思達(dá)科技推出3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針卡

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近日，半導(dǎo)體測(cè)試探針卡制造領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商—思達(dá)科技，推出應(yīng)用在WAT可靠性測(cè)試的3D/2.5D MEMS微懸臂探針卡。思達(dá)處女座Virgo-Prima系列探針卡是為納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)（nanometer technology node process）程序而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的，它的測(cè)試表現(xiàn)，超越了行業(yè)測(cè)試市場(chǎng)上任何已知的測(cè)試解決方案。

思達(dá)科技3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針卡

思達(dá)科技多年來(lái)致力在MEMS探針的技術(shù)研發(fā)，持續(xù)推出先進(jìn)的測(cè)試探針卡，以滿(mǎn)足各種行業(yè)的產(chǎn)業(yè)測(cè)試需求，Virgo Prima系列是專(zhuān)為微型化程序IC而設(shè)計(jì)，用在產(chǎn)線(xiàn)WAT（晶圓驗(yàn)收）/ 電性測(cè)試（E-test）、在線(xiàn)（In-Line）/ 程序（process）的參數(shù)/電性測(cè)試（E-test），和包括HCI、TDDB、EM等等的可靠性測(cè)試。

Virgo Prima 3D/2.5D MEMS探針擁有優(yōu)異的物理特性，可提高測(cè)試效率。低寄生電容和低漏電流，且在-40至200攝氏度的寬工作溫度范圍內(nèi)，有更高的穩(wěn)定性，能夠提高效率且得到可靠的量測(cè)結(jié)果；擦痕小、微粒少、對(duì)準(zhǔn)表現(xiàn)佳、探針標(biāo)記更好等等的優(yōu)點(diǎn)，也能夠降低行業(yè)客戶(hù)的測(cè)試維修成本。

思達(dá)科技執(zhí)行長(zhǎng)暨技術(shù)長(zhǎng)劉俊良博士表示，"先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，增加了晶圓驗(yàn)收測(cè)試方面，運(yùn)用具備成本效益解決方案的需求。思達(dá)處女座Virgo-Prima MEMS探針卡，是針對(duì)快速的應(yīng)用開(kāi)展而設(shè)計(jì)，集成關(guān)鍵的探針測(cè)試能力，為我們的客戶(hù)提供更大的價(jià)值和測(cè)試表現(xiàn)。"

審核編輯 ：李倩