電子發(fā)燒友報道(文/劉靜)12月2日,知名商用密碼廠商三未信安科技股份有限公司(簡稱:三未信安)成功在上海證券所科創(chuàng)板敲鐘上市。
此次上市,三未信安發(fā)行不超過1914萬股A股,發(fā)行價為78.89元/股,為密碼產(chǎn)品研發(fā)升級項目和密碼安全芯片研發(fā)升級項目等募集4.03億元資金。今天上市,開盤價為127.51元/股,開盤漲61.63%。截至上午收盤,股價為123.40元/股,最新漲幅為56.42%,總市值達94.47億元。
三未信安董事長兼總經(jīng)理張岳公先生在上市儀式上表示:“今天的上市是公司發(fā)展中的重要里程碑,相信在獲得資本市場的加持后,公司將如虎添翼,進入發(fā)展的快車道,盡快成為中國商用密碼的航天母艦,并在國際市場占有一席之地。”
三未信安成立于2008年,深耕密碼技術(shù)的創(chuàng)新和密碼產(chǎn)品的研發(fā)、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品包括密碼板卡、密碼整機、密碼系統(tǒng)和密碼芯片,廣泛應(yīng)用于金融、證券、電力、電信、石油、鐵路、交通、電子商務(wù)等關(guān)鍵行業(yè),以及海關(guān)、公安、稅務(wù)、水利、質(zhì)量監(jiān)督、醫(yī)療保障等政府部門。
2021年10月三未信安第一款自研密碼安全芯片XS100通過國家密碼管理局商用密碼檢測中心檢測并取得產(chǎn)品認證證書。并且第一批XS100芯片于今年9月完成量產(chǎn),正式推向市場。
經(jīng)過十余年的發(fā)展,三未信安在密碼行業(yè)已占據(jù)一席之地。根據(jù)國家商用密碼認證中心數(shù)據(jù)顯示,三未信安的密碼板卡資質(zhì)數(shù)量在行業(yè)中排名第一。同時根據(jù)Market Research Intellect 2021年統(tǒng)計,三未信安在2020年全球密碼硬件安全市場中位列第九、國內(nèi)第三。
毛利率持續(xù)上揚,2021年營收2.70億,密碼整機貢獻超4成
近三年,三未信安的業(yè)績規(guī)模穩(wěn)健增長,其中營收規(guī)模從2019年的1.334億元增長至2.70億元,凈利規(guī)模從2019年的0.20億元增長至0.75億元。不過在增長速度方面有下滑的情況出現(xiàn),2021年營收同比增速從2020年的51.36%下滑至33.51%,2021年歸母凈利潤同比增速從2020年的155.42%下滑至42.81%。
2022年上半年三未信安實現(xiàn)營業(yè)收入為0.94億元,占2021年全年營收的34.81%;同期取得的歸母凈利潤為0.14億元,占2021年全年凈利的19.16%,下半年業(yè)績增長壓力不小。但三未信安主營業(yè)務(wù)毛利率逆勢上揚明顯,表現(xiàn)較強的盈利能力。
2019年-2022年上半年,三未信安營業(yè)收入、凈利潤、毛利率具體數(shù)據(jù)如下圖所示:
從主營業(yè)務(wù)來看,密碼整機產(chǎn)品貢獻超4成的營收,2019年-2022年上半年該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入分別為0.57億元、0.90億元、1.19億元、0.47億元,分別占當期營業(yè)收入的比例為42.37%、44.24%、44.19%、50.88%。
三未信安的密碼整機根據(jù)產(chǎn)品功能和應(yīng)用場景可分為服務(wù)器密碼機、金融數(shù)據(jù)密碼機和行業(yè)應(yīng)用密碼機。其中服務(wù)器密碼機提供標準的GM/T 0018、JCE、PKCS#11等國密、國際標準規(guī)范接口,可以滿足大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)數(shù)據(jù)的簽名簽證、加密解密、摘要等要求。
圖:三未信安的服務(wù)器密碼機產(chǎn)品
三未信安的密碼整機與主流密碼整機廠商的產(chǎn)品性能比較情況如下:
SM2算法主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的身份認證、數(shù)字簽名、抗抵賴等安全場景;SM3算法主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)的完整性、防篡改等安全場景;SM4算法主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)加密保護等安全場景。衛(wèi)士通SJJ1744在SM2簽名/驗簽、SM3和SM4關(guān)鍵技術(shù)指標上較為優(yōu)秀,三未信安產(chǎn)品該項指標性能略低于衛(wèi)士通,在關(guān)鍵技術(shù)指標上與衛(wèi)士通處于相近技術(shù)水平,綜合各項指標整體處于行業(yè)先進水平。
