背面供電與DRAM、3D NAND三大技術介紹

最近有許多正在全球范圍內研究和開發(fā)的技術，例如晶體管GAA（Gate All around）、背面供電以及3D IC。

“VLSI研討會2023”（VLSI2023）于2023年6月11日至16日在京都麗嘉皇家酒店舉行。今年VLSI2023提交的論文數量為273篇，比去年夏威夷舉辦的232篇多了41篇。這273篇論文是近10年來提交論文數量最多的。錄用論文數量達到89篇，創(chuàng)歷史新高。然而，錄用率只有33%。 在最近的半導體趨勢中，有許多正在全球范圍內研究和開發(fā)的技術，例如晶體管GAA（Gate All around）、背面供電以及3D IC。

那么，在論文數量和參會人數都非常多的VLSI2023上，進行了哪些演講呢？概要如下： 1）背面供電網絡（BSPDN）將在先進邏輯半導體領域取得突破，其中GAA結構引起了人們的關注。 2）在DRAM方面，從14nm節(jié)點左右開始使用EUV，但“3D DRAM”有可能在2020年代后半段出現。 3）在層數不斷增加的3D NAND中，隨著新的干法刻蝕技術的出現，層數將不斷增加。

三星電子采用GAA結構的3nm晶體管

三星電子以“世界首個采用新型多橋通道 FET (MBCFETTM) 工藝的 GAA 3nm 代工平臺技術 (SF3)”為題應用了 GAA 晶體管結構，宣布推出新的3nm代工平臺（SF3）。

三星稱之為“Multi-Bridge-Channel-FET (MBCFET)”的 GAA 結構晶體管，與 4nm FinFET 相比，速度提高了 22%，功耗降低了 34%，面積減少了 21%。 2022年6月30日，三星宣布已開始應用GAA的3納米邏輯半導體的初步生產。相比之下，臺積電于2022年12月29日宣布開始量產3nm，其晶體管正在延長FinFET。 僅看這個情況，由于三星在公告標題中加上了“全球首款GAA 3nm”，可以說，無論是開始量產3nm的時間，還是GAA量產的應用，三星都領先于臺積電。 然而，2023年上半年，仍有報道稱三星3納米良率低迷。因此，即使采用GAA的3nm量產比臺積電更早，也不能說對代工業(yè)務有利。 有專家表示，“臺積電從2nm開始采用GAA，三星不是要從2022年開始進行一場盛大的實驗，以在2nm競爭中取得優(yōu)勢嗎？” 這樣，GAA結構的晶體管在先進邏輯半導體領域引起了人們的關注。

多層布線的困境

先進邏輯半導體具有15至16層或更多的多層布線。細信號線和粗電源線混合在多層布線中。這就出現了一個兩難的境地。

為了有效地利用芯片面積，電源線應該很細。然而，當電源線變細時，電源線的電阻會增加，因此由 I（電流）x R（電阻）計算出的 V（電壓）會下降（稱為 IR drop）。然后，晶體管的操作受到不利影響。 另一方面，如果電源線形成得足夠厚以防止IR降，則電源線占據的面積變大，并且信號線必須做得更小或封裝緊密。 換句話說，可以說IR drop和電源線的厚度是一種權衡關系。然而，邏輯半導體需要更加小型化。因此，解決這種權衡并使其更容易進行小型化的一個想法是埋地電源軌（BPR），它在晶體管下方形成電源線，或從背面供電（ BSPDN）。

筆者想知道這些BPR和BSPDN是否會在GAA之后或與GAA同時應用于先進邏輯半導體，但看起來它們很可能在GAA之前使用。 原因之一是GAA的開發(fā)和量產非常困難，但根據制造方法的不同，BPR和BSPDN可能不會那么困難。另外，如果不采用BPR或BSPDN，還存在未來小型化困難的問題。 然而，由于 BPR 和 BSPDN 有多種可能的制造方法，領先的邏輯半導體制造商目前正在尋找最合適的一種。其中Intel公布了一個名為“PowerVia”的BSPDN，所以下面我來解釋一下。

英特爾的“PowerVia”

Intel發(fā)布了一個技術節(jié)點“Intel 4”，標題為“Intel PowerVia技術：用于高密度和高性能計算的后端供電”。

首先，圖1示出了三種供電方式。(a)是電源線嵌入晶體管下方的BPR，(b)是形成BPR后連接BPR和BSPDN的方法，(c)是直接從BSPDN供電的PowerVia。 PowerVia + BSPDN 方法的流程如圖所示。(a)首先，形成FinFET和PowerVia。(b)在FinFET和PowerVia上形成僅信號線的多層布線。(c)將該芯片翻轉并接合至載體芯片以形成FinFET和PowerVia。(d)通過從背面刮擦晶圓形成電源線以連接到 PowerVia 上圖是采用這種工藝制造的“Intel4+PowerVia”邏輯半導體的TEM圖像。底部有一個由晶體管和信號線組成的正面，以及上面有粗電源線的背面。

