?偉測(cè)科技科創(chuàng)板成功上市！開(kāi)盤(pán)大漲46.37%，總市值突破74億
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）今年集成電路封測(cè)行業(yè)掀起一股IPO上市熱潮，振華風(fēng)光、匯成股份雙雙在8月登陸科創(chuàng)板上市，10月26日偉測(cè)科技再度接下“接力棒”，跑出開(kāi)盤(pán)大漲的接力賽。
偉測(cè)科技的發(fā)行價(jià)為61.49元/股，今日開(kāi)盤(pán)價(jià)達(dá)90元/股，開(kāi)盤(pán)大漲46.37%，開(kāi)盤(pán)漲幅超過(guò)此前剛上市的振華風(fēng)光。截至上午9點(diǎn)40分，偉測(cè)科技最新股價(jià)為83.85元/股，漲幅依舊維持在高水平，達(dá)36.36%，總市值達(dá)74.20億元。偉測(cè)科技的基本面情況
資料顯示，偉測(cè)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試，為國(guó)內(nèi)具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類(lèi)型上已涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類(lèi)，在工藝上涵蓋6nm、7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品。市場(chǎng)地位方面，偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片、華嶺股份是目前中國(guó)大陸最大的三家獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)，2021年這三家企業(yè)占中國(guó)大陸測(cè)試市場(chǎng)份額的3.70%。偉測(cè)科技市場(chǎng)占有率總體較低，國(guó)內(nèi)絕大部分的市場(chǎng)份額主要被封測(cè)一體的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技拿走了。業(yè)績(jī)方面，偉測(cè)科技的營(yíng)收和凈利連年保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2019年-2021年，偉測(cè)科技的營(yíng)業(yè)收入分別為0.78億元、1.61億元、4.93億元；歸母凈利潤(rùn)分別為0.11億元、0.35億元、1.32億元。營(yíng)收和凈利的年均復(fù)合增長(zhǎng)率均超過(guò)100%，且2020年、2021年均實(shí)現(xiàn)雙重翻倍增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于目前也在開(kāi)展IPO上市工作的華宇電子等封測(cè)企業(yè)。
業(yè)務(wù)方面，偉測(cè)科技擁有晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試兩大板塊業(yè)務(wù)，收入最主要來(lái)源于晶圓測(cè)試。較為有趣的是，偉測(cè)科技第一大業(yè)務(wù)收入雖逐年增長(zhǎng)，但是占營(yíng)收的比例卻逐年大幅降低，2021年占比已從2019年的92.41%降至58.11%。這主要是因?yàn)閭y(cè)科技的芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)收入增勢(shì)迅猛所致，2020年、2021年該業(yè)務(wù)收入分別同比大漲653.13%、361.21%。產(chǎn)品銷(xiāo)量方面，2019年-2021年偉測(cè)科技晶圓測(cè)試服務(wù)量分別為39.43萬(wàn)片、65.29萬(wàn)片、95.92萬(wàn)片，芯片成品測(cè)試服務(wù)量分別為3658.96萬(wàn)片、34247.23萬(wàn)片、157057.41萬(wàn)片，保持較快速的銷(xiāo)量增長(zhǎng)速度，但銷(xiāo)售規(guī)模與國(guó)內(nèi)外封測(cè)的頭部企業(yè)仍差距較大。客戶(hù)方面，2019年偉測(cè)科技的第一大客戶(hù)是長(zhǎng)電科技，2020年則為普冉半導(dǎo)體。截至目前，偉測(cè)科技測(cè)試服務(wù)客戶(hù)數(shù)量已超過(guò)200家，包括紫光展銳、中興微電子、晶晨半導(dǎo)體、中穎電子、比特大陸、卓勝微、兆易創(chuàng)新、普冉半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、北京君正、安路科技、復(fù)旦微電子等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商。卡位測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域
電子發(fā)燒友注意到，2022年上半年有14家半導(dǎo)體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，并啟動(dòng)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。隨著上游芯片設(shè)計(jì)公司的大幅擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)，將刺激國(guó)內(nèi)晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試市場(chǎng)需求進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，未來(lái)集成電路測(cè)試要實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，需要本土集成電路測(cè)試企業(yè)進(jìn)一步提升服務(wù)能力，尤其是高端芯片的測(cè)試能力。我國(guó)至少有五百多家集成電路封測(cè)企業(yè)，就中國(guó)大陸本土封測(cè)代工前十的企業(yè)中已上市的都僅有6家，可見(jiàn)中游封測(cè)企業(yè)上市的稀缺性，這也是偉測(cè)科技科創(chuàng)板上市的獨(dú)特價(jià)值所在。雖然偉測(cè)科技測(cè)試服務(wù)產(chǎn)銷(xiāo)、營(yíng)收規(guī)模并不是很大，但是其正在高端測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮所長(zhǎng)、快速向前發(fā)展，有望成為產(chǎn)業(yè)的后起之秀。據(jù)了解，目前偉測(cè)科技持續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)突破6nm-14nm先進(jìn)制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計(jì)算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類(lèi)高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)。在啟動(dòng)IPO上市前，偉測(cè)科技已完成了8輪融資，獲得了君桐資本、蘇民投、元禾璞華、銅創(chuàng)偉業(yè)、東方富海、君信資本等知名機(jī)構(gòu)的參投。在資本的加持，是偉測(cè)科技在研發(fā)上得以持續(xù)突破的保障。此次科創(chuàng)板上市，偉測(cè)科技將募集6.12億元資金，用于“無(wú)錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目”、“集成電路測(cè)試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
無(wú)錫基地成立后，晶圓測(cè)試產(chǎn)能總工時(shí)由2019年858459.88快速提升至2021年的1702212.96；芯片成品測(cè)試產(chǎn)能總工時(shí)也從2019年的28439.66提升至2021年1020205.89。偉測(cè)科技晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試的服務(wù)能力將得到大幅提升，為我國(guó)一線芯片設(shè)計(jì)公司測(cè)試服務(wù)供應(yīng)的自主可控提供有力支撐，助力推動(dòng)集成測(cè)試行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。集成電路測(cè)試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升偉測(cè)科技的整體研發(fā)能力，豐富其測(cè)試服務(wù)結(jié)構(gòu)，為其未來(lái)業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大提供有力的技術(shù)支撐。偉測(cè)科技表示，未來(lái)的技術(shù)研發(fā)將聚焦以下方向：一是不同類(lèi)型芯片尤其是高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn)的突破和具體測(cè)試方案的開(kāi)發(fā)；二是各類(lèi)基礎(chǔ)性的測(cè)試技術(shù)的研發(fā)以及測(cè)試硬件的升級(jí)和改進(jìn)；三是自動(dòng)化生產(chǎn)、智能化生產(chǎn)等IT系統(tǒng)的研發(fā)。
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