無鉛錫膏在使用過程中的工作壽命有多長(zhǎng)？

通常無鉛錫膏在印上過程中印刷上，大家都不太清楚有多長(zhǎng)的壽命，通常使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型錫粉研制而成，采用了一個(gè)符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非鹵素的活化系統(tǒng)， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過SGS測(cè)試符合RoHS指令要求，下面錫膏廠家就來講解一下：

這個(gè)評(píng)估過過程可以與正常的生產(chǎn)過程結(jié)合，不必要做額外的準(zhǔn)備或投入。正常進(jìn)行SMT錫膏印刷，觀察鋼網(wǎng)上無鉛錫膏狀態(tài)，印刷后錫膏形狀，SPI檢測(cè)錫膏體積或覆蓋面積，以及長(zhǎng)時(shí)間印刷后，錫膏在鋼網(wǎng)上的狀態(tài)。曾經(jīng)發(fā)生過一個(gè)案例：錫膏在連續(xù)印刷一段時(shí)間后，完全粘附在刮刀上了，鋼網(wǎng)上完全看不到錫膏存在，這種情況會(huì)嚴(yán)重影響錫膏在鋼網(wǎng)孔內(nèi)的填充，其印刷性及工作壽命肯定無法滿足正常的生產(chǎn)要求。

潤(rùn)濕性測(cè)試:錫膏印刷到PCB焊盤上，按照正常的回流過程，錫膏熔化后潤(rùn)濕PCB焊盤。觀察印刷后錫膏在焊盤上的面積覆蓋，錫膏熔化潤(rùn)濕焊盤面積，理論上擴(kuò)散范圍越大越好（相對(duì)于錫膏）。焊料必須明顯潤(rùn)濕焊盤，而且不能有明顯的不潤(rùn)濕及退潤(rùn)濕現(xiàn)象存在。

錫球測(cè)試:錫膏印刷在陶瓷板表面，按正常的SMT回流溫度熔化錫膏，由于陶瓷基板與錫膏之間不會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕，錫膏熔化后在液體的表面張力作用下，它會(huì)自然的形成一個(gè)金屬球。如果錫膏質(zhì)量不好，熔化的金屬就不能完全聚合成單個(gè)錫球而是在陶瓷基板上形成很多小的錫球。這樣的錫膏在使用過程中可能導(dǎo)致焊點(diǎn)成形不好，雖然無鉛錫膏量充足，但可能因?yàn)楹噶先刍荒芫酆隙史稚顟B(tài)，導(dǎo)致最終的焊點(diǎn)強(qiáng)度（少錫）不足。在實(shí)際應(yīng)用過程中，陶瓷基板的準(zhǔn)備相對(duì)較為困難（現(xiàn)場(chǎng)不容易找到），可用一般的PCB替代驗(yàn)證，將錫膏印刷或涂抹在阻焊膜（綠油）上面，進(jìn)行回流處理，二者的評(píng)估效果基本相同。

粘附力（Tackiness）測(cè)試:粘附力就是錫膏固定元件的能力，元件放置錫膏上不會(huì)因?yàn)樵谲壍郎系倪\(yùn)動(dòng)或停止變換而出現(xiàn)移動(dòng)。如果粘附力不足，當(dāng)PCB帶著元件在軌道上運(yùn)動(dòng)或停止啟動(dòng)時(shí)，元件就可能出現(xiàn)移動(dòng)而導(dǎo)致偏位，短路問題。

通常將元件貼裝在印刷錫膏的測(cè)試板或PCB板上，保持一段時(shí)間，間隔兩小時(shí)進(jìn)行碰撞測(cè)試。讓PCB在軌道上運(yùn)行，在正常的停止位置不會(huì)因?yàn)檫\(yùn)動(dòng)的變化而出現(xiàn)元件發(fā)生位移。當(dāng)然，粘度測(cè)試也是必要的，但大部分生產(chǎn)廠家都沒有配置該類測(cè)試儀器，而需要通過第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)測(cè)試其粘度是否滿足規(guī)格要求。其實(shí)也可以直接采用實(shí)際生產(chǎn)條件進(jìn)行測(cè)試，以實(shí)際結(jié)果為評(píng)估依據(jù)。粘度值是一個(gè)評(píng)估參數(shù)，最關(guān)鍵的還是要看實(shí)際的應(yīng)用效果。

助焊劑殘留檢測(cè):助焊劑殘留是否需要檢測(cè)可以根據(jù)實(shí)際情況而定，對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品采用免清洗錫膏或助焊劑，除非有特殊情況一般不對(duì)助焊劑殘留進(jìn)行檢測(cè)。

對(duì)于免清洗工藝來講，助焊劑殘留過多可能影響外觀方面的檢查，降低AOI或目測(cè)檢測(cè)效果，產(chǎn)生誤判而影響生產(chǎn)效率，這也是免清洗錫膏的選擇要素之一。

焊接質(zhì)量檢測(cè):一款無鉛錫膏是否適用，關(guān)鍵還是要看其焊接質(zhì)量，前面所有評(píng)估要素都是為了得到好的焊接效果。通過對(duì)回流后的焊接質(zhì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，對(duì)產(chǎn)生的缺陷問題進(jìn)行分析并確定是否與錫膏品質(zhì)相關(guān)，錫膏導(dǎo)致的潤(rùn)濕不良或短路等問題是可能存在的，特別是現(xiàn)在無鉛工藝的推廣應(yīng)用。生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可以采用一些簡(jiǎn)單比對(duì)試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證：通過對(duì)不同品牌、不同類型的錫膏進(jìn)行生產(chǎn)比對(duì)，從中選出一款適用自己產(chǎn)品生產(chǎn)特性的錫膏。

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