SMT貼片焊接系統(tǒng)的主要結(jié)構(gòu)

一、助焊劑涂覆系統(tǒng)

助焊劑涂覆關(guān)鍵有刷涂，發(fā)泡及按量噴灑等模式。傳統(tǒng)式選用滾筒刷涂及發(fā)泡是敞開式的，SMT貼片焊接的品質(zhì)會受到不良影響，助焊劑的密度隨著時(shí)間的延長增長，助焊劑涂覆量不易控制，為此如今現(xiàn)已極少使用。現(xiàn)在大多數(shù)選用按量噴灑的模式，這類模式助焊劑是密閉式在容器內(nèi)的，不容易揮發(fā)，不容易吸收空氣中的水分，不容易被污染，為此助焊劑成分能保持不變。超聲噴霧法是按量霧化后噴涂，為此噴涂量可以控制，而且比較均勻。

二、焊接材料波峰焊發(fā)生器

焊接材料波峰焊的形狀對焊接品質(zhì)有很大不良影響。波峰焊的形狀是由噴嘴的外形設(shè)計(jì)決定的，國內(nèi)外大約有幾十種波形設(shè)計(jì)，如弧形波、雙向半波、不對稱雙向平波、Z形波、T形波、入波、2波、空心波等。常見的波峰焊結(jié)構(gòu)有入波、T形波、92波、空心波。適合SMT波峰焊接的。

三、冷卻系統(tǒng)

冷卻系統(tǒng)有風(fēng)冷式、水冷式。

四、氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置

氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置用于充氮?dú)夂附樱梢詼p少高溫氧化，提高焊點(diǎn)浸潤性，減少錫渣。氮?dú)夂附由弦糜诟呖煽?a target="_blank">產(chǎn)品和無鉛產(chǎn)品。

五、pcb線路板夾送、傳輸系統(tǒng)

對pcb線路板夾送、傳輸系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是:傳動平穩(wěn)，無震動和震動情況，噪音低;機(jī)械設(shè)備性能好，耐腐蝕、耐超高溫，不變型：傳輸速度在一定的范疇內(nèi)(一般來說為0～3m/min)持續(xù)能調(diào)，速度波動量應(yīng)小于10%：傳輸角度在3°～7°范疇內(nèi)能調(diào)。pcb線路板夾緊爪化學(xué)穩(wěn)定性要好，在助焊劑和高溫下不溶蝕、不活錫、彈性好、夾緊力穩(wěn)定;裝卸pcb線路板方便，寬度調(diào)節(jié)容易。

pcb線路板傳輸機(jī)構(gòu)的關(guān)鍵有爪式夾送器、機(jī)械臂夾緊和框架式夾送器幾種。

爪式夾送器和機(jī)械臂夾緊是將pcb線路板電路板置于夾緊爪上，夾緊爪立即安裝在驅(qū)動鏈條上并在傳輸導(dǎo)軌上運(yùn)行:框架式夾送器也稱為托架式，它是將pcb線路板固定在框架上，然后將框架安放在鏈?zhǔn)綂A送器或鋼帶式夾送器上進(jìn)行傳輸。

審核編輯：湯梓紅