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自動駕駛“解放雙手”的路上,MPS助力同行

MPS芯源系統(tǒng) ? 來源:未知 ? 2023-02-22 14:30 ? 次閱讀
點(diǎn)擊標(biāo)題下「MPS芯源系統(tǒng)」可快速關(guān)注 2be8cd16-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?

2004年到2007年,美國先后舉辦了三場無人駕駛挑戰(zhàn)賽,催生了自動駕駛這一賽道。由此,自動駕駛步入了產(chǎn)業(yè)化時代,各汽車強(qiáng)國都在爭相搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)。在中國,伴隨著新能源汽車市場的火熱,自動駕駛也步入了發(fā)展快車道。

2c13e85c-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.png2c13e85c-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.png自動駕駛

自動駕駛汽車(Autonomous Vehicle),是指一種通過傳感器和運(yùn)算單元實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車,其核心硬件模塊包括電子控制單元(ECU, Electronic Control Unit)/控制器DCU, Driving Control Unit)傳感器(感知元件)兩大部分。根據(jù)美國汽車工程師協(xié)會(SAE)發(fā)布的SAEJ3026標(biāo)準(zhǔn)和2021年8月中國出臺的《汽車駕駛自動化分級》國家標(biāo)準(zhǔn),自動駕駛被分為L0至L5 六個等級,從L0級應(yīng)急輔助駕駛到L5級完全自動駕駛,如下圖所示:

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圖2 SAE發(fā)布的自動駕駛等級

自動駕駛市場的在世界范圍內(nèi)不同程度的增長是毋庸置疑的事實(shí),而其中,中國市場的火熱程度可謂只增不減。中汽協(xié)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022年9月我國新能源汽車滲透率已提升至27.1%,增長持續(xù)超預(yù)期。中國已連續(xù)多年成為全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷市場,同時也是2021年全球第一大電動汽車出口國。新能源產(chǎn)業(yè)競爭力的提升為我國汽車產(chǎn)業(yè)提供了彎道超車的機(jī)會。

智能化是新能源汽車的核心之一,也是汽車行業(yè)未來重要發(fā)展方向,而自動駕駛又是智能化最大的特征,幾乎成為目前新能源汽車的標(biāo)配功能。因此,自動駕駛將是未來多數(shù)車企選擇的主賽道,這無疑為自動駕駛技術(shù)的升級按下了加速鍵。

順應(yīng)自動駕駛的迅猛增長大勢,MPS蓄勢待發(fā),從汽車自動駕駛系統(tǒng)的域控制器(DCU)傳感器兩個核心模塊進(jìn)行布局,推出多款車規(guī)級芯片,為汽車生產(chǎn)商提供完整供電解決方案,助力自動駕駛汽車平穩(wěn)上路。

2c13e85c-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.png自動駕駛“路障”重重

隨著自動駕駛功能的不斷豐富和完善,主芯片的計(jì)算能力不斷提高,系統(tǒng)的電源需求也隨之增加,電源設(shè)計(jì)將面臨更高要求,當(dāng)前諸多困難亟待解決。

路障一 設(shè)計(jì)復(fù)雜

自動駕駛級別的提升和應(yīng)用的豐富意味著對主芯片算力信息處理能力要求的提高。外圍傳感器傳輸至汽車域控制器(DCU)處理的數(shù)據(jù)大幅度增長,作為汽車“大腦”的主芯片陷入算力焦慮,各大廠商紛紛開足馬力開發(fā)大算力芯片。預(yù)計(jì)在2025年, 1000T算力的汽車芯片將會面世。

更大的算力,更豐富的智能駕駛場景意味著更高的功耗和更復(fù)雜的系統(tǒng)方案,這對整體的電源設(shè)計(jì)提出了更高要求,不乏時序管理、功能安全監(jiān)測、多相電源等功能的集成。

路障二 可靠性保證

作為汽車的核心元器件,汽車芯片的可靠性直接決定了汽車行駛時的安全性和穩(wěn)定性,直接影響到車內(nèi)人員的生命安全。近年來,與自動駕駛相關(guān)的交通事故在全世界范圍內(nèi)頻發(fā),造成多起人員傷亡案件,一次次地敲響了安全警鐘。

因此,車規(guī)級芯片的可靠性標(biāo)準(zhǔn)必須遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于一般的消費(fèi)級芯片,才能在最大程度上保障人的生命財(cái)產(chǎn)安全。

路障三 體積和性價比困境

隨著自動駕駛系統(tǒng)功能的不斷完善,車載芯片方案也愈加復(fù)雜。

例如,在自動駕駛L3級別中,傳感器模塊中的攝像頭將從每車3-4個提升至最高達(dá)22個,分辨率將從1MP上升到8MP甚至是15MP,車載攝像頭市場將呈現(xiàn)幾何級增長。在此發(fā)展趨勢下,小體積、高集成度、高性價比的供電解決方案更能受到生產(chǎn)商的青睞。

