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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>電鍍工藝知識(shí)資料

電鍍工藝知識(shí)資料

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2016-11-23 15:30:0310275

陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

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2023-06-05 15:13:091619

電鍍工藝簡介

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電鍍在PCB板中的應(yīng)用

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電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問答,PCB電鍍必看

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2019-05-07 16:46:28

電鍍的基礎(chǔ)知識(shí)匯總

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說
2021-02-26 06:56:25

FPC表面電鍍知識(shí)

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2013-11-04 11:43:31

FPC表面電鍍知識(shí)

  1.FPC電鍍  (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體
2018-11-22 16:02:21

PCB電鍍工藝介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯 PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51

PCB電鍍工藝介紹

  線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二. 工藝流程:  浸酸→全板電鍍銅→圖形
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PCB電鍍知識(shí)問答?

時(shí)1.5--2.5安培/平方分米;雙夾棍可以保證板面電流分布均勻性;分流條是用在陰極導(dǎo)電桿靠近兩側(cè)缸邊的部分,防止因?yàn)殡妶龅倪吘壭?yīng)造成的板邊或邊緣板厚度過厚的現(xiàn)象。3、線路電鍍的時(shí)候單夾棍和雙夾棍有什么區(qū)別?在
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PCB印刷電路板知識(shí)點(diǎn)之電鍍工藝

即可試鍍。 e)分析——鍍液應(yīng)該用工藝控制所規(guī)定的工藝規(guī)程的要點(diǎn),定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗(yàn),根據(jù)所得參數(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)部門調(diào)節(jié)鍍液各參數(shù)。f)攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣,攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)
2019-03-28 11:14:50

PCB線路板電鍍工藝的分類和流程

  一.電鍍工藝的分類:  酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫  二.工藝流程:  浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍
2018-09-10 16:28:09

PCB線路板電鍍工藝簡析

PCB線路板電鍍工藝簡析一.電鍍工藝的分類:  酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫  二.工藝流程:  浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14

PCB線路板有哪些電鍍工藝?

請(qǐng)問PCB線路板有哪些電鍍工藝
2019-07-16 15:42:12

PCB設(shè)計(jì)中你不得不知的電鍍工藝

電腦,大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。   線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。   一
2017-11-25 11:52:47

【硬核科普】PCB工藝系列—第07期—外層圖形電鍍

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30

【轉(zhuǎn)】PCB電鍍工藝知識(shí)資料

一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)
2018-07-13 22:08:06

【轉(zhuǎn)帖】影響PCB電鍍填孔工藝的幾個(gè)基本因素

高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔,首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容
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一文讀懂電鍍銅前準(zhǔn)備工藝

銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31

什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?

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2023-04-14 15:43:51

分析 | 電鍍銅前準(zhǔn)備工藝:沉銅、黑孔、黑影,哪個(gè)更可靠?

銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第四道主流程為電鍍電鍍的目的為:適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。至于其子流程,可以說是非常簡單,就2個(gè)?!?
2023-02-10 14:05:44

單雙面板生產(chǎn)工藝流程(四):全板電鍍與圖形電鍍

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2023-02-10 11:59:46

基于avr單片機(jī)的脈沖電鍍電源的設(shè)計(jì)

最近在做基于avr單片機(jī)的脈沖電鍍電源的設(shè)計(jì)的畢業(yè)論文,誰有好的資料???
2011-05-06 11:21:17

干貨:PCB電鍍銅前準(zhǔn)備工藝有哪些?

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請(qǐng)教封裝電鍍掛具

請(qǐng)問為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的,但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的,卻沒有這個(gè)情況?是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26

銅箔軟連接表面電鍍工藝

,再做好封閉處理,電接觸防護(hù)一般稱為清洗、水洗,就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進(jìn)行水拋表面,使其光亮,在做封閉處理。4、整形包裝(1)按工藝要求進(jìn)行折彎整形、壓鉚、套熱縮管等(2
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高精密線路板水平電鍍工藝詳解

  隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)
2018-09-19 16:25:01

電鍍電鍍設(shè)計(jì)從入門到精通

電鍍電鍍設(shè)計(jì)從入門到精通:1.電鍍的定義和分類1-1.電鍍的定義1-2.電鍍的分類1-3.電鍍的常見工藝過程2.常見電鍍效果的介紹2-1.高光電鍍2-2.亞光電鍍
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全光亮銅錫合金電鍍工藝應(yīng)用

