耐科裝備IPO上市：堅持技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，推動半導(dǎo)體行業(yè)繁榮

近日，英偉達、AMD高端芯片禁售令引起國人關(guān)注，也體現(xiàn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代的緊迫性。在半導(dǎo)體封測行業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)近年來涌現(xiàn)了包括安徽耐科裝備科技股份有限公司在內(nèi)的不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)，推動封測設(shè)備國產(chǎn)化替代，并以國產(chǎn)設(shè)備推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，自2016年以來，在國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設(shè)備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測廠商的半導(dǎo)體封裝。

目前，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機。經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，公司已成為國內(nèi)塑半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域具有競爭力的企業(yè)。

憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)投入，耐科裝備以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶的信賴與長期合作，現(xiàn)已將半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技），以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

同時，憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的亮眼表現(xiàn)，耐科裝備獲得了多項榮譽。2021年，耐科裝備產(chǎn)品“全自動封裝系統(tǒng)AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺套重大技術(shù)裝備”榮譽；2022年，公司產(chǎn)品“新型超大噸位集成電路全自動封裝系統(tǒng)NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺套重大技術(shù)裝備”榮譽；2022年，公司獲得2021-2022中國半導(dǎo)體封測設(shè)備“最佳品牌獎”等。

有分析指出，為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完成國產(chǎn)化替代，不僅需要國家層面政策、資金等方面的扶持支持，也需要包括耐科裝備在內(nèi)的本土半導(dǎo)體企業(yè)的砥礪前行。未來，隨著耐科裝備等國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商繼續(xù)發(fā)展壯大，我國半導(dǎo)體行業(yè)將日趨繁榮。

審核編輯 黃昊宇