上海合晶科創(chuàng)板上市

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價格發(fā)行了6621萬股，預(yù)計(jì)募資總額約為15億元，凈額約為13.9億元。

上海合晶作為半導(dǎo)體硅外延片的一體化制造商，其核心產(chǎn)品半導(dǎo)體硅外延片廣泛應(yīng)用于功率器件和模擬芯片的制備。這些產(chǎn)品進(jìn)一步被應(yīng)用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費(fèi)電子和高端裝備等多個領(lǐng)域。

據(jù)上海合晶的招股書披露，其客戶網(wǎng)絡(luò)遍布全球，包括中國、北美、歐洲和其他亞洲國家及地區(qū)。公司的主要客戶名單中不乏行業(yè)巨頭，如華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達(dá)爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體和安森美等。

此次上市對于上海合晶來說，不僅為公司提供了更多的資金支持，還有助于其進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，提升在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的競爭力。未來，上海合晶有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢和廣泛的客戶基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體市場中取得更大的成功。