全球封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

集成電路封裝作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，一直伴隨著集成電路芯片技術(shù)的不斷發(fā)展而變化。傳統(tǒng)上，封裝的作用包含對(duì)芯片的支撐與機(jī)械保護(hù)，電信號(hào)的互連與引出，電源的分配和熱管理。

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，封裝具有了新的作用，如功能集成和系統(tǒng)測(cè)試。從封裝類型的發(fā)展來看，早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-line， TO）封裝和陶瓷雙列直插封裝(CeramicDual In-line Package, CDIP），它們都屬于通孔插裝型（Pin ThroughHole, PTH) 的封裝形式。隨著集成電路芯片技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)封裝密度提出了越來越高的要求，這就導(dǎo)致了越來越多封裝形式的出現(xiàn)。從20世紀(jì)90年代初期開始，雙列直插的通孔插裝型封裝逐漸轉(zhuǎn)向了適應(yīng)于表面貼裝的封裝形式，典型的形式包括小外形封裝(Small Outline Package, SOP )、四面引線扁平封裝(Quad Flat Package, QFP)、球柵陣列 (Ball Crid Aray, BGA)封裝等。

隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，圓片級(jí)封裝 ( Wafer Level Package, WLP)、三維封裝 （Three Dimension Package, 3DP）和系統(tǒng)級(jí)封裝 (Systemin Package, SiP） 等形式相繼出現(xiàn)，封裝形式與封裝技術(shù)之間在名稱上的區(qū)分也越來越模糊。按照芯片到封裝體之間的互連方法劃分，目前通常有引線鍵合 ( Wire Bonding, WB)、載帶自動(dòng)鍵合 (Tape Autorated Bonding， TAB）、倒裝芯片 (Flip Chip, FC) 和硅通孔(Through silicon Via, TSV)技術(shù)等。 傳統(tǒng)的封裝形式主要是利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式(如DIP、SOP 和QFP 等）；之后出現(xiàn)了采用引線鍵合互連并利用封裝基板來實(shí)現(xiàn)（如 BGA、LGA 等）的封裝形式，并逐漸采用在封裝基板上的倒裝芯片實(shí)現(xiàn)（如 FC-BGA 等）。

國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)曾經(jīng)明確提出了未來集成電路技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)方向：一是 More Moore，即延續(xù)摩爾定律;二是 More than Moore，即拓展摩爾定律。沿著拓展摩爾定律方向發(fā)展的技術(shù)路線，更關(guān)注將多種功能芯片集成在一個(gè)系統(tǒng)中，包括信息處理芯片（如處理器、存儲(chǔ)器等）和信息交互芯片(如射頻芯片、傳感器等），因此系統(tǒng)級(jí)封裝成為了末來封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成的主流技術(shù)路線之一。

審核編輯 ：李倩