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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>pcb電鍍工藝管理是怎什么樣子的

pcb電鍍工藝管理是怎什么樣子的

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今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說(shuō)
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G2553中的SPI(USART Peripheral Interface, SPI Mode)是什么樣子:(1)四線是這四根線,最后一根STE是使能線,跟CS一樣。G2553可以選擇STE是高電平使能還是低電平(調(diào)節(jié)寄存器)。也可以選擇三線SPI,三線SPI沒(méi)有STE線了。四線SPI模式:...
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V0圖形是什么樣子的?

V0的圖形是什么樣子的圖形呢?求高手解答!?。。。。。。?
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【硬核科普】PCB工藝系列—第03期—內(nèi)層圖形處理

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,我會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
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【硬核科普】PCB工藝系列—第04期—壓合工藝

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,將會(huì)通過(guò)多期視頻,分享PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。并且會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)分析在
2023-01-12 11:13:14

【硬核科普】PCB工藝系列—第05期—鉆孔、沉銅

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求,有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10

【硬核科普】PCB工藝系列—第06期—外層圖形處理

這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,我會(huì)分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過(guò)程。我會(huì)針對(duì)每一個(gè)單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會(huì)給您分析在
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【硬核科普】PCB工藝系列—第07期—外層圖形電鍍

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2023-02-27 10:04:30

【硬核科普】PCB工藝系列—第08期—阻焊工藝

不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境,對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求,有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復(fù)雜的,上2期講了PCB外層圖形的問(wèn)題,本期講解PCB阻焊工藝,希望看完后對(duì)阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦!~
2023-03-06 10:14:41

【轉(zhuǎn)】PCB電鍍工藝知識(shí)資料

一. 電鍍工藝的分類(lèi): 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)
2018-07-13 22:08:06

【轉(zhuǎn)帖】影響PCB電鍍填孔工藝的幾個(gè)基本因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50

一文教你搞定PCB電鍍工藝及故障

常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點(diǎn)。 氨基磺酸鎳(氨鎳) 氨基磺酸鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲
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一文讀懂電鍍銅前準(zhǔn)備工藝

銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問(wèn)題,聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
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什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?

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關(guān)于PCB/FPC鍍銅工藝問(wèn)題

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2022-11-22 14:45:08

分析 | 電鍍銅前準(zhǔn)備工藝:沉銅、黑孔、黑影,哪個(gè)更可靠?

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2010-03-02 09:45:161009

PCB抄板電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題分析

1、電鍍鎳層厚度控制   大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098

PCB電鍍工藝的分類(lèi),工藝流程和流程的詳細(xì)說(shuō)明

一. 電鍍工藝的分類(lèi): 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍
2018-07-15 10:21:1115990

淺析影響PCB電鍍填孔工藝的因素

全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269

PCB板的內(nèi)部到底是什么樣子

很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候,都會(huì)對(duì)PCB板(特別是多層板)內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天,小編就帶大家一起來(lái)了解了解。
2018-11-25 11:18:2421364

分析PCB制板電鍍銅故障原因及預(yù)防措施

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011

解析PCB電鍍后處理的12類(lèi)處理方法工藝

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。最簡(jiǎn)單的后處理包括最簡(jiǎn)單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。
2019-02-25 17:32:023966

電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見(jiàn)問(wèn)題解析

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能,并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970

pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題

本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076

pcb電鍍工藝流程

電鍍中常常需要將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2019-05-10 16:18:007340

電鍍工藝對(duì)人體有害嗎

電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù),化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過(guò)程排放物中有六價(jià)鉻,是致癌物質(zhì),對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228395

電鍍工藝有哪幾種

 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程,就叫電鍍。簡(jiǎn)單的理解,是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這里從類(lèi)同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過(guò)程。
2019-05-15 16:26:3911891

PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍工藝管理電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573152

? 高精密線路板PCB水平電鍍工藝怎樣運(yùn)作

近年來(lái)隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展越來(lái)越迅速,印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿(mǎn)足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2019-08-16 15:49:001251

電鍍工藝_電鍍工藝的原理是什么

本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882

PCB電鍍填孔工藝是怎樣的一項(xiàng)技術(shù)

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開(kāi)發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176721

PCB水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)是什么樣

PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292018

PCB電鍍工藝管理是怎樣的

電鍍工藝管理電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36516

PCB電鍍后怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說(shuō),所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114

PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667

PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答

今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說(shuō):沒(méi)有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2020-11-30 10:18:485040

蘋(píng)果13長(zhǎng)什么樣子 蘋(píng)果13外觀效果圖

蘋(píng)果13長(zhǎng)什么樣子?蘋(píng)果13外觀效果圖怎么樣?
2021-09-03 17:41:3314974

電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝是怎樣的

深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11795

多層板二三事 | 如何保證PCB孔銅高可靠?水平沉銅線工藝了解下

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 0 1 沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:082390

為什么現(xiàn)在都選擇水平沉銅線工藝?

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 01 沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:131702

PCB電鍍工藝流程及具體操作方法

線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514497

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541

PCB生產(chǎn)工藝 | 第三道主流程之電鍍

,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051780

pcb水平電鍍技術(shù)有何作用?

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37798

PCB圖形電鍍工藝流程說(shuō)明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-03-07 11:50:542521

【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

,就2個(gè)。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗(yàn) 通過(guò)制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測(cè)量PCB各個(gè)位置的銅層厚度
2023-03-30 09:10:04746

為什么現(xiàn)在都選擇水平沉銅線工藝

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會(huì)
2022-12-02 11:35:47874

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?
2023-07-05 14:48:56335

pcb電鍍金層發(fā)黑的原因

我們?cè)谥谱鲿r(shí),經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考,為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742

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