在三未信安的密碼板卡、密碼整機、密碼系統(tǒng)、密碼服務(wù)及其他主營產(chǎn)品中,2021年收入增長速度最高的并不是第一大業(yè)務(wù)密碼整機,而是密碼系統(tǒng),增速達63.56%。三未信安密碼系統(tǒng)產(chǎn)品包括密鑰管理系統(tǒng)、身份認證系統(tǒng)、云密碼機、云密碼服務(wù)平臺。
根據(jù)賽迪統(tǒng)計,2020年國內(nèi)商用密碼的市場規(guī)模為466億元,三未信安2020年密碼板卡、密碼整機和密碼系統(tǒng)合計收入為1.90億元,市場占有率約為0.41%。
三未信安的密碼芯片XS100剛在今年9月份實現(xiàn)量產(chǎn),推向市場,在報告期內(nèi)尚未創(chuàng)造營收。XS100芯片采用RISC-V指令集CPU,支持各種對稱、非對稱和雜湊算法,采用PCIE2.0接口,支持SR-IOV硬件虛擬化。值得一提的是,三未信安XS100密碼安全芯片除外購的通用IP核及涉及技術(shù)外,其他核心密碼技術(shù)均具有自主知識產(chǎn)權(quán)。
在客戶方面,三未信安合作的客戶包括吉大正元、數(shù)字認證、格爾軟件、信安世紀、深信服、啟明星辰、綠盟、天融信等網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè),以及國家電網(wǎng)、中國電信、中國聯(lián)通、中國移動、浪潮、騰訊、AWS、三星、戴姆勒等國內(nèi)外大型企業(yè)。
募資4.03億元,發(fā)力密碼安全芯片研發(fā)升級
招股書顯示,2019年-2022年上半年三未信安的研發(fā)費用分別為3291.09萬元、3708.17萬元、5045.51萬元、3009.26萬元,分別占當期營業(yè)收入的比例為24.60%、18.31%、18.66%、31.98%。研發(fā)投入持續(xù)加大,特別是2021年,研發(fā)費用同比增長36.06%。
在商用密碼行業(yè),三未信安的主要競爭對手是衛(wèi)士通、漁翁信息、江南天安,除衛(wèi)士通外均不是上市公司,無公開信息披露數(shù)據(jù)。為了合理對比公司與同行業(yè)公司研發(fā)具體的相關(guān)數(shù)據(jù),三未信安另外選擇了網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和解決方案廠商吉大正元、信安世紀、數(shù)字認證、格爾軟件作為可比上市公司。
報告期內(nèi),三未信安與同行業(yè)上市公司的研發(fā)費用率對比情況如下:
報告期內(nèi),三未信安的研發(fā)費用率一直高于同行業(yè)上市公司的平均值,2019年、2021年、2022年上半年其研發(fā)費用率為同行業(yè)上市公司中最高,整體高于格爾軟件、吉大正元、衛(wèi)士通。
通過多年持續(xù)高額研發(fā)投入,三未信安在報告期內(nèi)推出多款型號的產(chǎn)品,主營業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長。聚焦密碼芯片細分領(lǐng)域,我們來看一下近幾年三未信安在該領(lǐng)域研發(fā)突破情況。三未信安,2015年開始布局密碼芯片研發(fā);2016年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產(chǎn)密碼算法軟件研發(fā);2017年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產(chǎn)密碼算法的FPGA硬件研發(fā),突破了密碼板卡的高速PCI-E數(shù)據(jù)通信、SR-IOV硬件虛擬化等技術(shù)瓶頸;2018年專門成立密碼芯片研發(fā)的子公司、核心技術(shù)在FPGA芯片板卡進行驗證;2020年完成密碼芯片的全部開發(fā)和MPW工作、第一款密碼芯片XS100流片成功;2021年完成基于XS100芯片和PCI-E密碼板卡、密碼整機的開發(fā)和驗證。
2021年12月底,三未信安科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,擬募集4.03億元資金,其中1.71億元投入“密碼安全芯片研發(fā)升級項目”,研發(fā)高性能密碼運算、密碼芯片硬件設(shè)計、RISC-V處理器擴展指令集、SR-IOV硬件虛擬化技術(shù)等,為研發(fā)下一代高性能密碼芯片XS200芯片產(chǎn)品做準備。
