半導(dǎo)體封測行業(yè)研究報告：封測回暖，先進(jìn)封裝成長空間廣闊

1、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度見底，預(yù)計下半年迎來拐點(diǎn)

1.1、半導(dǎo)體行業(yè)已處于周期性底部

半導(dǎo)體行業(yè)的周期屬性是產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫存周期三重周期的疊加。產(chǎn)品 周期代表了需求端的變化，主要與基礎(chǔ)技術(shù)的更新和下游產(chǎn)品的生命周期相關(guān)， 同時也受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動的影響。產(chǎn)能周期代表了供給端的變化，受需求、競爭 性投資、時滯等因素相關(guān)，企業(yè)資本支出會發(fā)生波動，并影響供給。庫存周期受 短期供需關(guān)系驅(qū)動，一輪完整的庫存周期可以分為四個階段：主動補(bǔ)庫存，被動 補(bǔ)庫存，主動去庫存，被動去庫存。企業(yè)視短期需求和利潤率的變化不斷調(diào)整稼 動率，短期供需關(guān)系的變化導(dǎo)致庫存水平隨之波動。

半導(dǎo)體行業(yè)已處于新一輪周期底部，未來景氣度有望復(fù)蘇。從 2022 年 1 月至今， 全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增速持續(xù)下滑。2022 年 12 月至 2023 年 2 月連續(xù)三個 月銷售額同比減少 20%以上，同比增速達(dá)到近十年來的最差情況。半導(dǎo)體行業(yè)景 氣度已處于歷史底部區(qū)間，預(yù)期伴隨需求復(fù)蘇和半導(dǎo)體企業(yè)主動去庫存，下半年 半導(dǎo)體行業(yè)有望重回增長。

1.2、半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)開啟“主動去庫存”周期

半導(dǎo)體行業(yè)庫存壓力不斷上升。2022 年至 2023Q1 半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)庫存積壓 情況，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。以英特爾、臺積電、高通為例：英特爾、高通 2022 年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢，2023Q1 均達(dá)到了十年以來的最高水平。其中，英特 爾 2022 年全年以及 2023Q1 存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均在 100 天以上，2023Q1 存貨周轉(zhuǎn)天 數(shù)飆升到 153 天。高通 2022 年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)由一季度的 78 天增長到全年 92 天， 并在 2023Q1 達(dá)到 148 天。臺積電 2022 年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)沒有明顯的上漲趨勢，但 從歷史數(shù)據(jù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 2022 年全年保持在近十年來最高水位，并在 2023Q1 達(dá)到 89 天，創(chuàng)下十年來歷史新高。

國內(nèi)芯片設(shè)計公司庫存較高，但去庫存跡象已現(xiàn)。2022Q1-2022Q3 受下游需求下 降和產(chǎn)能過剩影響，國內(nèi)芯片設(shè)計公司庫存水平持續(xù)攀升，為保證現(xiàn)金流，大部 分半導(dǎo)體公司開始積極去庫存。2022Q4 至 2023Q1 已有少數(shù)芯片設(shè)計公司庫存水 平下降，多數(shù)芯片設(shè)計公司庫存呈現(xiàn)企穩(wěn)態(tài)勢，下半年如果需求得到恢復(fù)，庫存 壓力將得到明顯改善。

全球半導(dǎo)體行業(yè)庫存壓力飆升是需求端供給端多因素疊加的結(jié)果。從需求端來看， 2022 年初俄烏沖突，政治因素導(dǎo)致市場環(huán)境動蕩；美聯(lián)儲因為通脹高企快速加息， 帶動全球大多數(shù)國家進(jìn)入加息周期；消費(fèi)電子需求下滑，半導(dǎo)體銷售量持續(xù)減少。從供給端來看，自 2020 年出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺以來，全球各大半導(dǎo)體制造企業(yè)都在 加緊過擴(kuò)大產(chǎn)能，新建的生產(chǎn)線陸續(xù)投產(chǎn)，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能供給過剩。需求快速 降溫和產(chǎn)能過剩使得企業(yè)被動補(bǔ)庫存，庫存壓力節(jié)節(jié)攀升。

