三星從日本訂購大量2.5D封裝設(shè)備，預(yù)計將為英偉達(dá)代工
據(jù)國內(nèi)消息人士透露，三星已經(jīng)向日本新川電機(jī)（Shinkawa）大量訂購了16臺2.5d芯片封裝粘合設(shè)備。已經(jīng)收到了7臺，必要時還可以要求進(jìn)口剩下的設(shè)備。
據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會增加。
三星hbm3超高帶寬存儲芯片、中間件及2.5D封裝，很可能會用于英偉達(dá)GB100芯片，預(yù)計這款芯片的晶圓將在2023年年底左右開始在臺積電制造，制造時間，將需要4個月，半導(dǎo)體組裝及包裝以后，將在2024年2季度預(yù)計實現(xiàn)。從三星購買設(shè)備，正在提前做準(zhǔn)備。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
50206瀏覽量
420889 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
365瀏覽量
14681 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1480瀏覽量
31019 -
2.5D封裝
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
19瀏覽量
156
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
三星或重獲英偉達(dá)游戲芯片訂單
據(jù)外媒最新報道，三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片（GPU）制造訂單，這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)人工智能芯片
后者量身打造基于2nm GAA工藝及2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）交鑰匙半導(dǎo)體解決方案。這一合作不僅標(biāo)志著三星電子在AI芯片領(lǐng)域的又一重大突破，也為全球生成式人工智能的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力
三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過英偉達(dá)測試
韓國新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達(dá)的產(chǎn)品測試，預(yù)示著即將開啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨
三星否認(rèn)HBM3E通過英偉達(dá)測試傳聞
近期，有媒體報道稱三星電子已成功通過英偉達(dá)（NVIDIA）的HBM3E（高帶寬內(nèi)存）質(zhì)量測試，并預(yù)計很快將啟動量產(chǎn)流程，以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。然而，這一消息迅速遭到
英偉達(dá)從三星挖走超500名半導(dǎo)體人才
近日，科技界傳來了一則引人關(guān)注的消息：圖形處理巨頭英偉達(dá)成功從韓國半導(dǎo)體巨頭三星電子“挖角”，吸引了超過500名半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)秀人才加入其團(tuán)隊。這一舉動不僅凸顯了英偉
三星加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)聯(lián)盟，以縮小與臺積電差距
據(jù)最新報道，三星電子正積極加強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的聯(lián)盟建設(shè)，旨在縮小與全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電之間的技術(shù)差距。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，三星預(yù)計將在今年進(jìn)一步擴(kuò)大其
英偉達(dá)否認(rèn)三星HBM未通過測試
英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM（高帶寬內(nèi)存）的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示，英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星
三星HBM研發(fā)受挫，英偉達(dá)測試未達(dá)預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求？
據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達(dá)測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在
三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問題影響測試，與英偉達(dá)合作暫時擱淺
這是三星首次公開承認(rèn)未能通過英偉達(dá)測試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶需求進(jìn)行優(yōu)化”，并強(qiáng)調(diào)正與客戶緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而，對于具體客戶信息，
三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單
了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I-Cube便是此類技術(shù)。
英偉達(dá)尋求從三星采購HBM芯片
英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，
臺積電積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求
自去年以來，隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電正積極擴(kuò)大其
2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用
2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D
英偉達(dá)正在考慮第三家晶圓代工伙伴
英偉達(dá)專為AI、高效能計算（HPC）設(shè)計的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給
智原推出2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù), 無縫整合小芯片
（Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進(jìn)而保證項目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造
工商網(wǎng)監(jiān)
評論