PCB工程師在設(shè)計電子產(chǎn)品的過程中,不能只考慮設(shè)計出來的精度以及完美要求,還有很大一個制約條件就是生產(chǎn)工藝的能力問題,因此DFM可制造性分析非常重要。避免設(shè)計出來的產(chǎn)品無法生產(chǎn)浪費(fèi)時間及成本的問題發(fā)生。
那么走線層的可制造性都有那些問題呢?走線層的線距、焊盤、銅皮的距離關(guān)乎電氣的安全間距,一般而言會考慮到線到線的距離、焊盤到焊盤的距離、焊盤與線之間的距離、線和焊盤離板邊的距離,還有銅皮與其他物體的距離等……
PCB電氣間距設(shè)計規(guī)則
1、安全間距規(guī)則
2、線距3W規(guī)則
3、電源層20H規(guī)則
4、阻抗線間距的影響
5、電氣的爬電距離
02
PCB制造間距的DFM設(shè)計
導(dǎo)線之間間距
焊盤與線的間距
焊盤與焊盤之間的間距
銅皮與銅皮、線、PAD間距
線、PAD、銅皮與板邊的間距
走線、焊盤、銅皮距外形線的距離一般需要大于10mil,小于8mil在生產(chǎn)制造成型后會導(dǎo)致板邊露銅,如果板邊是V-CUT那么間距預(yù)留需大于16mil以上。線和PAD不只是露銅那么簡單,線太靠近板邊可能會做小,導(dǎo)致載流問題,PAD做小影響焊接,導(dǎo)致焊接不良。
華秋DFM是專為電子行業(yè)打造的一款可制造性分析軟件,為電子行業(yè)降本增效。低成本、高產(chǎn)出是所有公司永恒的追求目標(biāo)。通過實施DFM規(guī)范,可有效地利用公司資源,低成本、高質(zhì)量、高效率地制造出產(chǎn)品。如果產(chǎn)品的設(shè)計不符合公司生產(chǎn)特點(diǎn),可制造性差,即就要花費(fèi)更多的人力、物力、財力才能達(dá)到目的。同時還要付出延緩交貨,甚者失去市場的沉重代價。
近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設(shè)計過程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗!
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