回顧近些年,三未信安在密碼芯片上持續(xù)地研發(fā)突破,可見其致力構(gòu)建完備的密碼芯片技術(shù)體系,形成自主知識產(chǎn)權(quán)的決心。密碼芯片是密碼板卡、密碼整機的核心部件,在過去三未信安的核心產(chǎn)品密碼板卡、密碼整機只能集成第三方的芯片來實現(xiàn)。三未信安,高性能密碼芯片的研制成功、規(guī)模量產(chǎn),擺脫了對國外芯片的依賴,實現(xiàn)密碼芯片供應(yīng)鏈的安全可靠。
三未信安將密碼芯片作為將來發(fā)展的重大戰(zhàn)略目標。未來三年,三未信安表示將繼續(xù)加強密碼芯片核心技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化投入,從密碼運算性能、密鑰管理安全、密碼芯片功能多樣性三方面,進行密碼芯片核心技術(shù)的創(chuàng)新突破。
此次上市,三未信安發(fā)行不超過1914萬股A股,發(fā)行價為78.89元/股,為密碼產(chǎn)品研發(fā)升級項目和密碼安全芯片研發(fā)升級項目等募集4.03億元資金。今天上市,開盤價為127.51元/股,開盤漲61.63%。截至上午收盤,股價為123.40元/股,最新漲幅為56.42%,總市值達94.47億元。
三未信安董事長兼總經(jīng)理張岳公先生在上市儀式上表示:“今天的上市是公司發(fā)展中的重要里程碑,相信在獲得資本市場的加持后,公司將如虎添翼,進入發(fā)展的快車道,盡快成為中國商用密碼的航天母艦,并在國際市場占有一席之地。”
三未信安成立于2008年,深耕密碼技術(shù)的創(chuàng)新和密碼產(chǎn)品的研發(fā)、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品包括密碼板卡、密碼整機、密碼系統(tǒng)和密碼芯片,廣泛應(yīng)用于金融、證券、電力、電信、石油、鐵路、交通、電子商務(wù)等關(guān)鍵行業(yè),以及海關(guān)、公安、稅務(wù)、水利、質(zhì)量監(jiān)督、醫(yī)療保障等政府部門。
2021年10月三未信安第一款自研密碼安全芯片XS100通過國家密碼管理局商用密碼檢測中心檢測并取得產(chǎn)品認證證書。并且第一批XS100芯片于今年9月完成量產(chǎn),正式推向市場。
經(jīng)過十余年的發(fā)展,三未信安在密碼行業(yè)已占據(jù)一席之地。根據(jù)國家商用密碼認證中心數(shù)據(jù)顯示,三未信安的密碼板卡資質(zhì)數(shù)量在行業(yè)中排名第一。同時根據(jù)Market Research Intellect 2021年統(tǒng)計,三未信安在2020年全球密碼硬件安全市場中位列第九、國內(nèi)第三。
毛利率持續(xù)上揚,2021年營收2.70億,密碼整機貢獻超4成
近三年,三未信安的業(yè)績規(guī)模穩(wěn)健增長,其中營收規(guī)模從2019年的1.334億元增長至2.70億元,凈利規(guī)模從2019年的0.20億元增長至0.75億元。不過在增長速度方面有下滑的情況出現(xiàn),2021年營收同比增速從2020年的51.36%下滑至33.51%,2021年歸母凈利潤同比增速從2020年的155.42%下滑至42.81%。
2022年上半年三未信安實現(xiàn)營業(yè)收入為0.94億元,占2021年全年營收的34.81%;同期取得的歸母凈利潤為0.14億元,占2021年全年凈利的19.16%,下半年業(yè)績增長壓力不小。但三未信安主營業(yè)務(wù)毛利率逆勢上揚明顯,表現(xiàn)較強的盈利能力。
2019年-2022年上半年,三未信安營業(yè)收入、凈利潤、毛利率具體數(shù)據(jù)如下圖所示:
從主營業(yè)務(wù)來看,密碼整機產(chǎn)品貢獻超4成的營收,2019年-2022年上半年該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入分別為0.57億元、0.90億元、1.19億元、0.47億元,分別占當期營業(yè)收入的比例為42.37%、44.24%、44.19%、50.88%。
