逐夢芯片：到印度去？

2022年2月，富士康宣布，與韋丹塔合作，在印度建立一家芯片工廠。韋丹塔是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商。富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。該合資公司旨在滿足印度當地電子行業(yè)的巨大需求。

2023年7月10日，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資公司。根據雙方協議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

富士康敗走印度，是印度半導體“敗”的縮影嗎？

01豪言壯語：下一個半導體強國 最近，美國SEMI(國際半導體設備與材料公司)總裁阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)說，他印度將成為亞洲下一個半導體強國。

從市場來看，印度半導體市場增長迅猛，預計將從2020年的150億美元增至630億美元，到2026年將達到630億美元。根據KOTRA 孟買貿易中心和印度電子和半導體協會的數據，印度的半導體消費預計將從2019年的210億美元增加到2025年的4000億美元。

內驅：政策支持

2021年，印度高調宣布100億美元的激勵計劃，外資在印度本土建設晶圓廠，最高可獲得相當于50%的項目投資額補助。吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，增強“印度制造”實力。

印度總理莫迪公開宣布建立半導體供應鏈，意味著印度將加快構建完整的半導體產業(yè)鏈，從研發(fā)到制造再到銷售，實現自給自足。這不僅將減少對進口的依賴，降低成本，還有望推動印度半導體產業(yè)的全面發(fā)展。

德勤合伙人 Kathir Thandavaryan 對 BBC表示：“印度擁有全球 20% 的芯片設計人才，有 50,000 名印度人從事這項工作。”

外力：美國限制，漁翁得利

眾所周知，半導體產業(yè)鏈中的重地在亞洲，特別是中國。近年來美國也因此不停地制裁中國，美國總統拜登近日簽署《關于處理美國在有關國家投資某些國家安全技術和產品的行政命令》，授權美國財政部禁止、限制、監(jiān)督美國投資者對某些國家和地區(qū)的特定領域進行投資，特別是半導體與微電子、量子信息技術、人工智能這3個領域。行政命令的附件重點提及中國。

美國財經媒體CNBC認為，這一行政命令的頒布相當于宣布“美國已進入國家緊急狀態(tài)”，以便遏制中國在技術和產品方面的“快速進步”。英國路透社稱，在半導體問題上，美國已經“瞄準中國”，希望削弱中國“建立高科技產業(yè)的努力”。

印度則成為美國希望亞洲注意力轉移到的“第一陣地”。據白宮6月22日消息，美國總統拜登與印度總理莫迪日前在美舉行會晤，根據雙方會后發(fā)表的聯合聲明，美印達成以下合作：一是規(guī)劃面向未來的技術合作伙伴關系，包括太空領域，美國國家航空航天局（NASA）和印度空間研究組織（ISRO）將在2023年底前制定載人航天合作戰(zhàn)略框架，印度簽署《阿爾忒彌斯協議》，半導體領域，雙方簽署《半導體供應鏈與創(chuàng)新伙伴關系諒解備忘錄》，量子領域，雙方建立“聯合量子協調機制”等。

二是推動下一代防務伙伴關系，包括建立和啟動“美印國防加速生態(tài)系統”等；三是促進清潔能源轉型，包括在“美印2030年氣候與清潔能源議程伙伴關系和戰(zhàn)略清潔能源伙伴關系”（SCEP）下成立新的工作組，共同開發(fā)和部署儲能技術；四是深化戰(zhàn)略融合，包括美國將加入《印太海洋倡議》等；五是推動全球經濟增長方面，雙方將在重啟的美印商業(yè)對話下擴大人才、創(chuàng)新等合作；六是衛(wèi)生和健康方面，雙方成立印度-美國全球挑戰(zhàn)研究所，以促進半導體、可持續(xù)農業(yè)、清潔能源、衛(wèi)生和流行病防備及新興技術方面的交流與合作。

可以說，為了幫印度，美國“全方位”努力著。

02市場是理性的：付不起的阿斗？ 本來是有很多國際大廠來印度建廠的。

今年6月，據路透社報道，美國的美光科技公司稱，該公司將在印度古吉拉特邦投資高達8.25億美元，建立新的芯片組裝和測試設施，這是該公司在印度的首家工廠。美光稱，在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，該設施的總投資將達到27.5億美元。其中50%將來自印度中央政府，20%來自古吉拉特邦。報道稱，印度內閣在總理莫迪對美國進行國事訪問之前批準了該項目。

古吉拉特邦新設施的建設預計將在2023年開始，項目的第一階段將在2024年底投入運營。該公司稱，該項目的第二階段預計將在這個十年的后半段開始。這兩個階段總共將創(chuàng)造多達5000個新的就業(yè)崗位。

全球行動處理器大廠高通(Qualcomm)將斥資 4 億美元的金額在印度建立美國資外最大的科技園區(qū)。而該園區(qū)將分成幾個階段進行建設，第一階段間建立總樓地板面積超過 170 萬平方英尺（約合 15.8 萬平方公尺）的建筑物，預計將可容納 1 萬名員工在此工作。高通在印度擁有最大的研發(fā)中心。

