PCB圖形電鍍工藝流程說明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明，具體分為八部分進行介紹，分類及流程如下：

A.內(nèi)層線路（光成像工序）→ B.層壓→ C.鉆孔→ D.孔金屬化（濕區(qū)工序）→ E.外層干膜（光成像工序）→ F.外層線路→ G.絲印→ H.表面工藝→ I.后工序

A.內(nèi)層線路

利用UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單位發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因為發(fā)生可溶于稀堿。

利用二者在同種溶液中具有不同溶解性能從而將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。

B.層壓

層壓，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝。其整個過程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，然后進入全壓，把所有的空隙粘合。

所謂冷壓，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定。

C.鉆孔

一般情況下，鉆孔是指用鉆頭在產(chǎn)品表明上加工孔的一種加工方式。一般而言，鉆床上對產(chǎn)品進行鉆孔加工時，鉆頭應(yīng)同步完結(jié)兩個運動：

①主運動，即鉆頭繞軸線的旋轉(zhuǎn)運動（切削運動）；

②次要運動，即鉆頭沿著軸線方向?qū)χぜ闹本€運動（進給運動）。

D.孔金屬化

PCB加工過程中一個非常重要的工序就是shi非金屬化孔變?yōu)榻饘倩?，實現(xiàn)孔的導通，即導通孔。

現(xiàn)在PCB孔金屬化在行業(yè)中使用較普遍的幾種工藝流程：化學沉箔銅，化學沉中銅，化學沉厚銅及直接電鍍工藝等。

E.外層干膜

將菲林上的外層線路圖像，轉(zhuǎn)移到已完成沉銅或板電鍍工藝的覆銅板上，形成抗電鍍干膜圖像。

F.外層線路

將在處理過的同面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將菲林底片上的圖形轉(zhuǎn)移到銅面上，形成一種抗腐蝕的掩膜圖形。

G.絲印

防焊接時線路橋搭，提供長時間的電氣環(huán)境和抗化學保護，形成印制板漂亮的“外衣”，包括熱固性環(huán)氧綠油和液態(tài)感光阻焊油墨兩大系統(tǒng)。

H.表面工藝

目前國內(nèi)板廠常見的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風平整）、OSP(防氧化)、化學沉金（ENIG）、電鍍金等等，當然，特殊應(yīng)用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝。

對比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當然所用的場合也不同。

只選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝能夠（這里講的是性價比，即以最低的價格就能滿足所有的PCB應(yīng)用場景），所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇，當然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認識他們用好它。

I. 后工序

即外層加工，測試和檢驗。

審核編輯：劉清