三未信安的密碼整機根據(jù)產(chǎn)品功能和應(yīng)用場景可分為服務(wù)器密碼機、金融數(shù)據(jù)密碼機和行業(yè)應(yīng)用密碼機。其中服務(wù)器密碼機提供標準的GM/T 0018、JCE、PKCS#11等國密、國際標準規(guī)范接口,可以滿足大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)數(shù)據(jù)的簽名簽證、加密解密、摘要等要求。
圖:三未信安的服務(wù)器密碼機產(chǎn)品
三未信安的密碼整機與主流密碼整機廠商的產(chǎn)品性能比較情況如下:
SM2算法主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的身份認證、數(shù)字簽名、抗抵賴等安全場景;SM3算法主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)的完整性、防篡改等安全場景;SM4算法主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)加密保護等安全場景。衛(wèi)士通SJJ1744在SM2簽名/驗簽、SM3和SM4關(guān)鍵技術(shù)指標上較為優(yōu)秀,三未信安產(chǎn)品該項指標性能略低于衛(wèi)士通,在關(guān)鍵技術(shù)指標上與衛(wèi)士通處于相近技術(shù)水平,綜合各項指標整體處于行業(yè)先進水平。
在三未信安的密碼板卡、密碼整機、密碼系統(tǒng)、密碼服務(wù)及其他主營產(chǎn)品中,2021年收入增長速度最高的并不是第一大業(yè)務(wù)密碼整機,而是密碼系統(tǒng),增速達63.56%。三未信安密碼系統(tǒng)產(chǎn)品包括密鑰管理系統(tǒng)、身份認證系統(tǒng)、云密碼機、云密碼服務(wù)平臺。
根據(jù)賽迪統(tǒng)計,2020年國內(nèi)商用密碼的市場規(guī)模為466億元,三未信安2020年密碼板卡、密碼整機和密碼系統(tǒng)合計收入為1.90億元,市場占有率約為0.41%。
三未信安的密碼芯片XS100剛在今年9月份實現(xiàn)量產(chǎn),推向市場,在報告期內(nèi)尚未創(chuàng)造營收。XS100芯片采用RISC-V指令集CPU,支持各種對稱、非對稱和雜湊算法,采用PCIE2.0接口,支持SR-IOV硬件虛擬化。值得一提的是,三未信安XS100密碼安全芯片除外購的通用IP核及涉及技術(shù)外,其他核心密碼技術(shù)均具有自主知識產(chǎn)權(quán)。
在客戶方面,三未信安合作的客戶包括吉大正元、數(shù)字認證、格爾軟件、信安世紀、深信服、啟明星辰、綠盟、天融信等網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè),以及國家電網(wǎng)、中國電信、中國聯(lián)通、中國移動、浪潮、騰訊、AWS、三星、戴姆勒等國內(nèi)外大型企業(yè)。
募資4.03億元,發(fā)力密碼安全芯片研發(fā)升級
招股書顯示,2019年-2022年上半年三未信安的研發(fā)費用分別為3291.09萬元、3708.17萬元、5045.51萬元、3009.26萬元,分別占當期營業(yè)收入的比例為24.60%、18.31%、18.66%、31.98%。研發(fā)投入持續(xù)加大,特別是2021年,研發(fā)費用同比增長36.06%。
在商用密碼行業(yè),三未信安的主要競爭對手是衛(wèi)士通、漁翁信息、江南天安,除衛(wèi)士通外均不是上市公司,無公開信息披露數(shù)據(jù)。為了合理對比公司與同行業(yè)公司研發(fā)具體的相關(guān)數(shù)據(jù),三未信安另外選擇了網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和解決方案廠商吉大正元、信安世紀、數(shù)字認證、格爾軟件作為可比上市公司。
報告期內(nèi),三未信安與同行業(yè)上市公司的研發(fā)費用率對比情況如下:
報告期內(nèi),三未信安的研發(fā)費用率一直高于同行業(yè)上市公司的平均值,2019年、2021年、2022年上半年其研發(fā)費用率為同行業(yè)上市公司中最高,整體高于格爾軟件、吉大正元、衛(wèi)士通。