AMD更是宣布，未來五年將在印度投資約4 億美元，將在班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心，五年內創(chuàng)造3000 個新的工程職位。AMD 的新園區(qū)使其在印度的辦事處數量增加至10 個，目前在印度已擁有超過6500 名員工。在AMD的CPU及GPU業(yè)務中，每一代架構的設計都要全球多個團隊參與，此前印度裔高管Raja Koduri執(zhí)掌AMD GPU時，他就對自己的家鄉(xiāng)青睞有加，印度員工參與度在提升，之后到了Intel公司，不僅繼續(xù)加大對印度投資，還收購了印度創(chuàng)業(yè)公司Indeda Systems。

8月，據印度經濟時報報道，消息人士透露，格芯正在尋找潛在的當地合作伙伴，在印度建立一家芯片制造工廠。

印度政府優(yōu)先選擇格芯和意法半導體投資Vedanta和富士康組建的合資企業(yè)，因為后兩家公司在半導體制造方面經驗相對不足，無法說服印度政府提供價值數十億美元的補貼。然而，Vedanta與富士康的合資項目在大約一年半后就宣告破裂。

印度半導體的大廠們“來了又走了”。因為市場開始發(fā)現印度“殺熟”，有人形象的調侃：“印度掙錢印度花，一分別想帶回家”。

許多外企在印度沒落戶幾年就紛紛撤退，從2014年到2021年，總計有兩千七百多家跨國公司退出了印度市場，如亞馬遜、沃達豐、可口可樂等眾多歐美跨國公司都沒法在印度站穩(wěn)腳跟。印度公司事務部國務部長拉奧·辛格表示，截至2022年7月27日，在印度注冊的5079家跨國公司，已經有1777家“跑路”了。

不止是三星、vivo、小米被印度花式擠稅，可口可樂、福特、沃達豐都被印度稅收坑過。同為蘋果代工的緯創(chuàng)，因“水土不服”及利潤太低，宣布退出苦心經營了15年的印度市場。

另外還有印度的“硬傷”。首先是勞動力資源的緊缺，同時印度的勞動力在質量上也不敢恭維，良品率不足50%。其次是印度當地政府的管理和電力不穩(wěn)定。這一系列問題導致富士康的印度工廠產能低下，招工難度大，工人福利待遇不盡如人意，導致員工生產積極性不高，直接影響了富士康在印度生產的效率。

印度芯片行業(yè)目前還主要集中在中低端，缺乏高端芯片的消費市場優(yōu)勢。這都勸退了很多和富士康一樣的公司。

03亞太競爭：輪不上印度 在吸引半導體企業(yè)的競爭中，“亞洲正在經歷一場混戰(zhàn)”。

新加坡、馬來西亞、越南、菲律賓等東南亞國家憑借較低的勞動力成本和市場不完全競爭等特點，成為半導體廠商擴產優(yōu)先考慮的重鎮(zhèn)。

根據馬來西亞國際貿易暨工業(yè)部（MITI）統計，馬來西亞半導體占全球貿易總額的7%，于封測領域則達到13%，可見封測產業(yè)興盛。約50家半導體企業(yè)在馬來西亞布局后道封測廠，包括英特爾、美光、德州儀器、恩智浦、日月光、安世半導體、英飛凌、華天科技、通富微電、蘇州固锝、瑞薩電子、安森美、安靠、意法半導體等。今年以來，德州儀器、英特爾、蘇州固锝、博世等均在此布局：德州儀器將投資約27億美元在馬來西亞的吉隆坡和馬六甲，各建一座半導體封測廠；據外媒報道，目前英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化2.5D/3D封裝布局；博世計劃投資6500萬歐元在馬來西亞設立芯片和傳感器測試中心。

差異化是競爭的關鍵。當下，泰國電動汽車產業(yè)迎來飛速發(fā)展，對半導體需求巨大。一輛智能化水平較高的純電動汽車需要800—1000個芯片，需求量是傳統油車的2—3倍。泰國政府希望能夠吸引更多大型芯片制造商到泰國投資。為此，泰國政府擴大了相關企業(yè)稅收減免范圍。進入泰國的供應鏈上游公司現在可免繳企業(yè)稅長達13年，而以前的減免期限只有8年。泰國的此項政策無疑也在“反擊”印度，印度政府于8月4日宣布對進口筆記本電腦、平板電腦和個人電腦實施許可要求。業(yè)界人士表示，這一政策將使得每款產品進入印度市場的等待時間延長，尤其在節(jié)日期間，企業(yè)需要提前申請許可，以滿足銷售需求。原本這項政策應于8月4日立即生效，但由于各方的反對，推遲至11月1日實施。

一個排外，一個降稅，印度能贏的過泰國嗎？

亞洲遠遠甩開印度的還有新加坡。有消息稱，臺積電將向世界先進積體電路有限公司旗下的一家晶圓廠投資的消息。這家位于新加坡的晶圓廠將采用先進的28納米及以上成熟制程技術，并計劃于2026年開始試產。2020年12月，新加坡公布了其國立研究基金會（NFR）研究、創(chuàng)新與企業(yè)2025計劃。計劃在2021-2025年間，新加坡政府將維持對研究、創(chuàng)新和企業(yè)的投資占該國GDP的比例為1%，即大約250億美元，以支持電子半導體行業(yè)抓住新的增長機會。此外，新加坡公布了數十億美元的半導體相關投資；并計劃在半導體投資帶動下，2030年能實現制造業(yè)成長五成的目標。世界各國競相招收芯片大廠之際，新加坡政府也設法透過稅收減免、提供土地及支持研發(fā)來吸引投資。

印度的半導體夢，還是處在云里霧里。