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劉德音談論CoWoS封裝,產(chǎn)能困境很快能緩解

芯片半導體 ? 來源:聯(lián)合報 ? 2023-09-07 16:31 ? 次閱讀

臺積電董事長劉德音昨日在國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)大師論壇上,以「AI時代的半導體科技」發(fā)表專題演講,他表示,過去五十年半導體技術(shù)發(fā)展就像走在隧道里,前方有明確的道路,如今我們已抵達隧道的出口,隧道以外有更多可能性。

劉德音解釋,所謂明確的道路是指,每個人都知道要做什么就是縮小晶體管,讓晶體管數(shù)量增加,如今這條隧道感覺要走出了,卻又走入另一個由3D IC先進封裝帶來的更復雜且充滿挑戰(zhàn)的隧道。它將帶給半導體產(chǎn)業(yè)更多無限想象空間及發(fā)展的可能

劉德音在演說中強調(diào),AI為人類的生活和工作帶來重大改變,也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來龐大的商機。

劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發(fā)的深藍(Deep Blue)超級計算機擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparov),展現(xiàn)了超級計算機技術(shù)的突破性發(fā)展,說明「高效能運算」有朝一日超越人類智慧的可能性。

劉德音進一步指出,接下來10年,人工智能(AI)應用于許多實際任務,例如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再接下來的10年,AI進步到另一個層次,能夠「匯整合成知識」。生成式AI,例如ChatGPT可以創(chuàng)作詩詞及藝術(shù)品、診斷疾病、撰寫報告和計算機代碼,甚至可以設計出與人類打造的集成電路相媲美的相似產(chǎn)品。

劉德音分析,AI應用的突破性發(fā)展,主要來自三個因素。首先是高效深度學習算法的創(chuàng)新;其次是透過網(wǎng)絡取得的大量訓練數(shù)據(jù);第三是半導體技術(shù)的發(fā)展提升了節(jié)能運算的能力。

劉德音說,AI發(fā)展過程也是半導體技術(shù)推動具體實現(xiàn)。例如深藍超級計算機采用0.13微米技術(shù),深度神經(jīng)網(wǎng)絡的初始圖像辨識采用45納米技術(shù);著名的AlphaGo采用28納米技術(shù);最初用于大型訓練的ChatGPT服務器,則采用5納米技術(shù),最近的ChatGPT則是采用臺積電的4納米技術(shù),為其中服務器芯片提供支援。如今ChatGPT已廣泛應用于日常生活中,展現(xiàn)AI普遍使用于高效能運算技術(shù),為社會中的每個人帶來助益。

劉德音說,這十年來高效能運算快速向前邁進,也歸功于2.5D和3D IC將高頻寬存儲器(HBM)整合。并透過CoWoS或SoIC先進封裝,達到多個芯片互連來執(zhí)行運算,讓類似在單一芯片中即可達到1000億個晶體管及更高的存儲器容量。

他預估在十年內(nèi),由多顆芯片組成的繪圖處理器(GPU)晶體管將會超過1兆個,而且效能及節(jié)能的提升還會延續(xù)下去。

CoWoS產(chǎn)能,很快解決

臺積電董事長劉德音昨日出席大師論壇專題演講會后受訪時表示,最近生式AI造成芯片短缺,其實不是因為臺積電制程產(chǎn)能不足,而是CoWoS產(chǎn)能突然增加,增幅為往常的三倍之多,短期內(nèi)臺積電仍盡量支持,但不可能一下子擠出這么產(chǎn)能。劉德音預估臺積電產(chǎn)能大約1年半后就會趕上,他認為短期塞爆產(chǎn)能應是短期現(xiàn)象。

劉德音此處所提還要一年半產(chǎn)能即可接上,應是臺積電開發(fā)另外的先進封裝技術(shù)有了新的突破,將可分流客戶目前暴增的AI芯片,轉(zhuǎn)用新的封裝架構(gòu),不過劉德音未對此做進一步說明。

針對臺積電赴德國投資12吋晶圓廠,劉德音表示,是經(jīng)過經(jīng)過和客戶數(shù)年的討論,最近跟我們的另外的三個伙伴共同決定投資的,主要生產(chǎn)的是車用芯片, 這個投資案對德國是非常鼓舞人心, 德國汽車工業(yè)也是舉世聞名。相關投資案及補助,臺積電還在跟德國政府及歐盟申請, 目前進展相當順利,但整個進程還是得由德國政府決定。

至于格羅方德批評德國政府給臺積電的補助是不公平,劉德音說,有關補助方向臺積電會交給歐盟相關機構(gòu)決定,臺積電會接受所有建議。

至于美國工會近期對臺積電提出的批判及抗議,劉德音今天也特別借媒體對外澄清此事,他說:「大家不用大驚小怪,在一個新的地方早期建設總是不可能像臺灣這么順利?!刮以俅梧嵵芈暶鳎骸肝覀兺碌氖繗夂芨咚麄冊谶^去幾個月其實進步非???,尤其當?shù)卣褚獯硪恢轮С謳兔ε_積電解決各種問題!」

劉德音強調(diào)美國亞利桑那州廠最近幾個禮拜進步非常多,「大家拭目以待,我們一定會把這個做得很成功!」

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原文標題:劉德音談論CoWoS封裝,產(chǎn)能困境很快能緩解

文章出處:【微信號:TenOne_TSMC,微信公眾號:芯片半導體】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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