BGA返修臺: 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專門的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺就是為此而設(shè)計(jì)的一款設(shè)備。它具有高精度定位，精確的溫度控制，以及方便操作的設(shè)計(jì)。

特點(diǎn)和優(yōu)勢

BGA返修臺采用線性滑座，使得X、Y、Z三軸都可以進(jìn)行精細(xì)的微調(diào)或快速的定位操作。這就意味著操作者可以更快捷、更精確地進(jìn)行元件的擺放和取出。

此外，這款返修臺還采用觸摸屏人機(jī)界面，通過單片機(jī)進(jìn)行控制，可以存儲多組用戶的溫度曲線數(shù)據(jù)。這種設(shè)計(jì)使得設(shè)備的操作更加直觀，也能更好地滿足不同用戶的需求。

WDS-580還采用了三溫區(qū)獨(dú)立加熱的設(shè)計(jì)，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱。溫度控制精度可達(dá)到±3度。這種精確的溫度控制可以保證BGA芯片在返修過程中的焊接質(zhì)量。

此外，設(shè)備還配備了高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。PCB板定位采用V字形槽，以及靈活方便的可移動式萬能夾具，可以保護(hù)PCB板，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。

技術(shù)參數(shù)

BGA返修臺具有4800W的總功率，其中上部加熱功率是800W，下部加熱功率是1200W，底部紅外加熱功率達(dá)到2700W。設(shè)備的電源需求是單相AC 220V±10 50Hz。

設(shè)備的定位方式是V字形卡槽+萬能夾具，溫度控制采用的是高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，溫度精度可達(dá)到正負(fù)3度。

此外，BGA返修臺的最大PCB尺寸為400×370mm，最小PCB尺寸為10×10mm，適用芯片的尺寸范圍為2*2mm-60*60mm。

總結(jié)

總的來說，BGA返修臺是一款功能強(qiáng)大，操作便捷的BGA修復(fù)設(shè)備。它的高精度定位，精確的溫度控制以及人性化的設(shè)計(jì)都使得它成為了BGA修復(fù)領(lǐng)域的優(yōu)秀選擇。

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審核編輯 黃宇