半導(dǎo)體企業(yè)紛爭(zhēng)900億美元芯片封裝市場(chǎng)

businesskorea表示，尖端半導(dǎo)體包裝技術(shù)的市場(chǎng)非?；鸨?。隨著半導(dǎo)體制造工程的進(jìn)一步發(fā)展，各大企業(yè)都在為占據(jù)封裝設(shè)備市場(chǎng)的主導(dǎo)地位而展開激烈的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

據(jù)全球市場(chǎng)調(diào)查企業(yè)fairfield 6日發(fā)表的報(bào)告顯示，半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體市場(chǎng)將每年增長(zhǎng)10%以上，到2030年有望達(dá)到900億美元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的需求不斷增加，封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)有望激化。報(bào)告書指出，除生成人工智能外，電動(dòng)汽車及自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導(dǎo)體配套技術(shù)在汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也很有希望。

韓國(guó)是封裝設(shè)備領(lǐng)域的后起者。”半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)由臺(tái)灣的日月光、美國(guó)的安靠、英特爾等引領(lǐng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司yole developpement稱，日月光在2021年半導(dǎo)體后處理銷售額排名中領(lǐng)先，安靠和中國(guó)本土的長(zhǎng)電科技緊隨其后。

韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界的一位管理人員評(píng)價(jià)說：“雖然存在技術(shù)差距，但絕對(duì)不是無法超越的水平?！?/p>

臺(tái)積電目前的戰(zhàn)略是利用封裝技術(shù)主導(dǎo)委托生產(chǎn)市場(chǎng)。據(jù)悉，主要用于生成型人工智能服務(wù)器的a100和h100等英偉達(dá)的圖形處理器（gpu）是利用存儲(chǔ)芯片技術(shù)生產(chǎn)的。這種方法是將存儲(chǔ)器和計(jì)算芯片封裝在基板上。

三星電子強(qiáng)調(diào)了hbm制造過程中的封裝技術(shù)。該公司是從hbm的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到2.5d尖端成套設(shè)備，是唯一一家構(gòu)建整個(gè)工程系統(tǒng)的公司。

半導(dǎo)體企業(yè)也在增加成套設(shè)備領(lǐng)域的投資。英特爾計(jì)劃今年投資約30億美元，在本公司工程中引進(jìn)3d堆?！癴overos”封裝技術(shù)。臺(tái)積電計(jì)劃投資約32億美元，三星電子計(jì)劃投資約18億美元。