5.3億美元！美國公司擬在印度新建PCB廠

據(jù)外媒近日報道，美國Global HDI PCB Manufacturing Inc.計劃在七年內(nèi)向印度奧里薩邦投資436億盧比(5.3億美元)，建立HDI PCB制造工廠。

奧里薩邦代表團上周五在美國會見了該公司的發(fā)起人、英特爾前高管PR Patel先生，討論了在奧里薩邦投資的好處，包括自然資源、激勵措施和有利的投資環(huán)境。Patel向奧里薩邦代表團提交了投資意向書。

Patel的團隊很快將前往奧里薩邦進行現(xiàn)場考察。這項投資預計將創(chuàng)造3,500個工作崗位，并促進半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

此外，印度奧里薩邦政府代表團來訪美國期間，幾家大型IT和半導體跨國公司在討論時表達了投資奧里薩邦的意向，奧里薩邦有望成為全球IT和半導體熱點地。

代表團與來自IT、半導體設計和自動化、專業(yè)服務、AI/ML和5G等領域的硅谷頂尖行業(yè)領袖進行了一對一的互動。比如專業(yè)的EDA服務商Cadence Design Systems、法律服務提供商Integreon、5G網(wǎng)絡公司Celona.io、芯片設計公司eFabless Corporation等參與了會議討論，代表團還與大型IT跨國公司Cognizant Technology Solutions(CTS)進行了互動。

總的來說，代表團與硅谷行業(yè)領袖的討論和互動，旨在制定戰(zhàn)略決策和倡議，以加強奧里薩邦半導體和先進科技領域的發(fā)展。