活動(dòng)預(yù)告|芯動(dòng)科技與您相約臺(tái)積電2023全球技術(shù)研討會(huì)·上海站

全球先進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——TSMC2023技術(shù)研討會(huì)（TECHNOLOGYSYMPOSIUM）中國(guó)站將于2023年6月21日在上海開(kāi)幕。作為臺(tái)積電重要的IP生態(tài)合作伙伴，中國(guó)一站式IP和高端芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技，將攜國(guó)際前沿IP產(chǎn)品亮相，誠(chéng)邀業(yè)界好友到展臺(tái)一起深入討論與交流。

芯動(dòng)科技將重點(diǎn)展示其在先進(jìn)工藝（5/6/7/12nm）的明星產(chǎn)品——高速接口IP三件套，包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全標(biāo)準(zhǔn)SerDes IP，以及兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK-A/B/C Chiplet互連IP，以全棧式服務(wù)幫助客戶(hù)提高SoC研發(fā)效率，降低風(fēng)險(xiǎn)。更多精彩細(xì)節(jié)，期待蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀討論！

芯動(dòng)科技展臺(tái)號(hào)：31 展位

芯動(dòng)展位示意圖↓↓

(點(diǎn)擊查看大圖)

臺(tái)積電是全球首家專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，為全球客戶(hù)生產(chǎn)的芯片廣泛地被運(yùn)用在各種終端市場(chǎng)，例如智能手機(jī)、高效能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等。臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）是臺(tái)積電維持與客戶(hù)及生態(tài)鏈合作伙伴關(guān)系的重要活動(dòng)，是全球性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿盛會(huì)，匯集了全球半導(dǎo)體行業(yè)的一流企業(yè)，共同探討尖端科技主流趨勢(shì)，堪稱(chēng)全球先進(jìn)半導(dǎo)體前沿盛宴。作為T(mén)SMC全球重要的合作伙伴，芯動(dòng)科技已經(jīng)連續(xù)多年受邀并參加了臺(tái)積電在中國(guó)、北美、歐洲等地舉行的TSMC Technology Symposium 和TSMC Open Innovation Platform(OIP) Ecosystem Forum。

*了解更多公司資訊，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)芯動(dòng)官網(wǎng)或垂詢(xún)Sales@innosilicon.com.cn；客戶(hù)的成功就是我們的成功，芯動(dòng)竭誠(chéng)為您服務(wù)。

掃碼填寫(xiě)需求

會(huì)務(wù)咨詢(xún)