Power Via 的優(yōu)點

圖2比較了“Intel 4”和“Intel4 + PowerVia”。兩個接觸多晶硅間距均為 50 納米，兩個鰭片間距均為 30 納米。然而，在M0 Pitch中，“Intel 4”是30nm，而“Intel4 + PowerVia”是36nm。換句話說，企業(yè)能夠在 PowerVia 的幫助下放松并形成 M0 Pitch。此外，“Intel 4”的HP庫高度為240 nm，而“Intel 4 + PowerVia”為210 nm，這意味著它可以縮小30 nm。 從圖5可以看出，“Intel 4”和“Intel4+PowerVia”在nMOS和pMOS的電氣特性上沒有區(qū)別。此外，論文指出，IR壓降改善了30%，晶體管的工作速度提高了6%。 這樣，Intel的PowerVia正如最初的預期，有利于小型化，減少IR壓降，并有助于提高晶體管性能。因此，Intel在VLSI2023上宣布將把PowerVia的應用從20A推進到Intel 4。 早期將BSPDN應用于量產的趨勢預計不僅會蔓延到Intel，還會蔓延到臺積電和三星。 那么接下來我們就來看看DRAM的變化。

三星14納米DRAM

最先進的EUV（極紫外）曝光設備（以下簡稱EUV）于2019年在“N7+”一代中由臺積電首次量產。從那時起，EUV 就理所當然地被用于先進邏輯半導體。 那么，EUV如何應用于DRAM呢？這個問題的答案是三星發(fā)布的“14nm DRAM開發(fā)和制造”。

首先，三星如圖1所示，DRAM的設計規(guī)則從N-4代到N代縮小了68%。這里是N-4代20nm、N-3代19nm（1X）、N-2代18nm（1Y）、N-1代15.6nm（1Z）、N代13.8nm（1a）（縮寫為每一代都在括號中）。 接下來，三星在圖2中顯示，N-1（1Z）使用一層EUV，N代（1a）使用五層EUV。圖 4 總結了使用 EUV 的效果。(a) 首先，EUV 消除了復雜的 DUV + 多重圖案化 (MP) 的需要。(b) 其次，通過使用 EUV，光刻工藝可以減少 25%。(c)此外，整個工藝流程的步驟數可以減少19%。(d) 最重要的是，EUV 可以比 DUV+MP 更清晰地解析線、柱和孔。

這樣一來，在先進DRAM的制造中使用EUV的好處是很大的，所以如果成本問題能夠得到解決，EUV的量產應用將擴展到DRAM以及先進邏輯。 然而，DRAM的小型化有一個大問題。如圖3所示，用于DRAM存儲操作的電容器的容量減少了55%，而電容器的長寬比（長寬比）則增加了130%。我們可以繼續(xù)形成如此高深寬比的電容器嗎？

三星的3D DRAM

NAND達到了2D小型化的極限，因此被做成了3D。DRAM也可能像NAND一樣變成3D。 三星在“Ongoing Evolution of DRAM Scaling via Third Dimension- Vertically Stacked DRAM -”中提出了3D DRAM的可能性。三星將3D DRAM稱為“垂直堆疊DRAM”，但在本文中將其稱為3D DRAM。

如果傳統(tǒng)的二維小型化在N+4代達到極限，為了增加存儲密度，如圖2所示，DRAM應該像“立方塊”一樣垂直排列，堆疊的想法如圖所示。 圖4解釋了3D DRAM有如下兩種類型。(a) 一個具有垂直位線 (BL)，(b) 另一個具有垂直字線 (WL)。在這兩種情況下，電容器均水平形成為條狀。 圖5示出了實際形成3D DRAM時的截面TEM圖像。(a)示出了溝道附近的結構，(b)示出了垂直WL型中的階梯狀水平BL，(c)示出了垂直BL型溝道和WL的堆疊結構。 三星表示，立式BL型和立式WL型各有優(yōu)缺點，目前似乎還不知道哪一種更好。

然而，無論選擇哪種方法，如果能夠實現“Cell on Peri（CoP）”結構，其中三維存儲單元和外圍電路分別形成并通過混合Cu結連接，單元面積可以最大化。 DRAM大約兩年換代，領先優(yōu)勢更新。因此，根據簡單計算，N+4代二維小型化達到極限的時間是八年后。這意味著2030年左右，3D DRAM可能會出現在世界上。 另一方面，NAND出現了新的工藝技術，比DRAM更早實現3D化。它是什么樣的？

