66AK2L06 SoC能夠?qū)崿F(xiàn)測(cè)試與測(cè)量設(shè)備的最小化嗎

你知道嗎，所有電子產(chǎn)品都有著與其測(cè)試和測(cè)量設(shè)備密切相關(guān)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程？對(duì)于所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，測(cè)試與測(cè)量設(shè)備的目的是一樣的—保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。正是有了這個(gè)設(shè)備，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活不可缺少的一部分。目前，從消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、企業(yè)和電信，到航空航天和國(guó)防、工業(yè)與醫(yī)療，幾乎每個(gè)行業(yè)都使用測(cè)試與測(cè)量設(shè)備來(lái)驗(yàn)證質(zhì)量和可靠性。

測(cè)試與測(cè)量設(shè)備行業(yè)需要發(fā)展得更快，使其測(cè)試與測(cè)量設(shè)備在功能性方面要強(qiáng)于電子產(chǎn)品，并且在技術(shù)方面要始終處于領(lǐng)先地位。測(cè)試與測(cè)量設(shè)備廠商正在朝著最小化方向而努力。最小化將會(huì)在盡可能提高便攜性的同時(shí)，最大限度地降低生產(chǎn)成本。在部署階段，電子產(chǎn)品將依賴(lài)便攜式和手持式測(cè)試與測(cè)量設(shè)備進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。這一趨勢(shì)也使得技術(shù)供應(yīng)商使用不同的方法，以支持最小化趨勢(shì)。此類(lèi)解決方案中的一個(gè)就是TI在近期發(fā)布的DSP+ARM? 片上系統(tǒng) (SoC) – 66AK2L06。

66AK2L06 SoC基于KeyStone? II架構(gòu)，具有4個(gè)C66x DSP和2個(gè)ARM Cortex?-A15內(nèi)核。這個(gè)SoC集成了一個(gè)用于采樣率轉(zhuǎn)換和數(shù)字濾波的軟件可編程數(shù)字前端 (DFE)，以及用于與TI的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 (ADC/DAC) 無(wú)縫連接的JESD204B接口。此外，這個(gè)SoC使用集成式快速傅里葉變換協(xié)處理器 (FFTC) 硬件加速器提供高達(dá)46MFFT/s和84dB SNR的FFT性能。66AK2L06 SoC提供豐富的硬件環(huán)境和一個(gè)完整的軟件環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)從采樣 (JESD204B) 到結(jié)果（以太網(wǎng)/PICe/USB）的單片處理。

這個(gè)SoC用一個(gè)靈活且高性能的平臺(tái)來(lái)滿(mǎn)足測(cè)試與測(cè)量應(yīng)用的先進(jìn)測(cè)量和高精度要求。例如，在66AK2L06 SoC執(zhí)行一個(gè)頻譜分析儀將涉及執(zhí)行采樣級(jí)處理的DFE、執(zhí)行幀級(jí)處理的FFTC硬件加速器和多核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)，連同在C66x DSP內(nèi)核上支持塊級(jí)處理的DSPLib。66AK2L06 SoC功能使得一個(gè)頻譜分析儀能夠?qū)崟r(shí)執(zhí)行頻率與功率和相位測(cè)量間的比較。

由66AK2L06 SoC所提供的更高集成度、可編程性和靈活性使用戶(hù)擁有了巨大優(yōu)勢(shì)—C-SWaP（成本、尺寸、重量和功率）效率，以及更快的上市時(shí)間。DFE和JESD204B的組合免除了對(duì)于昂貴FPGA/ASIC的需要，從而進(jìn)一步降低了電路板空間。

66AK2L06 SoC針對(duì)多種應(yīng)用，其中包括航空電子、國(guó)防、雷達(dá)、醫(yī)療、聲吶，特別是測(cè)試與測(cè)量市場(chǎng)內(nèi)的信號(hào)發(fā)生器，頻譜分析儀、信號(hào)分析儀、示波器和電信測(cè)試裝置。

審核編輯：郭婷