通過多年持續(xù)高額研發(fā)投入,三未信安在報告期內(nèi)推出多款型號的產(chǎn)品,主營業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長。聚焦密碼芯片細分領(lǐng)域,我們來看一下近幾年三未信安在該領(lǐng)域研發(fā)突破情況。三未信安,2015年開始布局密碼芯片研發(fā);2016年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產(chǎn)密碼算法軟件研發(fā);2017年完成了SM2、SM3、SM4、SM9等國產(chǎn)密碼算法的FPGA硬件研發(fā),突破了密碼板卡的高速PCI-E數(shù)據(jù)通信、SR-IOV硬件虛擬化等技術(shù)瓶頸;2018年專門成立密碼芯片研發(fā)的子公司、核心技術(shù)在FPGA芯片板卡進行驗證;2020年完成密碼芯片的全部開發(fā)和MPW工作、第一款密碼芯片XS100流片成功;2021年完成基于XS100芯片和PCI-E密碼板卡、密碼整機的開發(fā)和驗證。
2021年12月底,三未信安科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,擬募集4.03億元資金,其中1.71億元投入“密碼安全芯片研發(fā)升級項目”,研發(fā)高性能密碼運算、密碼芯片硬件設(shè)計、RISC-V處理器擴展指令集、SR-IOV硬件虛擬化技術(shù)等,為研發(fā)下一代高性能密碼芯片XS200芯片產(chǎn)品做準備。
回顧近些年,三未信安在密碼芯片上持續(xù)地研發(fā)突破,可見其致力構(gòu)建完備的密碼芯片技術(shù)體系,形成自主知識產(chǎn)權(quán)的決心。密碼芯片是密碼板卡、密碼整機的核心部件,在過去三未信安的核心產(chǎn)品密碼板卡、密碼整機只能集成第三方的芯片來實現(xiàn)。三未信安,高性能密碼芯片的研制成功、規(guī)模量產(chǎn),擺脫了對國外芯片的依賴,實現(xiàn)密碼芯片供應(yīng)鏈的安全可靠。
三未信安將密碼芯片作為將來發(fā)展的重大戰(zhàn)略目標。未來三年,三未信安表示將繼續(xù)加強密碼芯片核心技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化投入,從密碼運算性能、密鑰管理安全、密碼芯片功能多樣性三方面,進行密碼芯片核心技術(shù)的創(chuàng)新突破。
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成都華微科技股份有限公司(證券簡稱:“成都華微”,股票代碼:688709)今日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市,這次IPO擬募
晶亦精微科創(chuàng)板IPO成功過會,募資近13億投入半導(dǎo)體裝備研發(fā)
上海證券交易所(上交所)近日宣布,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)的首次公開募股(IPO)已經(jīng)成功過會,未來該公司將在科創(chuàng)板上市。晶亦精微是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域
“港股激光雷達第一股”速騰聚創(chuàng)成功上市
2024年1月5日,RoboSense速騰聚創(chuàng)正式在港交所上市,創(chuàng)下了“港股激光雷達第一股”的紀錄。這次上市發(fā)行價定為43港元/股,募資總額
艾森半導(dǎo)體成功上市!開盤漲超114%,募資6.18億擴產(chǎn)半導(dǎo)體材料
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)12月6日,半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商,江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡稱:艾森半導(dǎo)體)自2010年成立
京儀裝備科創(chuàng)板成功上市!開盤漲88.17%,超募4.36億
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)11月29日,北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司(以下簡稱為:京儀裝備)成功登陸上交所科創(chuàng)板,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)A股上市再添新軍。 ? ? 此次科
韋爾成功在瑞交所上市!Q3凈利增長279.61%,募資4.45億美元
資金總額大約在4.45億美元。 圖:韋爾半導(dǎo)體公告 ? 此前,募資1.9億美元的禾賽科技是過去18個月以來,中國半導(dǎo)體公司赴美上市的最大IP
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