三星正與英偉達(dá)開展GPU HBM3驗證及先進(jìn)封裝服務(wù)

據(jù)business korea透露，三星電子計劃向美國半導(dǎo)體公司nvidia提供圖像處理裝置（gpu）和高帶寬存儲器（hbm）等主要元件和尖端成套服務(wù)。

1日，據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界透露，三星電子與英偉達(dá)共同進(jìn)行g(shù)pu hbm3的技術(shù)驗證和尖端配套服務(wù)。技術(shù)驗證結(jié)束后，三星將向英偉達(dá)提供hbm3，負(fù)責(zé)將單一gpu芯片和hbm3處理為高性能gpu h100芯片的尖端配套工作。

在此之前，英偉達(dá)將大部分gpu的高級成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是最近隨著生成型人工智能的普及，h100的需求劇增，在處理nvidia的所有訂單上遇到了困難。隨著微軟（ms）等主要顧客宣布因gpu不足而中斷服務(wù)，英偉達(dá)也將轉(zhuǎn)向具備hbm3和先進(jìn)封裝模塊生產(chǎn)能力的三星電子。

三星電子計劃以與英偉達(dá)的交易為跳板，加強負(fù)責(zé)如存儲半導(dǎo)體、代工半導(dǎo)體制造和先進(jìn)封裝等所有半導(dǎo)體工程的“一站式服務(wù)”。漢陽大學(xué)融合電子工學(xué)系教授樸在根表示：“三星電子的優(yōu)點是是擁有多種產(chǎn)品有價證券組合的綜合性半導(dǎo)體公司。希望制造ai半導(dǎo)體的很多公司將會變成三星?！?/p>

自20世紀(jì)60年代半導(dǎo)體問世以來，技術(shù)競爭力的標(biāo)準(zhǔn)就是“制造一個芯片的質(zhì)量”。三星電子和英特爾以制造競爭力為基礎(chǔ)，分別在dram和cpu、晶片制造領(lǐng)域構(gòu)筑了獨一無二的位置。

最近的情況正在發(fā)生變化。隨著人工智能（ai）技術(shù)的普及和大容量、高性能半導(dǎo)體需求的增加，巧妙地組合多個芯片，將性能極大化的“先進(jìn)封裝”技術(shù)正在崛起。半導(dǎo)體業(yè)界預(yù)測說，先進(jìn)封裝設(shè)備的競爭力將左右半導(dǎo)體業(yè)界的命運。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界1日稱，就hbm（高性能dram）相關(guān)市場，三星電子、英特爾、臺灣等主要半導(dǎo)體企業(yè)正在與激烈的先進(jìn)封裝技術(shù)展開投資競爭。據(jù)市場調(diào)查公司“yole intelligence”預(yù)測，premium package市場將從2021年的374億美元規(guī)模增長到2027年的650億美元。