國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布其高性能MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,為國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片隊(duì)伍再添新力量,助力車用MCU芯片的國(guó)產(chǎn)化。
隨著汽車電氣化、智能化及互聯(lián)化的顯著發(fā)展趨勢(shì),如今汽車所搭載的芯片越來越多,對(duì)功能安全性和可靠性的要求也越來越高。特別是在一些極端嚴(yán)苛的環(huán)境下,搭載的芯片元器件要必須穩(wěn)定發(fā)揮其功能特性,為安全無憂的駕乘環(huán)境保駕護(hù)航。此次先楫 MCU 芯片通過 AEC-Q100 Grade 1 可靠性認(rèn)證,說明了先楫的產(chǎn)品獲得了專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)認(rèn)可,也代表先楫拿到了進(jìn)入汽車芯片市場(chǎng)的通行證。
“先楫半導(dǎo)體始終以研發(fā)比肩國(guó)際大廠的產(chǎn)品為目標(biāo),在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、質(zhì)量檢測(cè)等各環(huán)節(jié),都以嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行管控。6700/6400系列產(chǎn)品順利通過AEC-Q100 G1是先楫布局車規(guī)級(jí)MCU道路的一個(gè)里程碑,6300系列也會(huì)在第四季度完成檢測(cè)認(rèn)證。” 先楫半導(dǎo)體CTO趙建斌說,“先楫半導(dǎo)體將繼續(xù)推出更多性能優(yōu)異,安全可靠的產(chǎn)品,為工業(yè)及汽車的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)的保障。”
先楫半導(dǎo)體一直秉承著 “提供高質(zhì)量產(chǎn)品給每一位客戶” 的經(jīng)營(yíng)理念,在AEC-Q100 G1品質(zhì)檢測(cè)中,先楫的高性能 MCU 產(chǎn)品 HPM6700/6400 系列皆嚴(yán)格按照各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試,加速壽命模擬測(cè)試(包括HTOL),芯片晶圓可靠度測(cè)試和電氣特性確認(rèn)測(cè)試等車規(guī)芯片可靠性檢測(cè),所有項(xiàng)目全部一次性通過。先楫目前的高性能MCU產(chǎn)品可用于車載顯示, 自動(dòng)駕駛,底盤發(fā)動(dòng)系統(tǒng),電源控制等多種領(lǐng)域。
在車規(guī)芯片的功能安全領(lǐng)域,先楫已與國(guó)際認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV 合作,啟動(dòng) ISO 26262 功能安全認(rèn)證項(xiàng)目,并且開始符合 ASIL-D/B 的 MCU 產(chǎn)品開發(fā)。這是雙方繼今年6月 ISO 9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證項(xiàng)目合作后的再一次“攜手”。此舉將助力先楫半導(dǎo)體進(jìn)一步豐富其車規(guī)MCU產(chǎn)品線,更好地服務(wù)先楫的汽車客戶。
未來,先楫半導(dǎo)體將持續(xù)升級(jí)迭代MCU產(chǎn)品線,聚焦工業(yè)及汽車行業(yè)應(yīng)用,加強(qiáng)安全性和可靠性,為市場(chǎng)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。
關(guān)于先楫
上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片、以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月,總部坐落于上海市張江高科技園區(qū),在天津、深圳和蘇州均設(shè)有分公司。核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司,具有15年以上,超過20個(gè)SoC的豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)。
先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本,所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的兩個(gè)高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品,并完成AEC-Q100認(rèn)證,將全力服務(wù)中國(guó)工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)。
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