FPC假貼、熱壓、網(wǎng)印流程的要點(diǎn)在哪里？

假貼

假貼即貼保護(hù)膜，鋪強(qiáng)板和背膠；保護(hù)膜主要有絕緣，保護(hù)線路抗焊錫，增加軟板的可撓區(qū)性等作用；鋪強(qiáng)板主要是為了提高機(jī)械強(qiáng)度，引導(dǎo)FPC端子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。

作業(yè)程序：
1﹑準(zhǔn)備工具，確定待假貼之半成品編號﹐準(zhǔn)備真確的coverlay半成品。
2﹑撕去Coverlay之離型紙。
3﹑銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質(zhì)。
4﹑將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之位置和規(guī)定對位，以電燙斗固定。
5﹑假貼后的半成品應(yīng)盡快送之熱壓站進(jìn)行壓合作業(yè)以避免氧化。品質(zhì)控制重點(diǎn)：
1﹑要求工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之實(shí)物對照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確。
2﹑焊接和出線端之coverlay對位準(zhǔn)確偏移量不可超過工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之規(guī)定。
3﹑須電鍍錫或鎳金者，必須留出電鍍咬口，一般為5cm.
4﹑銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內(nèi)不可有雜質(zhì)殘留。
5，執(zhí)行品質(zhì)抽檢。
6.作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。

外觀檢驗(yàn)：
1.銅箔上不可氧化。
2.coverlay裸露邊緣及鋪強(qiáng)邊緣不可有毛邊。
3.coverlay及鋪強(qiáng)內(nèi)不可有雜質(zhì)。
3.鋪強(qiáng)不可有漏貼之情形。
4.使用機(jī)器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗(yàn)其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。

熱壓

熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合，冷壓，快速壓合，B烘等幾個步驟；熱壓的目的是使保護(hù)膜或鋪強(qiáng)板完全粘合在扳子上，根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠，通過對溫度，壓力，壓合時(shí)間，副資材的層疊組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良，根據(jù)副資材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。

一，快壓：
1.組合方式：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。
2.所用輔材及其作用
(1)玻纖布﹕隔離﹑離型
(2)尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷
(3)燒付鐵板﹕加熱﹑起氣

二﹑傳統(tǒng)壓﹕
1﹑組合方式﹕單面壓和雙面壓
2﹑所用輔材極其作用﹕
(1)滑石粉﹕降低粘性﹐防止皺折
(2) T.P.X﹕隔離﹑防塵﹑防雜質(zhì)
(3)紙板﹕緩沖壓力
(4)鋁合金板﹕平整性

三﹑重要作業(yè)

參數(shù)﹕溫度﹑壓力﹑排版方式﹑壓合時(shí)間四﹑常見不良極其可能原因﹕

1﹑氣泡﹕
(1)硅膠膜﹑紙板等輔材不堪使用
(2)鋼板不平整
(3)保護(hù)膜過期
(4)參數(shù)設(shè)定有誤，如壓力偏大預(yù)壓時(shí)間過短。
(5)排版方式有誤

2﹑壓傷﹕
(1)輔材不清潔
(2) T.P.X放置問題
(3)玻纖布放置問題

3﹑補(bǔ)強(qiáng)板移位
(1)瞬間壓力過大
(2)補(bǔ)強(qiáng)太厚
(3)補(bǔ)強(qiáng)假貼不牢(研磨品質(zhì)不好)

4﹑溢膠﹕
(1)輔材阻膠性不足
(3)保護(hù)膜毛邊較嚴(yán)重
(4)參數(shù)及其排版方式有誤，如快壓壓力過大。

5﹑總Pitch不良﹕
(1)壓合方式錯誤
(2)收縮率計(jì)算有誤五﹑品質(zhì)確認(rèn)﹕
1.壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現(xiàn)象。
2.線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.Coverlay或鋪強(qiáng)板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象。

網(wǎng)印

一，網(wǎng)印的基本原理：

用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn) 移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具。

二，印刷所用之油墨分類及其作用：

防焊油墨----絕緣，保護(hù)線路

文字--------記號線標(biāo)記等

銀漿--------防電磁波的干擾

可剝膠------抗電鍍

耐酸--------填充，防蝕劑劑

三，品質(zhì)確認(rèn)
1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物一致。
2.不可有暈開，固定斷線，針孔之情形
3.一般以套印標(biāo)志對位+0.5mm/-0.5mm，如工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上有特殊網(wǎng)印要求者，以其為優(yōu)。
4.經(jīng)輸送熱烘度，應(yīng)以3M膠帶試?yán)?，不可有油墨脫落之現(xiàn)象。

注意點(diǎn)：經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。

SMT

原理認(rèn)識：
SMT即表面粘裝技術(shù)，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。良好焊接的主要條件：a.保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件
b.選擇適當(dāng)?shù)闹竸?br /> c.正確的焊錫合金成分
d.足夠的熱量合適當(dāng)?shù)纳郎厍€。常見不良現(xiàn)象：
1.conn：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。
2.FPC：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。
3.焊墊：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離
4.other：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。