IC載板族群面臨2022年經(jīng)濟下修，ABF明年仍供不應求

IC 載板族群面臨 2022 年下半年總體經(jīng)濟下修，部分客戶對載板需求略調(diào)整，但整體市況仍維持供不應求的水平，相關廠商欣興、南電以及景碩 9 月營收也都同步創(chuàng)下新高，展望 2023 年度，ABF 載板仍是供不應求，缺口仍在，若相對應的NB、服務器以及繪圖芯片相關廠商需求回神，可望再進一步推動需求回升。

Q4 載板廠多維持持平小幅波動

Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風來襲，原本大排長龍的ABF訂單有減少，但空缺也被其他的客戶補上，所以整體ABF業(yè)績在載板廠仍是維持成長的表現(xiàn)，BT載板則隨著消費性電子的需求下滑，相對較有壓力。 展望Q4，在經(jīng)過Q3客戶較嚴格的調(diào)整后，部分客戶漸回到較正常的拉貨動能，欣興9月營收已有近12%的月成長，景碩也認為Q4仍會持續(xù)小幅成長，且動能主要來自ABF，整體Q4載板產(chǎn)業(yè)仍可望維持持平上下的小幅波動。

ABF 明年仍供不應求

雖然下半年芯片大客戶紛紛調(diào)整訂單，尤其是PC相關的應用，但整體ABF仍是處于供不應求，展望2023年度，雖然供給有開出，但量的成長還不算太大，估2023年ABF仍維持供不應求，缺口約在20%的水平，2023年待產(chǎn)能進一步開出，供需缺口可能會再縮小。 近期在ABF應用方面，調(diào)整幅度較大的客戶包括CPU芯片大廠以及美系繪圖芯片大廠，2023年則可以觀察NB市場的復甦力道，Intel服務器新平臺的推出，以及繪圖芯片庫存消化的狀況，若情況好轉可望推動ABF需求再進一步提升。

欣興、景碩續(xù)擴充 ABF

以目前來看，景碩2023年資本支出仍為185億元新臺幣（約人民幣42億元），2023年預計擴增ABF產(chǎn)能40%，BT載板則不會擴充。預計到年底時，ABF載板產(chǎn)能為30M/月，到2023年Q3時，月產(chǎn)能可達40M/月。 至于欣興，2022年資本支出約為443億元新臺幣（約人民幣100億元），2023年資本支出估為422億元新臺幣，資本支出主要包含昆山廠遷移與新建、光復廠（新廠預計2025年貢獻產(chǎn)能）、楊梅年底驗證完成（產(chǎn)能是2023年開出）、蘇州廠等產(chǎn)能擴充，資本支出中80~85%將用于高階載板產(chǎn)線擴充。

編輯：黃飛