三大信號表明半導(dǎo)體行業(yè)主動去庫存已經(jīng)開啟，未來幾季度庫存壓力有望得到緩 解。

信號一：半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)能利用率下降。由于 2021 年產(chǎn)能的迅速擴(kuò)張，供給過剩，企業(yè)庫存壓力逐漸顯現(xiàn)，2022 年產(chǎn)能 利用率持續(xù)下滑，在 2023 年 1 月降至 71.16%，達(dá)到過去六年來的最低水平。企 業(yè)在主動減小產(chǎn)能從而降低庫存壓力，消化已有庫存。

信號二：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出同比增速明顯放緩。根據(jù) IC insights 的預(yù)測，2023 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將減少，同比下降 19%， 是繼 2008 年以來的最大降幅。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資意愿降溫，供給能力總體上將趨于 平穩(wěn)或有所下降，有利于企業(yè)主動去庫存。

信號三：半導(dǎo)體價格下降，企業(yè)開啟降價去庫存。美國半導(dǎo)體出口價格指數(shù)顯示，2019 年 10 月到 2022 年 9 月，半導(dǎo)體出口價格指 數(shù)總體上呈現(xiàn)上漲趨勢，并在 2022 年 9 月份到達(dá)頂峰。2022Q4 開始，半導(dǎo)體出 口價格指數(shù)持續(xù)下降，2023 年 4 月為 58.8，達(dá)到近三年來最低水平。

1.3、半導(dǎo)體下游需求觸底，增長前景向好

從整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下游應(yīng)用市場來看，終端產(chǎn)品主要分為通信、計算機(jī)、汽車、 消費(fèi)電子和工業(yè)用途五個方向。通信和計算機(jī)領(lǐng)域約占總銷售額的三分之二，而 汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域占據(jù)其余部分。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS） 組織發(fā)布的 2022 年半導(dǎo)體終端應(yīng)用調(diào)查，通信和計算機(jī)終端市場仍然占據(jù)了 2022 年半導(dǎo)體銷售額最大的份額，分別為 30%和 26%；同時，汽車、消費(fèi)電子和工業(yè) 應(yīng)用領(lǐng)域取得了該年度的最大增長，均比 2021 年高出 2 個百分點(diǎn)。

從通信領(lǐng)域的代表產(chǎn)品來看，2022 年全球智能手機(jī)市場持續(xù)低迷，2023Q1 智能 手機(jī)需求仍在下滑，下半年有望回暖。2022Q4 全球智能手機(jī)出貨量同比下降 18%， 僅為 2.97 億部。由于需求減少，廠商在 2022 年全年出貨不足 12 億部，年度出貨 量下降 12%。2023Q1 全球智能手機(jī)市場連續(xù)第五個季度衰退，手機(jī)出貨量同比下 滑 12%。2023Q1 全球智能手機(jī)出貨量同比降幅小于 2022Q4，說明需求端的衰退 趨勢有所企穩(wěn)，智能手機(jī)市場的景氣度已經(jīng)處于底部區(qū)間。Canalys 預(yù)測，智能手 機(jī)庫存在 2023Q2 末可以達(dá)到相對健康的水平，銷售量將隨庫存的減少逐漸改善。

從計算機(jī)市場來看，全球 PC 出貨量在 2022 年快速下滑，2023Q1 可能是今年表 現(xiàn)最差的季度。2022Q4 臺式機(jī)和筆記本電腦的總出貨量 6540 萬臺，下降 29%。2022 年全年的 PC 總出貨量為 2.851 億臺，下降 16%。筆記本電腦 2022Q4 出貨量 5140 萬臺，下降 30%。2023Q1，全球 PC 市場出貨量進(jìn)一步下降，臺式機(jī)和筆記 本電腦總出貨量同比下降 33%至 5400 萬臺，連續(xù)第四個季度出現(xiàn)兩位數(shù)的降幅。其中，筆記本電腦的出貨量同比下降 34%，僅為 4180 萬臺。臺式機(jī)出貨量 1210 萬臺，同比下降 28%。假日季需求疲軟一直延續(xù)到新年，PC 的需求仍然平淡，清 庫存成為渠道商的工作重點(diǎn)。Canalys 預(yù)測 2023Q1 會是今年 PC 出貨量下滑最大 的季度，下半年 PC 市場將逐漸回暖，2024 年 PC 市場有望迎來較快增長。

