為什么SMT貼片加工中會(huì)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象？

有時(shí)SMT貼片加工中會(huì)出現(xiàn)一種令人討厭的加工不良現(xiàn)象，虛焊。虛焊的表現(xiàn)一般是表面上看起來(lái)SMT貼片元器件是和焊盤焊接在一起的，但實(shí)際上并沒(méi)有完美的融合，在電子加工中經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象。

虛焊形成的具體原因一般來(lái)說(shuō)有兩種，一種就是在SMT加工過(guò)程中由于加工生產(chǎn)的工藝不當(dāng)引起的時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，而另一種就是電子產(chǎn)品在長(zhǎng)期的使用中尤其是一些發(fā)熱比較嚴(yán)重的電子元器件焊腳處出現(xiàn)老化從而引起的焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象。

那么電子加工的過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)虛焊這種加工不良現(xiàn)象呢？下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下虛焊的原因：

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。在印刷電路板設(shè)計(jì)中，焊盤上通孔的存在是一個(gè)主要缺陷。除非絕對(duì)必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。

2、印刷電路板有氧化現(xiàn)象。

3、在SMT貼片加工過(guò)程中印有焊膏的印刷電路板，焊錫膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊錫膏的數(shù)量，使焊料不足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。

5、焊錫膏去氧化能力、活性不夠。