【導(dǎo)讀】來(lái)暢想下,60年后 PCB是什么樣子呢?或許電子產(chǎn)品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了,從而也忽略了它若干年來(lái)的持續(xù)創(chuàng)新,事實(shí)上,無(wú)論是從尺寸、精度、還是從材料,PCB一直都默默改進(jìn),一直追隨者元器件發(fā)展的腳步。
2017-01-05 02:06:112177 今天給大家分享的是:PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類(lèi)型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)?
2023-08-10 14:31:001284 這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2022-12-06 17:19:44
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2022-12-23 14:46:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些?電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
的穩(wěn)定性?! )PH值——實(shí)踐結(jié)果表明,鍍鎳電解液的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中,沒(méi)有金屬鎳的沉積,只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間
2018-09-11 15:19:30
,圖形電鍍鍍銅用電流密度14.5ASF*65分鐘生產(chǎn)有夾膜,建議圖電用≦11ASF電流密度試FA?! ×?、個(gè)人心得與總結(jié) 本人從事PCB多年工藝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)來(lái)看,基本上每家PCB廠做線寬線隙小的板
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真,那又將如何呢?來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析一.電鍍工藝的分類(lèi): 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
電腦,大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 一
2017-11-25 11:52:47
今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說(shuō)
2021-02-26 06:56:25
G2553中的SPI(USART Peripheral Interface, SPI Mode)是什么樣子:(1)四線是這四根線,最后一根STE是使能線,跟CS一樣。G2553可以選擇STE是高電平使能還是低電平(調(diào)節(jié)寄存器)。也可以選擇三線SPI,三線SPI沒(méi)有STE線了。四線SPI模式:...
2021-11-29 06:08:25
V0的圖形是什么樣子的圖形呢?求高手解答!?。。。。。。?
2012-03-10 00:25:47
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,我會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-01-05 18:08:47
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,將會(huì)通過(guò)多期視頻,分享PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)分析在
2023-01-12 11:13:14
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求,有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,我會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
2023-02-27 10:04:30
不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求,有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的,上2期講了PCB外層圖形的問(wèn)題,本期講解PCB阻焊工藝,希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦!~
2023-03-06 10:14:41
一. 電鍍工藝的分類(lèi): 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)
2018-07-13 22:08:06
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點(diǎn)。 氨基磺酸鎳(氨鎳) 氨基磺酸鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲
2019-11-20 10:47:47
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
各位大佬:想咨詢(xún)國(guó)內(nèi)是否有如下這樣的工藝:多層PCB/FPC,top層的走線銅,不同的回路,銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的,先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路,然后對(duì)特定的回路進(jìn)行電鍍工藝,增加特定回路的銅厚,各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下,聯(lián)系方式:***
2022-11-22 14:45:08
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性?!?】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
。 水平
電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層
PCB產(chǎn)品特殊功能的需要是個(gè)必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢(shì)就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍
工藝方法更為先進(jìn),產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠,能實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?/div>
2018-03-05 16:30:41
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
新入手HVMTRPFCKIT開(kāi)發(fā)套件,選配的是永磁同步電機(jī)PMSM。電機(jī)的接線順序是什么樣子的呀?電機(jī)的紅黑白三根線如何對(duì)應(yīng)接口開(kāi)發(fā)板的UVW?編碼器的順序是做好的嗎?
2020-06-17 15:14:41
記得是從剛剛學(xué)模電的時(shí)候開(kāi)始,每次看到一個(gè)運(yùn)放電路,就會(huì)想,如果把這個(gè)電路的同相輸入端和反向輸入端換一下,那么電路的傳輸特性會(huì)變成什么樣子呢?
2021-02-26 08:39:00
請(qǐng)問(wèn)為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的,但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的,卻沒(méi)有這個(gè)情況?是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
請(qǐng)問(wèn):pcb怎麼佈局,佈綫,走綫怎麼走,有什麼方法和套路嗎,想問(wèn)問(wèn)?
2019-07-11 03:31:37
上面是簡(jiǎn)單的電容濾波電路,比如+5V的電源夾雜了一個(gè)sin(ωt)的信號(hào),那么經(jīng)過(guò)電容濾波之后會(huì)是什么樣子?希望高人能從定性和定量?jī)煞矫鎭?lái)分析分析。比如:當(dāng)sin(ωt)增大的時(shí)候會(huì)是什么樣子?當(dāng)sin(ωt)的減小的時(shí)候會(huì)是什么樣子?
2019-09-17 21:54:34
自制的RISC-V是什么樣子的?
2021-12-28 06:10:36
自制的RISC-V是什么樣子的?
2022-03-29 19:14:45
金屬箔電阻的內(nèi)在是什么樣子
2021-03-11 08:09:45
,再做好封閉處理,電接觸防護(hù)一般稱(chēng)為清洗、水洗,就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進(jìn)行水拋表面,使其光亮,在做封閉處理。4、整形包裝(1)按工藝要求進(jìn)行折彎整形、壓鉚、套熱縮管等(2
2018-08-07 11:15:11
一PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認(rèn)識(shí)PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:110 電鍍鋅的原理和工藝
電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過(guò)程。一. 電鍍鋅:
2010-09-12 17:03:320 vga接口是什么樣子
VGA 是 Video Graphics Adapter(Array) 的縮寫(xiě),信號(hào)類(lèi)型為模擬類(lèi)型,顯示卡端的接口為 9 針
2007-11-27 12:42:198682 1394接口是什么樣子:大概長(zhǎng)的就和如下圖片一樣了。
下面有圖片和接口定義
IEEE 1394-1995:Pin No. Signal Name Signal Inter ConnectionInter Connection with i-
2007-11-27 12:44:268365 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:481152 電鍍工藝知識(shí)資料
一. 電鍍工藝的分類(lèi):酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:501270 多層電路板(PCB)的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來(lái)的趨勢(shì)必然走向細(xì)線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:201065 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一.電鍍工藝的分類(lèi):
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng))
2009-11-19 09:14:361482 Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用
摘要:本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用,包括工藝過(guò)程及控制,各參數(shù)對(duì)溶液性能的影響,品質(zhì)檢驗(yàn),廢水
2010-03-02 09:45:161009 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 一. 電鍍工藝的分類(lèi): 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅
2018-07-15 10:21:1115990 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候,都會(huì)對(duì)PCB板(特別是多層板)內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天,小編就帶大家一起來(lái)了解了解。
2018-11-25 11:18:2421364 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:023966 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2019-05-10 16:18:007340 電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù),化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過(guò)程排放物中有六價(jià)鉻,是致癌物質(zhì),對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228395 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程,就叫電鍍。簡(jiǎn)單的理解,是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這里從類(lèi)同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過(guò)程。
2019-05-15 16:26:3911891 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573152 近年來(lái)隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展越來(lái)越迅速,印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿(mǎn)足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2019-08-16 15:49:001251 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開(kāi)發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176721 將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36516 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說(shuō):沒(méi)有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2020-11-30 10:18:485040 蘋(píng)果13長(zhǎng)什么樣子?蘋(píng)果13外觀效果圖怎么樣?
2021-09-03 17:41:3314974 深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11795 加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 0 1 沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:082390 加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 01 沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:131702 線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514497 ,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541 ,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051780 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37798 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:542521 ,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-03-30 09:10:04746 加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)
2022-12-02 11:35:47874 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?
2023-07-05 14:48:56335 我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742
評(píng)論
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