長期來看，汽車電子、計算和數(shù)據(jù)存儲需求以及無線通信有望引領(lǐng)未來半導(dǎo)體行 業(yè)的增長。在自動駕駛和電動汽車智能化的推動下，汽車電子有望快速增長。人 工智能和云計算的發(fā)展帶來的服務(wù)器等相關(guān)需求可能推動計算和數(shù)據(jù)存儲市場蓬 勃發(fā)展，復(fù)合年增長率有望達(dá)到 5%左右。同時，在無線通信領(lǐng)域，隨著新興市場 逐漸從低端市場轉(zhuǎn)向高端市場，并受到 5G 增長的加持，智能手機(jī)市場規(guī)模有望 持續(xù)擴(kuò)大。

2、封測行業(yè)周期筑底反彈將至，先進(jìn)封裝成長性強(qiáng)

2.1、封測廠商業(yè)績見底，封測需求企穩(wěn)回暖

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)組成。上游芯片設(shè)計 是指建立電子元件間互連模型并輸出電路設(shè)計版圖的過程。中游集成電路制造是 指根據(jù)電路設(shè)計版圖，在晶片或介質(zhì)基片上加工制作集成電路的過程。下游集成 電路封測是指把已制造完成的集成電路晶圓進(jìn)行封裝以與外部電路形成電氣連接， 并且進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的測試，以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過程。

伴隨集成電路產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，全球封測市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021 年，由于集成電 路產(chǎn)能緊缺，上游原材料價格上漲，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價格。此外，下游 市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，2021 年市場規(guī) 模 684 億美元，同比增長 15.74%。

封測行業(yè)中全球前十大公司合并占據(jù)全球 78%的市場份額，競爭格局基本穩(wěn) 定。2022 年前十大封測廠商全球市占率合計 77.99%，前三大封測廠商全球市占 率合計 51.90%，行業(yè)集中度高。排名前十屬于中國的公司市占率合計 60.43%， 中國成為全球封測服務(wù)的主要提供方。同時，從 2020-2022 年的數(shù)據(jù)可以看出， 全球前十大封測廠商在全球封測產(chǎn)業(yè)中的排名及市占率變化不大，地位已經(jīng)得到 鞏固，封測行業(yè)的競爭格局基本穩(wěn)定。

封測行業(yè)景氣度底部企穩(wěn)，稼動率已有回暖跡象。由于在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中承接 集成電路設(shè)計公司的訂單并且與集成電路制造企業(yè)密切聯(lián)系，封測行業(yè)的景氣度 與集成電路整體行業(yè)景氣度基本一致；由于封測行業(yè)競爭格局基本穩(wěn)定，幾大封 測廠商的營收水平變動情況也基本一致。2022 年 8 月開始，日月光月度營收出 現(xiàn)環(huán)比下滑趨勢，同比增速也從 11 月開始降為負(fù)數(shù)，11 月、12 月同比增速分別 為-0.69%、-10.82%。從 2023 年 1 月開始，月度營收同比增速逐漸企穩(wěn)，2 月份 月度營收觸底，3、4 月份月度營收相比 2 月份分別增長 14.48%、8.33%，稼動 率有所提升。力成月度營收從 2022 年 7 月份開始環(huán)比下滑，環(huán)比、同比下滑趨 勢均在 2023 年 1 月份觸底。2023 年 2 月、3 月和 4 月月度營收分別環(huán)比增長 4.31%、5.90%和 1.51%，主要因稼動率觸底企穩(wěn)并逐漸改善。京元電子、欣邦、 南茂月度營收分別在 2 月、2 月、1 月觸底，同比增速也已經(jīng)企穩(wěn)。