2c13e85c-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.pngMPS助力車企清除障礙

針對汽車自動駕駛設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中可能面臨的諸多問題,MPS瞄準(zhǔn)障礙,推出多款產(chǎn)品,將痛點(diǎn)逐個擊破。

助力一 完整解決方案

針對復(fù)雜的自動駕駛域控制器的產(chǎn)品,MPS可以提供一套完整的解決方案。

01 主芯片核心供電MPQ2967+MPQ869602ce018aa-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

圖4MPQ2967和MPQ86960自動駕駛SOC解決方案

MPQ2967+MPQ86960是對自動駕駛域控制器(DCU)進(jìn)行核心供電的解決方案,專為高算力,大電流主芯片進(jìn)行核心供電。

MPQ2967是用于自動駕駛應(yīng)用的雙軌數(shù)字多相控制器,最多可配置為四相兩軌。MPQ86960是一款內(nèi)置功率 MOSFET柵極驅(qū)動器的單片半橋,它可以在寬輸入電壓 (VIN) 范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 50A 的連續(xù)輸出電流 (IOUT)。

該解決方案還集成了時序管理、功能安全監(jiān)測、電流采樣、溫度采樣等功能。同時,SoC核心供電配合集成的智能半橋Intelli-PhaseTM(DrMOS),并采用COT(恒定導(dǎo)通時間)控制方式,實(shí)現(xiàn)了極簡的外部BOM,可以通過較少的輸出電容個數(shù)對負(fù)載瞬態(tài)做出快速響應(yīng),在極大程度上簡化了設(shè)計(jì)工作,是自動駕駛電源解決方案的理想選擇。

02 系統(tǒng)功能安全解決方案MPQ79500+MPQ79700

一個自動駕駛系統(tǒng)龐大,除了主芯片核心供電之外,還有很多外設(shè),I/O口等都需要供電,這些供電往往需要獨(dú)立的小電源來供電,而這些小電源的上下電時序以及功能安全設(shè)計(jì),獨(dú)立的小電源自己無法滿足。針對這個需求,MPS推出了MPQ79500MPQ79700兩款能夠支持汽車安全等級 ASIL-D級芯片,幫助復(fù)雜系統(tǒng)輕松實(shí)現(xiàn)的功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

MPQ79500一款專為汽車安全應(yīng)用設(shè)計(jì)的 6 通道電壓監(jiān)測器,每個通道都可以配置OV/UV,集成內(nèi)置自檢 (BIST) 等安全機(jī)制,診斷以及寫保護(hù)來實(shí)現(xiàn)ASILD的應(yīng)用要求。

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圖5 MPQ79500

MPQ79700是一款 12 通道功能安全電源定序器,提供可配置性與靈活性,能夠支持不同應(yīng)用與片上系統(tǒng) (SoC) 的跨代設(shè)計(jì)復(fù)用,集成內(nèi)置自檢 (BIST) 等安全機(jī)制,以實(shí)現(xiàn)高診斷覆蓋率,使系統(tǒng)達(dá)到目標(biāo) ASIL 等級。

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圖6 MPQ79700

助力二 全流程把關(guān)

MPS具有豐富的車規(guī)級芯片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可以從設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)到測試環(huán)節(jié)全流程把關(guān),最大限度提升芯片可靠性。

從設(shè)計(jì)階段,芯片即滿足AEC-Q100車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)。量產(chǎn)階段,MPS具有完善的全溫測試技術(shù),能夠確保汽車級芯片在全溫環(huán)境下高可靠性,MPS的目標(biāo)是向0 DPPM 目標(biāo)無限靠近,從而提高終端用戶產(chǎn)品的安全性和可靠性。

助力三 小體積,大作用

針對某些應(yīng)用,對體積和效率有比較高的要求,例如車載攝像頭等部件,因?yàn)檎w的產(chǎn)品體積小,從而對方案的尺寸,效率,溫升等有較高的要求。MPS利用自身先進(jìn)半導(dǎo)體制程,豐富系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),專門開發(fā)了一款車載攝像頭的電源管理芯片,MPQ792X

03 專為車載攝像頭設(shè)計(jì)MPQ792X2d41fe8a-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

圖7 MPQ792X Pmic for adas camera

MPQ792X是專為車載camera設(shè)計(jì)的小體積,高功率密度集成PMIC,采用節(jié)省空間的(2.5mmx3.5mm) 封裝。同時,芯片采用MPS特有的Flip chip倒裝封裝工藝,有效提高芯片散熱能力,為小體積,高功率密度的優(yōu)秀表現(xiàn)提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

目前,自動駕駛?cè)栽诟咚侔l(fā)展階段,各大汽車生產(chǎn)商都在向著實(shí)現(xiàn)L5級別自動駕駛的目標(biāo)前進(jìn),而MPS一系列專為自動駕駛研發(fā)的產(chǎn)品可以滿足日益復(fù)雜的自動駕駛系統(tǒng),讓大家離“解放雙手”的駕駛體驗(yàn)更近一步。

END

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2d9f06f2-b27a-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif MPS的自動駕駛解決方案,學(xué)到了! ?


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