BG24采用CSP小型封裝助互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備引入AI/ML功能

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在去年推出行業(yè)首款內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器的BG24藍(lán)牙SoC和MG24多協(xié)議無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，現(xiàn)在該系列進(jìn)一步迎來(lái)采用Chip Scale Package（CSP）小型封裝的BG24新型號(hào)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)人員提供更多技術(shù)支持，并有助于要求微型、安全設(shè)計(jì)的互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備加速引入AI/ML功能。

xG24系列產(chǎn)品已經(jīng)為我們的客戶在構(gòu)建Matter認(rèn)證設(shè)備、多協(xié)議操作和低功耗藍(lán)牙應(yīng)用等帶來(lái)極大助益。我們很高興能分享新的BG24 CSP封裝版本，持續(xù)為用戶帶來(lái)更先進(jìn)的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。以下將介紹該產(chǎn)品的特性。

新型BG24 CSP產(chǎn)品特性及優(yōu)勢(shì)

單芯片BG24結(jié)合了一個(gè)78 MHz的ARM Cortex-M33處理器，高性能2.4 GHz射頻，行業(yè)領(lǐng)先的20位ADC，以及優(yōu)化的Flash(高達(dá)1,536 kB)和RAM(最多256 kB)，同時(shí)還具備一個(gè)AI/ML硬件加速器用于處理機(jī)器學(xué)習(xí)算法，因此在加載ARM Cortex-M33內(nèi)核時(shí)，應(yīng)用程序可以有更多的周期來(lái)做其他工作。通過(guò)支持廣泛的2.4 GHz無(wú)線IoT協(xié)議，該產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)上最高的安全性與最佳RF性能和能量效率比的集合。

BG24還提供了具有16位ENOB的20位ADC，精確的on-chip voltage references，以及強(qiáng)健的RF interference tolerance，使您能夠設(shè)計(jì)高度精確的設(shè)備，便于在市場(chǎng)上獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、增加客戶滿意度并提高產(chǎn)品銷售。

AI/ML硬件加速器雙重提高性能和能源效率

當(dāng)考慮在物聯(lián)網(wǎng)中部署AI或機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用時(shí)，設(shè)計(jì)人員通常會(huì)犧牲性能和能源效率來(lái)實(shí)現(xiàn)邊緣應(yīng)用。憑借BG24專用的內(nèi)置AI/ML加速器用于快速有效地處理復(fù)雜的計(jì)算，總體性能可提高4倍，能效則提高6倍。由于機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算在本地設(shè)備上進(jìn)行，而不是在云中進(jìn)行，如此一來(lái)即可消除網(wǎng)絡(luò)延遲，從而讓設(shè)備更快地做出決策和采取行動(dòng)。

BG24擁有芯科科技產(chǎn)品組合中最大的Flash和RAM容量，允許設(shè)備面向大型數(shù)據(jù)集的ML算法訓(xùn)練而發(fā)展。搭載通過(guò)PSA 3級(jí)認(rèn)證的Secure Vault安全技術(shù)，BG24更為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備引入最高級(jí)別的安全性，可為門鎖、醫(yī)療設(shè)備和其他敏感部署等產(chǎn)品提供所需的安全功能。在這些產(chǎn)品中，強(qiáng)化設(shè)備安全防護(hù)免受外部威脅至關(guān)重要。

AI/ML正在對(duì)醫(yī)療保健領(lǐng)域產(chǎn)生巨大影響。我們的許多便攜式醫(yī)療設(shè)備客戶，如血糖儀（BGM）、連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀（CGM）、血壓監(jiān)測(cè)儀、脈搏血氧儀、胰島素泵、心臟監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、癲癇管理、唾液監(jiān)測(cè)等，都看到AI/ML正在幫助創(chuàng)建更智能、更快、更節(jié)能的應(yīng)用；而新的BG24 CSP解決方案將是實(shí)現(xiàn)此一進(jìn)展的優(yōu)質(zhì)選項(xiàng)。

審核編輯：劉清