國內(nèi)大陸各封測企業(yè)一季度營收觸底。國內(nèi)各封測企業(yè)，長電科技、通富微電、 華天科技、甬矽電子季度營收水平在 2023Q1 均出現(xiàn)顯著下滑。從 2022Q4 到 2023Q1，季度營收不斷惡化。2023Q1 四大半導(dǎo)體封測廠商營業(yè)總收入 131.66 億 元，同比下滑-18.87%。除通富微電在 2023Q1 仍能保持 3%的營收同比增速以 外，長電科技、華天科技、甬矽電子 2023Q1 的營收狀況均遠(yuǎn)差于 2022 年，分 別減少 28%，26%，27%。

國內(nèi)大陸各封測企業(yè)一季度利潤下滑較多。2023Q1 國內(nèi)四大半導(dǎo)體封測板塊平均毛利率為 8.42%，同比下滑 11.11 個百分點(diǎn)，環(huán)比下滑 3.53 個百分點(diǎn)；平均凈利 率為-4.29%，同比下滑 13.00 個百分點(diǎn)，環(huán)比下滑 3.51 個百分點(diǎn)。主要因為下游 需求較弱，且 IC 設(shè)計廠商正在去庫存階段，封測廠商稼動率處于低迷狀態(tài)。

大陸封測廠商營收狀況有望先于臺廠好轉(zhuǎn)。臺廠方面，短期看稼動率已有復(fù)蘇跡 象。中期看由于主要承接海外訂單，受全球大環(huán)境因素影響大。日月光在一季度 法說會上表示，客戶需求復(fù)蘇的速度低于預(yù)期，雖然現(xiàn)階段確實有來自消費(fèi)性電 子的一些急單，但在宏觀環(huán)境影響下，終端需求依舊疲軟，客戶也仍在進(jìn)行去庫 存，二季度營收大概率延續(xù)一季度情況，預(yù)期下半年業(yè)績將會出現(xiàn)相對全面的復(fù) 蘇。力成在一季度法說會上表示，二季度營收將優(yōu)于一季度，但存儲去庫存時間 比原先預(yù)期長，預(yù)期第三季度末到第四季度可以看到產(chǎn)業(yè)需求明顯復(fù)蘇。大陸廠 商方面，由于 1、2 月份業(yè)績迅速惡化，營收基數(shù)低，目前環(huán)比已經(jīng)逐漸改善。另 外由于部分下游廠商二季度將推出新品，封測需求上升，促使稼動率逐漸抬升， 大陸封測廠商業(yè)績有望先于臺廠回暖。從產(chǎn)業(yè)趨勢上看，涉及汽車電子業(yè)務(wù)以及 具有先進(jìn)封裝能力的廠商在復(fù)蘇中更具優(yōu)勢。

2.2、封測行業(yè)重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，景氣度上行時利潤彈性大

封測行業(yè)是典型的重資產(chǎn)行業(yè)，固定資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重高。2022 年，全球前六大 封測公司中，日月光的固定資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重為 37.91%；安靠、長電科技、通富 微電的固定資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重分別為 45.96%、49.53%、42.46%；力成科技和華天 科技固定資產(chǎn)占總資產(chǎn)比重分別為 54.48%、53.05%?？梢钥闯觯鉁y公司固定資 產(chǎn)占總資產(chǎn)比重較大，是典型的重資產(chǎn)型公司。

封測企業(yè)固定成本高，利潤受稼動率影響大。由于封測行業(yè)是重資產(chǎn)行業(yè)，固定 資產(chǎn)比重大，因此屬于固定成本的固定資產(chǎn)折舊也相對較高，占主營業(yè)務(wù)成本比 重較大。2022 年國內(nèi)封測企業(yè)中，長電科技、通富微電、華天科技和甬矽電子的 固定資產(chǎn)折舊占主營業(yè)務(wù)成本分別為 12.75%、15.79%、22.66%和 24.61%。

