KOWIN邀您相約2022 [冬季]亞洲智能穿戴大會(huì)

在5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展下，智能穿戴應(yīng)用爆發(fā)力十足。

如今，智能穿戴產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)，產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展，因此，擁有先進(jìn)制程工藝、更小芯片體積、更高性能、更低功耗的存儲(chǔ)芯片對(duì)于穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)極為重要。

2022年12月23日，2022（冬季）亞洲智能穿戴大會(huì)將在深圳科興科學(xué)園B4單元會(huì)議中心盛大開幕，屆時(shí)康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰將帶來(lái)主題為“高性能 低功耗KOWIN小精靈存儲(chǔ)芯生態(tài) 助力智能穿戴新體驗(yàn)”的精彩演講分享，分享包括智能穿戴產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀、KOWIN小精靈存儲(chǔ)芯生態(tài)介紹、KOWIN如何助力智能穿戴的全新體驗(yàn)，同時(shí)康盈半導(dǎo)體小精靈系列存儲(chǔ)產(chǎn)品也將在展位 F05亮相！

智能穿戴盛會(huì)倒計(jì)時(shí)3天，即將啟航，康盈半導(dǎo)體誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)！掃描下方圖片二維碼即可報(bào)名參會(huì)！現(xiàn)場(chǎng)還有更多精美禮品等您來(lái)！

關(guān)于康盈半導(dǎo)體科技

深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級(jí)、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域。

康盈半導(dǎo)體憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，秉承“誠(chéng)信、可靠、高效、創(chuàng)新、進(jìn)取”的核心價(jià)值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動(dòng)新科技”的經(jīng)營(yíng)理念，致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬(wàn)物智聯(lián)的新世界。