合肥研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出半導(dǎo)體量子芯片電路載板

來(lái)源：光明日?qǐng)?bào)

據(jù)光明日?qǐng)?bào)消息，近日，本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出第一代商業(yè)級(jí)半導(dǎo)體量子芯片電路載板，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)此前在該領(lǐng)域的空白，打破國(guó)際上的技術(shù)壁壘。

據(jù)悉，該載板最大可支持6比特半導(dǎo)體量子芯片的封裝和測(cè)試需求，使得半導(dǎo)體量子芯片可更高效地與其他量子計(jì)算機(jī)關(guān)鍵核心部件交互聯(lián)通，將充分發(fā)揮半導(dǎo)體量子芯片的強(qiáng)大性能。

據(jù)量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任賈志龍介紹，該載板高度集成了各類量子功能器件和電路功能單元，提升了量子芯片的操控性能，研發(fā)出這款半導(dǎo)體量子芯片載板可以節(jié)約我國(guó)在半導(dǎo)體量子計(jì)算技術(shù)路線的研發(fā)生產(chǎn)成本，也標(biāo)志著我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入到全新階段。

審核編輯 黃宇