目前封測企業(yè)稼動率尚未開滿，預(yù)期未來稼動率持續(xù)提升時，利潤增長彈性較大。日月光在一季度法說會上表示，目前企業(yè)稼動率在 60%左右，這一水平可能會持 續(xù)到二季度，但未來會迎來實質(zhì)性的改善，預(yù)期下半年某個時候稼動率會達(dá)到 80% 的水平。目前大陸封測企業(yè)的產(chǎn)能利用率也處于歷史低位，但已有回暖跡象，預(yù) 計從三季度開始，隨著更多的 IC 設(shè)計公司復(fù)蘇，去庫存完成結(jié)合新應(yīng)用發(fā)力，國 內(nèi)工廠和國外工廠產(chǎn)能利用率將先后恢復(fù)，第三到第四季度將達(dá)到比較健康的狀 態(tài)。隨著稼動率的提升，結(jié)合封測企業(yè)的重資產(chǎn)屬性，可以預(yù)見下半年需求上升 時，封測企業(yè)有望迎來利潤的較快增長。

2.3、先進(jìn)封裝市場廣闊，有望成為封測行業(yè)新增長點(diǎn)

先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要以是否采用焊線（即引線焊接）來區(qū)分。傳統(tǒng) 封裝一般利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進(jìn)行封裝，即通過引 出金屬線實現(xiàn)芯片與外部電子元器件的電氣連接；而先進(jìn)封裝主要是采用倒裝等 鍵合互連的方式來實現(xiàn)電氣連接。

“后摩爾時代”，先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的重要手段。2015 年以后，集成電路 制程的發(fā)展進(jìn)入了瓶頸，7nm、5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。隨著臺 積電宣布 2nm 制程工藝實現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，集 成電路行業(yè)進(jìn)入了“后摩爾時代”?！昂竽枙r代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制 程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。為尋求提升集成電路產(chǎn) 品系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連等特征，提升芯片集成密度和芯 片內(nèi)連接性能已成為當(dāng)今集成電路產(chǎn)業(yè)的新趨勢，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠在再布線層 間距、封裝垂直高度、I/O 密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案。行業(yè)內(nèi)先后出現(xiàn)了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)，先進(jìn)封 裝已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。先進(jìn)封裝分為晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝兩個發(fā)展方向。封裝上游承接晶圓制造后 續(xù)工作，下游為不同應(yīng)用領(lǐng)域集成電路芯片提供適合的封裝方案，逐漸向兩個方 向發(fā)展：晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝。

下游應(yīng)用需求廣泛，先進(jìn)封裝有望成為未來封測市場的主要增長點(diǎn)。近年來，5G 通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識別、自動駕駛等應(yīng)用場景的快速 興起，應(yīng)用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高?！昂竽枙r代”，先進(jìn)封 裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng) 級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高 性能的需求，同時大幅降低芯片成本。因此，先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望伴隨下游應(yīng) 用需求的提升而不斷增長。根據(jù) Yole 的預(yù)測，全球先進(jìn)封裝在集成電路封測市場 中所占份額將持續(xù)增加。2014 年，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為 202 億美元，約占 據(jù)封測市場 38%的份額。預(yù)計到 2026 年，全球封測市場規(guī)模將達(dá)到 921 億美元， 先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到 459 億美元，約占據(jù)封測市場 50%的份額。

GPT 算力提升需求推動 Chiplet 技術(shù)發(fā)展，先進(jìn)封裝獲得更多關(guān)注。傳統(tǒng)的延續(xù) 摩爾定律提升芯片性能的方式往往意味著更復(fù)雜的設(shè)計，更多更密集的晶體管， 更大的芯片面積，但在后摩爾時代也將意味著更高的成本和更低的良品率。Chiplet采用先進(jìn)封裝，利用小芯片的組合代替大的單片芯片，借助小芯片的可重用性和 高良率等優(yōu)勢可以有效降低芯片設(shè)計和制造成本。未來如果 GPT 市場不斷擴(kuò)大， “后摩爾時代”算力提升的需求將使得 Chiplet 技術(shù)得到更多應(yīng)用，對先進(jìn)封裝的需 求也將越來越高。

