(jì)表里的是航順芯片在今年上半年最大的一筆融資約10億元。但航順芯片在今年上半年已經(jīng)完成了三次融資，分別是1月份的D輪融資（約10億元）、4月份戰(zhàn)略融資以及6月份的E輪融資（約億元）。2022年曾被稱之為“資本寒冬”，航順芯片在寒冬中成為投資機(jī)構(gòu)萬里挑一的對(duì)象，并且上半年就完成了3輪融資，這是否意味著什么。

航順芯片被譽(yù)為MCU獨(dú)角獸航順芯片企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋8位、16位、32位MCU。財(cái)報(bào)顯示，航順芯片的每年銷售額以接近500%的幅度增長(zhǎng)。2021年，航順芯片發(fā)布首顆ARM+RISC-V多核異構(gòu)AIoT MCU ——HK32U1xx9。航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人/CTO 王翔曾表示，將打造一個(gè)“MCPU+安全+傳感+存儲(chǔ)+無線連接+AI+OS+核心算法解決方案+整機(jī)”的5G AIOT之MCU裂變航順大生態(tài)。

在2022年，航順芯片的MCU逐漸進(jìn)入汽車市場(chǎng)，逐步打開車規(guī)SoC+高端MCU超市雙戰(zhàn)略。隨著車規(guī)級(jí)MCU的需求提升，MCU市場(chǎng)也將迎來更多的融資。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國車規(guī)級(jí)MCU企業(yè)融資規(guī)模僅為6億元左右，在2021年達(dá)到了24億元以上。

除了航順芯片，曦華科技也在今年上半年完成了A輪融資，未來將持續(xù)專注于AI+IoT智聯(lián)萬物時(shí)代“智能、交互、連接”需求的芯片設(shè)計(jì)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片廠商芯鈦信息也將在完成超億元新一輪融資后，圍繞芯片系統(tǒng)、車載通信網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行布局。

星思半導(dǎo)體Pre-A+輪及A輪超1億美金，5G加速AIoT發(fā)展

5G進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)，進(jìn)一步滿足各個(gè)行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)流通及控制的基本需求，共同推進(jìn)AIoT市場(chǎng)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈玩家也快速發(fā)展，并且獲得資本的青睞。在電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計(jì)的AIoT領(lǐng)域的通信企業(yè)中，星思半導(dǎo)體融資超1億美元（約6.7億元），成為該領(lǐng)域最大的一筆融資，此外微納核芯、吾愛易達(dá)均完成了千萬元左右融資金額。

星思半導(dǎo)體在今年上半年完成了兩次融資，分別是1月份的A輪融資，以及6月份的戰(zhàn)略融資，兩次融資均沒有披露具體金額，不過官方表示，星思半導(dǎo)體的Pre-A+輪（2021年8月完成）以及A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，折合人民幣約為6.5億元。

星思半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為5G連接處理器芯片、相關(guān)外圍芯片和集成應(yīng)用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場(chǎng)景，構(gòu)建以個(gè)人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計(jì)算為核心的整體解決方案。星思半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼CEO夏廬生提到，“公司已經(jīng)開始拓展國內(nèi)和海外客戶，并實(shí)現(xiàn)5G解決方案的銷售，本輪融資將全部投入到公司產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展中去，加速公司產(chǎn)品和市場(chǎng)布局，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品?！?br />
中高端智能傳感器待突破，芯視達(dá)完成近3億元融資加快新品研發(fā)

在智能視覺領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈玩家包括智能視覺芯片、CMOS圖像傳感器以及高精度和超柔性壓力傳感器等。在電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)中，芯視達(dá)、鈦深科技分別完成了近3億元的C2輪融資、超億元的B輪融資，此外億元融資以下還有視海芯圖。
芯視達(dá)產(chǎn)品包括CIS圖像傳感器，可用于手機(jī)、安防、車載、可穿戴設(shè)備、AIoT等領(lǐng)域提供CMOS 圖像傳感器芯片。芯視達(dá)創(chuàng)始人兼CEO杜崢表示，本次募集資金將主要用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)展、新產(chǎn)品研發(fā)投入、新增產(chǎn)能、客戶拓展等方面。據(jù)了解，最新款16MP 1.0μm像素尺寸高分辨率C16390圖像傳感器一次性流片和點(diǎn)亮成功，預(yù)計(jì)將于三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

鈦深科技成立于2018年，是一家觸覺AI解決方案提供商，主要產(chǎn)品為高精度和超柔性壓力傳感器，可用于工業(yè)、消費(fèi)電子、健康、和醫(yī)療等領(lǐng)域。官方表示，本輪融資資金將用于團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建，組裝測(cè)試產(chǎn)線、市場(chǎng)拓展和補(bǔ)充營運(yùn)資金。在2020年，鈦深科技的A+輪曾獲得小米湖北長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投。

值得關(guān)注的是，鈦深科技首創(chuàng)全球第四代柔性離電觸覺傳感技術(shù)（FITS），具備更靈敏、全柔性、光學(xué)透明及超薄封裝等物理特性。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用，觸控傳感器也迎來了迭代，F(xiàn)ITS傳感器利用特有的離子材料形成離子-電子界面來響應(yīng)機(jī)械激勵(lì)，能夠提供實(shí)時(shí)的、高質(zhì)量的、低噪聲的觸覺/壓力信號(hào)。

人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙的發(fā)展，帶動(dòng)了傳感器的需求增長(zhǎng)。AIoT領(lǐng)域，中高端傳感器的需求越來越多，傳感器是依舊是AIoT領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)投資的重要賽道。相較于AI領(lǐng)域，傳感器領(lǐng)域的投資數(shù)量偏少，這或許是國內(nèi)對(duì)于高端傳感器配套產(chǎn)業(yè)鏈還不完善，技術(shù)實(shí)力較弱，創(chuàng)業(yè)難度、風(fēng)險(xiǎn)較大的原因。不過，隨著中高端智能傳感器國產(chǎn)化替代的加速，該領(lǐng)域也將迎來新的投資熱度。

小結(jié)：

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域范圍廣泛，AIoT的發(fā)展也隨之給原來在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能領(lǐng)域的芯片企業(yè)帶來大量的機(jī)會(huì)。資本成為決定企業(yè)下一步發(fā)展的重要因素，不過在“資本寒冬”的背景下，投資者的每一次決定都會(huì)更加謹(jǐn)慎，或許下一個(gè)AIoT龍頭會(huì)來得比預(yù)期慢些，不過在這個(gè)過程中，會(huì)有越來越多的AIoT企業(yè)崛起，并且在經(jīng)過低迷的市場(chǎng)環(huán)境之后，在賽道上走得更穩(wěn)。