三星236層3D NAND

三星以“第 8 代 1Tb 3D-NAND 閃存的高度均勻和可靠單元特性的新穎策略”為題發(fā)布了 236 層 3D NAND。

三星將3D NAND的層數增加至第4代（64層）、第5代（92層）、第6代（128層）、第7代（176層）、第8代（236層）。此時，如圖1所示，每一代的垂直單元間距都在減小。此外，從第6代過渡到第7代時，水平單元間距減小了7%。 圖2顯示，微單元深存儲孔的高深寬比(HAR)蝕刻難度隨著深寬比的增加呈指數增加。然而有了“高級蝕刻”，可以看出難度一下子就降低了。那么這個“高級蝕刻”到底是什么？ 三星在公告中沒有透露任何內容，但其方式似乎是一種將晶圓冷卻至低溫（cryo）的蝕刻。我猜溫度是-40攝氏度（也許是-60到80攝氏度）。

換句話說，三星被認為通過使用低溫蝕刻技術實現了高速、高精度的HAR蝕刻。 這種低溫蝕刻技術明顯改善了存儲孔 HAR 蝕刻后的孔輪廓（圖 3）。結果，與第七代相比，第八代的字線閾值電壓（Vth）變化改善了17%（圖4）。此外，在第7代中，諸如編程速度等信息的WL單元特性劣化為48％，但在第8代中，其劣化改善為16％（圖6）。 簡而言之，三星通過將低溫蝕刻技術應用于存儲單元的HAR蝕刻，開發(fā)出了236層第8代，其單元特性比176層第7代更好。 內存孔的 HAR 蝕刻可能會進一步發(fā)展。

東京電子（TEL）發(fā)現新的絕緣膜蝕刻

通常，在VLSI研討會上，會接受設計新器件、制作原型并闡明器件特性的論文。然而，TEL 的演示文稿“Beyond 10 μm Depth Ultra-High Speed Etch Process with 84% Lower Carbon Footprint for Memory Channel Hole of 3D NAND Flash over 400 Layers”指出，“對于 3D NAND 存儲器孔論文被接受，內容僅為“進行了 HAR 蝕刻”。這是非常不尋常的。 然而，在筆者看來，HAR刻蝕是一項偉大的成就，將載入干法刻蝕的歷史。那么，TEL的HAR刻蝕有何卓越之處呢？ 40多年來，CF基氣體一直用于絕緣膜蝕刻。在這種情況下，TEL發(fā)現了一種新的氣體系統(tǒng)，稱為HF+ PF3。通過將該氣體系統(tǒng)與極低溫度（公告中為-60°C）相結合，實現了3D NAND內存孔的高速蝕刻。

HF/PF3 + 冷凍蝕刻能力

圖3顯示了使用傳統(tǒng)CF基等離子體和這次使用HF/PF3 + Cryo的TEL蝕刻模型（圖13）。在CF基等離子體中，CF基聚合物厚厚地沉積在孔的側壁上。雖然這種聚合物可以防止橫向蝕刻（稱為彎曲），但孔越深，到達孔底部的CF自由基就越少，孔的蝕刻速率就會急劇降低。

作為針對這些問題的對策，提高芯片溫度等使CF基聚合物難以沉積在孔的側壁上的條件將導致孔的橫向蝕刻，從而導致彎曲。簡而言之，CF自由基向孔底的運輸和防止彎曲之間存在權衡，這使得優(yōu)化變得困難。 然而，在HF/PF3 +Cryo的情況下，孔的側壁上幾乎沒有沉積。也就是說，反應物質HF被供應到孔的底部而不被側壁“吃掉”。即使孔側壁上的沉積物很小，也可以防止彎曲。因此，可以實現高速 HAR 蝕刻而無需彎曲。 從圖10可以看出，SiN的蝕刻速率隨溫度變化不大，并且無論添加或不添加PF3 ，其蝕刻速率都沒有太大變化。另一方面，對于SiO2，溫度越低，蝕刻速率越高。此外，添加 PF3可以加快蝕刻速度。在本次演示中，實驗是在-60攝氏度下進行的，但如果溫度能夠進一步降低到-80到100攝氏度，或許可以蝕刻得更快。

最終結果如圖12所示。在HF/PF3+Cryo（-60℃）條件下，在32.8分鐘內蝕刻10μm厚的SiO2和SiN層。蝕刻速率為353nm/min，孔的最大CD為114nm，最小CD為76nm。 TEL此次宣布的成果是，通過結合新型氣體系統(tǒng)（HF/PF3）和低溫（-60℃），實現了可用于3D NAND存儲孔的HAR蝕刻。到目前為止，HAR刻蝕領域一直被美國Lam Research壟斷，但TEL未來可能會大幅增長。




審核編輯：劉清