各個先進(jìn)封裝技術(shù)的市場趨勢有所不同。據(jù) Yole 統(tǒng)計，2021 年先進(jìn)封裝市場份 額中，倒裝技術(shù)（Flip Chip）占比最高，包括 FC Ball Grid Array (FCBGA), FC Chip Scale Packaging (FCCSP) 和 FC Systems-in-Packages (FC-SiPs)，共占據(jù)先進(jìn)封裝 70%左右的市場份額。預(yù)計 2021 年到 2027 年間，Embedded Die (ED) in laminate substrates，2.5D/3D 和 fan-out 技術(shù)會取得最高的年復(fù)合增長率，分別為 24%，14% 和 11%。

3、封測行業(yè)估值重回歷史低位，悲觀因素可能已被充分消化

封測廠商營收變動與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度具有高度相關(guān)性。從規(guī)模上看，封測廠商 季度營收增長趨勢與全球半導(dǎo)體月度銷售額基本一致；從同比增速上看，封測廠 商季度營收同比增速也與全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增速存在相似的周期變動。

封測公司股價走勢具有明顯的周期特征。復(fù)盤 2008 年以來的幾輪半導(dǎo)體周期， 2008 年末、2012 年初、2015 年末、2019 年末對應(yīng)全球半導(dǎo)體月度銷售額同比增 速的“谷”；2010 年初、2014 年初、2017 年初、2021 年末對應(yīng)全球半導(dǎo)體月度銷 售額同比增速的“峰”。日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技的股價走勢 與半導(dǎo)體景氣度由谷到峰的上行趨勢和由峰到谷的下行趨勢具有較強(qiáng)的相關(guān)性。

封測公司估值已經(jīng)重回歷史低位。日月光近十年 PB 最高 2.66，最低 1.04，當(dāng)前 （2023/5/17）股價對應(yīng) PB1.65，歷史分位為 36.36%；安靠近十年 PB 最高 2.95， 最低 0.71，當(dāng)前（2023/5/17）股價對應(yīng) PB1.51，歷史分位為 37.13%。

長電科技近十年 PB 最高 7.97，最低 0.98，當(dāng)前（2023/5/17）股價對應(yīng) PB2.14， 歷史分位為 20.17%；通富微電近十年 PB 最高 9.22，最低 1.23，當(dāng)前（2023/5/17） 股價對應(yīng) PB2.14，歷史分位為 19.74%；華天科技近十年 PB 最高 7.81，最低 1.41， 當(dāng)前（2023/5/17）股價對應(yīng) PB1.98，歷史分位為 11.82%。

4、重點(diǎn)公司分析

長電科技

1. 公司簡介

封測龍頭公司，業(yè)務(wù)覆蓋面廣

長電科技是一家全球領(lǐng)先的芯片封測廠商，根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2022 年全球 委外封測榜單，長電科技市占率 10.71%，在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三， 中國大陸第一。公司業(yè)務(wù)包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品 認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，涵蓋 了高、中、低各種半導(dǎo)體封測類型，終端應(yīng)用涉及網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能 計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域，覆蓋面廣。公司目前在韓國、新加坡、中國江陰、滁州、宿遷均設(shè)有運(yùn)營中心，可向世界各 地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

