LED免驅(qū)燈板PCB走線安全距離考慮

客戶需要一款外徑89.8mm，燈珠使用2835-1W-6V正白，結(jié)構(gòu)為2B19C，無(wú)頻閃的燈板。已知的符合亮度和無(wú)頻閃要求的燈板指標(biāo)是：

1. 燈珠2835-1W-6V正白，符合要求
2. 結(jié)構(gòu)2B19C，符合要求
3. 外徑82.8mm<89.8mm，不符合要求
4. 電解電容豎裝，高度超12mm，不符合要求
5. 沒(méi)有螺釘固定孔位，只能使用膠固定，不適合工人快速安裝，尤其是在塑包鋁燈泡中固定。

圖1所示燈板通過(guò)膠粘工藝可以安裝在客戶的燈罩內(nèi)，客戶依此做出的產(chǎn)品得到了用戶的認(rèn)可，主要是亮度適合用戶需求且無(wú)頻閃。隨著產(chǎn)品的不斷銷售，客戶感到膠粘工藝存在：

1、產(chǎn)品生產(chǎn)比較費(fèi)事，影響工人組裝速度；

2、粘接工藝由于受空間限制，不能保證100%能粘接牢；

3、會(huì)因粘接不牢，造成產(chǎn)品退換貨，不僅增加成本，而且影響質(zhì)量口碑。

針對(duì)客戶燈具外徑90mm，燈板采用外徑89.8mm合適，為了使這個(gè)燈板不僅用于客戶燈具，而且還能在塑包鋁燈泡中暗裝，即：需要燈板與鋁杯之間采用M3自攻螺釘固定。這樣就能使這個(gè)燈具同時(shí)能滿足2中燈具使用。

圖2板子的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)如下：

1. 元器件高度控制

在客戶燈具中使用，正面（元件面）的器件高度<12mm。圖2板子上體積較大的器件主要是：

（1）貼片電感L1，長(zhǎng)7.8*寬7*高7，高度7<12滿足要求；

（2）電解電容C1，直徑10*長(zhǎng)度13*腳距5，只能臥式安裝

（3）電解電容C2，直徑6*長(zhǎng)度12*腳距2.54，只能臥式安裝

注意：使用的是鋁基板，采用插件底層安裝，需要對(duì)器件膠進(jìn)行絕緣處理，這樣裝配工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本增加。因此采用正面臥式安裝工藝以降低生產(chǎn)成本。

2.安全距離

LED免驅(qū)燈板的電壓是AC220V，AC220V經(jīng)橋式整流和400V電解電容濾波形成DC300V，DC300V經(jīng)非隔離降壓型LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片eNJ2861BK為2835-2B19C提供19*6=114V。

PCB走線電壓安全距離，PCB安全距離的分類包括：

（1）電氣間隙或者叫做空間距離

（2）爬電距離或者叫做沿面距離

（3）絕緣穿透距離

電氣間隙一般的決定方法是這樣的:

（1）一次側(cè)交流部分:保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm,L.N PE(大地)≥2.5mm,保險(xiǎn)絲裝置之后可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發(fā)生短路損壞電源.

（2）一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm

（3）一次側(cè)直流地對(duì)大地≥2.5mm (一次側(cè)浮接地對(duì)大地)

（4）一次側(cè)部分對(duì)二次側(cè)部分≥4.0mm,跨接于一二次側(cè)之間之元器件

（5）二次側(cè)部分之電隙間隙≥0.5mm即可

附注:決定是否符合要求前,內(nèi)部零件應(yīng)先施于10N力,外殼施以30N力,以減少其距離,使確認(rèn)為最糟情況下,空間距離仍符合規(guī)定.

爬電距離通常是這樣決定的：

（1）一次側(cè)交流部分:保險(xiǎn)絲前L—N≥2.5mm,L.N大地≥2.5mm,保險(xiǎn)絲之后可不做要求,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源.

（2）一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥2.0mm

（3）一次側(cè)直流地對(duì)地≥4.0mm如一次側(cè)地對(duì)大地

（4）一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥6.4mm,如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開(kāi)槽.

（5）二次側(cè)部分之間≥0.5mm即可

（6）二次側(cè)地對(duì)大地≥2.0mm以上

（7）變壓器兩級(jí)間≥8.0mm以上

絕緣穿透距離應(yīng)根據(jù)工作電壓和絕緣應(yīng)用場(chǎng)合符合下列規(guī)定:

（1）對(duì)工作電壓不超過(guò)50V(71V交流峰值或直流值),無(wú)厚度要求;

（2）附加絕緣最小厚度應(yīng)為0.4mm;

（3）當(dāng)加強(qiáng)絕緣不承受在正常溫度下可能會(huì)導(dǎo)致該絕緣材料變形或性能降低的任何機(jī)械應(yīng)力時(shí)的,則該加強(qiáng)絕緣的最小厚度應(yīng)為0.4mm.

3.C2的焊盤設(shè)置

C2是0.1uF/400V，封裝為直徑6mm*長(zhǎng)度12mm，腳間距2.54，腳粗0.6的電解電容。經(jīng)測(cè)量C2的壓降為114V，因此焊盤間距設(shè)置為>2mm

4.R1封裝選擇

R1作為C2之間釋放電阻，最高電壓為DC114V，因此選擇1206封裝。

5.2B19C（LED+和LED-）之間電壓為DC114V，這樣LED+和LED-之間的線間距不小于2mm，見(jiàn)圖5的黃線標(biāo)識(shí)。