根據(jù)我們一年多來的摸索和實(shí)踐,在反復(fù)試驗(yàn)的基礎(chǔ)上利用該工藝適應(yīng)性強(qiáng)、可以根據(jù)不同要求與其它鍍層組合的特性、總結(jié)出了幾套不同的電鍍工藝流程。(1)一般要求
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電鍍鋅的原理和工藝 電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。一. 電鍍鋅:          
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PCB電路板的圖形和全板電鍍工藝流程介紹

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2017-09-26 15:18:050

微波器件電鍍技術(shù)動(dòng)向:無氰鍍銀技術(shù)依然面臨工藝問題

微波器件大量采用鍍銀工藝,而目前的鍍銀工藝基本上都是采用氰化物電鍍工藝,因此,采用無氰鍍銀一直是電子電鍍界的強(qiáng)烈愿望。 鍍銀是電子電鍍中用量最大的貴金屬電鍍工藝,但是至今仍然在采用劇毒的氰化鉀鍍銀工藝。
2019-03-20 09:46:22791

PCB電鍍工藝的分類,工藝流程和流程的詳細(xì)說明

一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍
2018-07-15 10:21:1115990

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長,是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269

解析PCB電鍍后處理的12類處理方法工藝

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:023966

電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題解析

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970

電鍍工藝流程

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。
2019-04-18 16:27:2738289

電鍍效果影響因素

本視頻主要詳細(xì)介紹了電鍍效果影響因素,分別是主鹽體系、添加劑、電鍍設(shè)備、工藝參數(shù)。
2019-04-25 15:28:073934

電鍍有幾種

本視頻主要詳細(xì)介紹了電鍍有幾種,分別介紹了五金電鍍、合金電鍍、塑膠電鍍、工藝分類。
2019-04-25 15:30:4520706

電鍍的分類與工藝流程的具體介紹

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
2019-04-25 15:48:0420046

電鍍工藝的分類、用途及影響因素分析

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。
2019-04-25 15:57:425782

pcb電鍍工藝流程

電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍
2019-05-10 16:18:007340

電鍍工藝對(duì)人體有害嗎

電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù),化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過程排放物中有六價(jià)鉻,是致癌物質(zhì),對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228395

電鍍工藝有哪幾種

 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程,就叫電鍍。簡單的理解,是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這里從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過程。
2019-05-15 16:26:3911891

PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573152

電鍍工藝有哪幾種_影響電鍍鋅的因素

由于(CN)屬劇毒,所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制,不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展,要求使用低氰(微氰)電鍍液。采用此工藝電鍍后,產(chǎn)品質(zhì)量好,特別是彩鍍,經(jīng)鈍化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721

電鍍工藝_電鍍工藝的原理是什么

本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882

PCB電鍍填孔工藝是怎樣的一項(xiàng)技術(shù)

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176721

電鍍前處理不當(dāng)引起的問題怎么來解決

電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導(dǎo)致附著力差。
2019-08-21 09:47:571908

PCB電鍍工藝管理是怎樣的

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36516

pcb電鍍工藝管理是怎什么樣子的

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-22 08:43:57572

PCB電鍍后怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114

你了解哪一些fpc的電鍍知識(shí)

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染。
2019-09-12 09:20:281314

電鍍鋅的工藝流程及應(yīng)用時(shí)具有哪些特點(diǎn)

鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面鍍一層鋅以起美觀、防銹等作用的表面處理技術(shù)。鍍鋅工藝主要有熱鍍鋅和冷鍍鋅兩類。冷鍍鋅又稱電鍍鋅。
2019-12-03 11:52:475801

連接器PIN針為什么需要電鍍鍍金工藝

如果連接器PIN針不進(jìn)行電鍍鍍金工藝的話,會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的信號(hào)和導(dǎo)電性產(chǎn)生不穩(wěn)定的因素。
2020-05-18 15:54:275078

淺談線路板電鍍工藝的流程

線路板中工藝種類繁多,用處也是各不相同,它們唯一的目的就是促使線路板能正常達(dá)標(biāo)使用;前面我們也介紹了很多工藝種類,也介紹過其中一些工藝作用,那我們今天就談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝流程在線路板的作用。
2020-06-09 15:26:557219

重磅發(fā)布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并鍍電鍍工藝

在全球高密度互連線路電鍍工藝中,MacuSpec VF-TH 300是屢獲殊榮 VF-TH 系列的最新產(chǎn)品。該電鍍工藝應(yīng)用于 mSAP 和 SAP 流程,可以單步驟同時(shí)完成填盲孔、激光鉆X型孔以及
2020-10-19 09:59:131529

柔性電路的電鍍工藝選項(xiàng)

雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過程;特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進(jìn)行電鍍工藝(有關(guān)柔性電路,請(qǐng)參見后鍍通孔)。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:181555

PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識(shí)問答

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說:沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2020-11-30 10:18:485040

電路板電鍍基礎(chǔ)知識(shí)匯總(上篇)資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供電路板電鍍基礎(chǔ)知識(shí)匯總(上篇)資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-02 08:42:3115

電路板電鍍基礎(chǔ)知識(shí)匯總(下篇)資料下載

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2021-04-02 08:46:1411

255%可用已接通電源_電鍍工藝電鍍電源之間的關(guān)系

↑ 點(diǎn)擊上方“中國電鍍網(wǎng)”關(guān)注我們電鍍屬于電解加工過程,電源的因素必將對(duì)電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。電鍍電源和低紋波系數(shù)整流電源在電鍍行業(yè)中的應(yīng)用,讓電鍍界同仁在選擇
2021-11-08 11:20:5910

70條PCB電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問答,大師必看!(下)

合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說:沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!因此要使自己能勝任電鍍工這個(gè)崗位,就必須懂一點(diǎn)電鍍的基本常識(shí)...
2022-02-10 11:42:258

70條PCB電鍍基礎(chǔ)知識(shí)問答,大師必看!(上)

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說:沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2022-02-10 11:45:568

電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝是怎樣的

深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝
2022-05-12 10:36:11795

SIM卡座連接器的電鍍知識(shí)分享

SIM卡座在電子連接器接插件電鍍的中,大家眾所周知,SIM卡座連接器座子接觸件有著要求比較高的電氣性能要求,鍍金工藝在SIM卡座連接器電鍍中占有很明顯重要的地位,如今除了部分帶料接插件使用選擇性電鍍金工藝
2022-05-14 11:57:54730

電鍍RFID讀卡器在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來,產(chǎn)線落后、自動(dòng)化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動(dòng)化生產(chǎn)水平,電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
2022-05-25 11:04:00872

電鍍資料

電鍍銅相關(guān)知識(shí)
2022-10-24 14:25:430

MEMS電鍍金屬掩模工藝優(yōu)化及構(gòu)建仿真模型

在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)工藝中,沉積金屬作為掩模是目前較為常用的方法。金屬掩模的制備一般采用濺射與電鍍結(jié)合的方式,在襯底上先濺射用于電鍍工藝所沉積金屬的種子層,然后采用電鍍的方式生長金屬掩模。
2022-11-25 10:13:031204

PCB電鍍工藝流程及具體操作方法

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514497

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-02-10 13:51:15541

PCB生產(chǎn)工藝 | 第三道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-02-11 09:50:051780

pcb水平電鍍技術(shù)有何作用?

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37798

PCB電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程

在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫?。钡炔涣紗栴}的困擾
2023-03-06 15:01:112871

PCB圖形電鍍工藝流程說明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-03-07 11:50:542521

【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

電鍍工藝具有哪些優(yōu)勢呢?

電鍍又稱電沉積,是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
2023-04-11 17:08:002978

儲(chǔ)能連接器使用電鍍技術(shù)的知識(shí)講解來咯

儲(chǔ)能連接器使用電鍍技術(shù)的知識(shí)講解來咯”由德索連接器為您整理,采購連接器,上德索。為什么要給儲(chǔ)能連接器使用電鍍?因?yàn)閮?chǔ)能連接器接觸對(duì)電氣性能的要求較高,電鍍中的鍍金工藝對(duì)儲(chǔ)能連接器就有很明顯的作用
2022-01-05 16:44:43690

全板電鍍與圖形電鍍,到底有什么區(qū)別?

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第四道主流程為電鍍電鍍的目的為:適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-02-10 15:47:391844

德索如何保證fakra連接器產(chǎn)品電鍍工藝

德索五金電子工程師指出,fakra連接器生產(chǎn)制造的過程當(dāng)中,會(huì)涉及到很多工藝相關(guān)的問題,其中有一個(gè)比較重要的部分,那便是電鍍工藝。你知道fakra連接器產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),都存在哪些電鍍工藝方面的問題嗎,下面德索工程師就來為您詳細(xì)介紹一下fakra連接器電鍍工藝問題。
2023-04-11 15:43:48435

FPC表面電鍍知識(shí)

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:24344

晶圓級(jí)封裝工藝:濺射工藝電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn),則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212740

端子電鍍層的工藝

端子電鍍是什么?端子電鍍是金屬電沉積過程的一種,指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面,從而獲得一金屬層的過程。經(jīng)過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
2023-10-26 08:03:13466

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