技術(shù)實力深厚，具備先進(jìn)封裝能力

長電科技在 5G 通信、高性能計算、消費(fèi)、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。在 5G 通信領(lǐng)域，公司在大顆 fcBGA 封裝測試技術(shù)上累積 有十多年經(jīng)驗，具備從 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 產(chǎn)品工程與量產(chǎn) 能力。2022 公司完成 5G 相關(guān)的毫米波 RF 產(chǎn)品和測試解決方案，WiFi-6e 及 RFFE 模組的開發(fā)并投入生產(chǎn)。在存儲領(lǐng)域，公司擁有 20 多年 memory 封裝量產(chǎn)經(jīng)驗， 16 層 NAND flash 堆疊，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 異型堆疊等，都處于國 內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。D3 工廠已掌握了主要用于 RFFE SiP 封裝的雙面塑封 BGA 封 裝技術(shù)。在高性能計算領(lǐng)域，公司將研發(fā)投入到高密度多層重布線扇出型封裝技 術(shù)FO-MCM，該技術(shù)可以提供穩(wěn)定高良率的產(chǎn)出。長電先進(jìn)完成了XDFOITM 2.5D 試驗線的建設(shè)，已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點(diǎn)多芯片 系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。在汽車電子領(lǐng)域，公司韓國工廠與下游企業(yè)合作研發(fā)了 用于新能源汽車大客戶的芯片，將用于該客戶車載娛樂信息和 ADAS 輔助駕駛。2022 年，公司在封裝測試領(lǐng)域保持知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其中有效專利保有 量在該領(lǐng)域居全世界第二，中國大陸第一。

客戶群優(yōu)質(zhì)多元

公司業(yè)務(wù)覆蓋地區(qū)廣泛，在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群，涵蓋集成電路制 造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，遍布世界主要地區(qū)且許多都是各自領(lǐng)域的市 場領(lǐng)導(dǎo)者。公司第一二大股東分別為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和 芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司。

2. 公司業(yè)績

長電科技 2022 年度實現(xiàn)營收 337.62 億元，同比增長 10.69%；實現(xiàn)歸母凈利潤 32.31 億元，同比增長 9.20%。在半導(dǎo)體行業(yè)景氣下滑的背景下，公司依然實現(xiàn)了 穩(wěn)健增長，主要原因有：1）公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極布局汽車電子、5G 通 信、高性能計算、存儲等高附加值市場；2）積極推進(jìn)生產(chǎn)線自動化和智能化制造， 實現(xiàn)降本增效；3）星科金朋新加坡廠在 2022 年度營業(yè)收入 19.46 億美元，同比 增加 17.46%；凈利潤 2.73 億美元，同比增加 98.01%。

從盈利能力來看，主要受整體行業(yè)低迷影響，公司 22 年毛利率 17.04%，同比下 降 1.37 個百分點(diǎn)；公司凈利潤率 9.57%，同比下滑 0.14 個百分點(diǎn)。

通富微電

1. 公司簡介

行業(yè)地位快速上升，先進(jìn)封裝實力強(qiáng)勁

通富微電在全球前十大封測企業(yè)中營收增速連續(xù) 3 年保持第一，2022 年營收規(guī)模 首次進(jìn)入全球四強(qiáng)。公司不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，自建 2.5D/3D 產(chǎn)線全線通線，1+4 產(chǎn) 品及 4 層/8 層堆疊產(chǎn)品研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)；基于 Chip@Last 工藝的 Fan-out 技術(shù)，實 現(xiàn) 5 層 RDL 超大尺寸封裝（65×65mm）；超大多芯片 FCBGA@MCM 技術(shù)，實 現(xiàn)最高 13 顆芯片集成及 100×100mm 以上超大封裝；在高性能計算、存儲器、汽 車電子、顯示驅(qū)動、5G 等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技 術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充。

背靠 AMD 大客戶，多地布局提升規(guī)模優(yōu)勢

公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，主要客戶有 AMD、 恩智浦、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、卓勝 微、艾為電子等。通過并購，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式， 建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是 AMD 最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂 單總數(shù)的 80%以上。公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、 福建廈門建廠布局；通過收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權(quán)，在江蘇蘇州、 馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地；2021 年，公司新增南通市北高新區(qū)生產(chǎn)基地。目前， 公司產(chǎn)能方面已形成多點(diǎn)開花的局面，有利于公司就近更好地服務(wù)客戶，爭取更 多地方資源。同時，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大幅提升，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。

2. 公司業(yè)績

通富微電 2022 年度實現(xiàn)營收 214.29 億元，同比增長 35.52%；實現(xiàn)歸母凈利潤 5.02 億元，同比下滑 47.53%。營收主要受益于大客戶訂單而維持增長，利潤主要受行 業(yè)景氣度下行、折舊計提較 2021 年增加近 9.47 億元、匯兌損失和研發(fā)投入增加 等因素影響而出現(xiàn)下滑。

從盈利能力來看，公司 22 年毛利率 13.90%，同比下降 3.26 個百分點(diǎn)；公司凈利 潤率 2.48%，同比下滑 3.64 個百分點(diǎn)。

華天科技

1. 公司簡介

積極研發(fā)投入先進(jìn)封測技術(shù)

華天科技 2022 年營收 119.06 億人民幣，根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2022 年全球封 測前十強(qiáng)榜單，華天科技市占率 3.85%，在全球前十大 OSAT 中位列第六，在中 國大陸位列第三。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、 TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、 SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算 機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子 等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。2022 年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，完成了 3D FO SiP 封 裝工藝平臺、基于 TCB 工藝的 3D Memory 封裝技術(shù)的開發(fā)；雙面塑封技術(shù)、激 光雷達(dá)產(chǎn)品完成工藝驗證；基于 232 層 3D NAND Flash Wafer DP 工藝的存儲器產(chǎn) 品、長寬比達(dá) 7.7：1 的側(cè)面指紋、PAMiD 等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)；與客戶合作開發(fā) HBPOP 封裝技術(shù)，共獲得授權(quán)專利 69 項，其中發(fā)明專利 7 項。

2. 公司業(yè)績

華天科技 2022 年度實現(xiàn)營收 119.06 億元，同比下降 1.58%，實現(xiàn)歸母凈利潤 7.54 億元，同比下降 46.74%。2022 年公司營收及利潤下滑主要受市場需求不足和去庫 存等不利因素影響。

從盈利能力來看，公司 22 年毛利率 16.84%，同比下降 7.77 個百分點(diǎn)；公司凈利 潤率 8.59%，同比下滑 5.62 個百分點(diǎn)。

甬矽電子

1. 公司簡介

封測行業(yè)新秀

甬矽電子成立于 2017 年 11 月，根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2022 年中國本土封測代 工（OSAT）10 億元俱樂部榜單，公司排名第六。公司封裝產(chǎn)品主要包括“高密度 細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn) 品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4 大類別，主要應(yīng)用于射頻前端 芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍(lán)牙芯片、MCU 等物聯(lián)網(wǎng)芯片、 電源管理芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費(fèi)類等領(lǐng)域。2022 年，公司共有 6 家客 戶銷售額超過 1 億元，13 家客戶（含前述 6 家客戶）銷售額超過 5000 萬元，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。

聚焦先進(jìn)封裝

公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，全部產(chǎn)品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先進(jìn)封裝形式， 并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì) 間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢 和技術(shù)先進(jìn)性，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為優(yōu)化。近年來，公司陸續(xù)完成了倒裝和焊線類芯片 的系統(tǒng)級混合封裝、5 納米晶圓倒裝等技術(shù)的開發(fā)，并實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。同時，公司 已經(jīng)掌握系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽（EMI Shielding）技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)（Bumping） 技術(shù)，并積極開發(fā) Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圓級封裝技術(shù)、高密度系統(tǒng)級封 裝技術(shù)、大尺寸 FC-BGA 封裝技術(shù)等，為公司未來業(yè)績可持續(xù)發(fā)展積累了較為深 厚的技術(shù)儲備。

2. 公司業(yè)績

甬矽電子 2022 年度實現(xiàn)營收 21.77 億元，同比增長 5.96%，實現(xiàn)歸母凈利潤 1.38 億元，同比下降 57.11%。2022 年公司利潤下滑主要是半導(dǎo)體行業(yè)需求整體出現(xiàn)周 期性下行影響。

從盈利能力來看，公司 22 年毛利率 21.91%，同比下降 10.36 個百分點(diǎn)；公司凈利 潤率 6.30%，同比下滑 9.38 個百分點(diǎn)。

審核編輯 ：李倩