組裝、芯片制造設備、移動組件.....富士康加大投資
據(jù)悉，富士康通過在印度南部投資建設制造工廠，迅速擴大了在印度的業(yè)務。公告顯示，富士康已在印度投資布局組裝、芯片制造設備、移動組件、芯片制造和電動汽車等領域。
在組裝領域，富士康計劃投資3.5億美元在印度卡納塔克邦的一家新工廠生產(chǎn)iPhone外殼組件，將創(chuàng)造1.2萬個就業(yè)崗位。另有消息人士稱，富士康還贏得了蘋果AirPods訂單，并計劃在印度建立一家工廠生產(chǎn)。
在芯片制造設備領域，富士康近日表示將與應用材料合作，在卡納塔克邦投資2.5億美元生產(chǎn)芯片制造工具，創(chuàng)造約1000個就業(yè)崗位。
在移動組件領域，富士康與印度南部的泰米爾納德邦簽署了一項協(xié)議，將投資160億盧比（約合1.94億美元）建設新電子元件制造工廠，將創(chuàng)造6000個就業(yè)崗位。
在芯片制造領域，印度政府高級官員透露，富士康正在與古吉拉特邦就一家半導體工廠進行談判。另外在電動汽車領域，富士康董事長曾稱，該公司試圖建立一個標準化的電動汽車平臺，目標是在印度或泰國生產(chǎn)一款正在開發(fā)的小型電池驅(qū)動汽車。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電動汽車
+關注
關注
155文章
11881瀏覽量
229643 -
富士康
+關注
關注
7文章
1127瀏覽量
59512 -
芯片制造
+關注
關注
9文章
607瀏覽量
28750
原文標題：【企業(yè)動態(tài)】組裝、芯片制造設備、移動組件.....富士康加大投資
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
今日看點丨投資111億元！富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠；AMD第五代EPYC發(fā)布 192核384線程5GHz
1. 投資111 億元！富士康印度子公司建設顯示模塊組裝廠計劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內(nèi)閣批準了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318億印度盧比（
發(fā)表于 10-11 10:48
?610次閱讀
今日看點丨富士康：正在建設全球最大的英偉達超級芯片工廠；傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片
1. 富士康：正在建設全球最大的英偉達超級芯片工廠 ? 富士康云企業(yè)解決方案業(yè)務部高級副總裁本杰明-丁（Benjamin Ting）近日表示，該公司正在建設世界上最大的英偉達GB200芯片
發(fā)表于 10-09 11:05
?856次閱讀
富士康擬投10億美元印度建廠
富士康，全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，正計劃在印度泰米爾納德邦投資約10億美元，建設一座智能手機顯示屏模塊組裝工廠。這座工廠的主要服務對象將是蘋果iPhone，旨在提升蘋果產(chǎn)品在印度的
巴西富士康工廠加入iPhone 16組裝行列
蘋果公司近期宣布了一項重大生產(chǎn)布局調(diào)整，其最新一代iPhone 16系列不僅繼續(xù)在中國和印度進行組裝，還首次將巴西納入其全球生產(chǎn)網(wǎng)絡。據(jù)巴西監(jiān)管文件披露，富士康位于圣保羅州朱迪亞伊市的工廠已承擔起iPhone 16的部分組裝任務
富士康布局印度儲能市場，計劃設立電池儲能業(yè)務
富士康，作為全球知名的電子制造巨頭，正積極拓展其業(yè)務版圖至新能源領域。據(jù)外媒最新報道，富士康董事長劉揚偉在近期采訪中透露，公司正籌劃在印度設立電池儲能系統(tǒng)子公司的宏偉藍圖，此舉標志著富士康
富士康比亞迪大規(guī)模招聘再現(xiàn) 訂單需求大 旺季提前
在蘋果秋季發(fā)布會即將開啟之際，富士康一年一度的的招工旺季似乎已經(jīng)提前開啟，蘋果iPhone新機備貨高峰期提前來臨，iPhone16的組裝富士康依然還是主力，富士康鄭州科技園的產(chǎn)能對蘋果
富士康斥資3.83億美元在越南打造PCB生產(chǎn)新基地
近日，富士康新加坡公司宣布，已獲準在越南投資3.83億美元建設一家新的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)工廠。此舉再次證明了富士康在全球電子制造領域的雄心壯志，以及其在東南亞地區(qū)持續(xù)擴張的戰(zhàn)略布
富士康在越南被要求減少電量使用
近日，據(jù)兩位知情人士透露，越南官員已向全球知名的電子制造服務商富士康提出了一項特別的建議。他們呼吁富士康自愿將其位于越南北部的組裝工廠的用電量減少30%。
富士康在印度成立芯片封測企業(yè)！
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，專門負責生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè)；又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊
1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務。作為合作的一部分，
發(fā)表于 01-18 11:11
?777次閱讀
富士康和HCL在印設合資企業(yè)，推動半導體封測業(yè)務發(fā)展
富士康欲在印度設立一大規(guī)模對外半導體裝配及測試（OSAT）中心。此外，富士康還計劃未來投注約 10 億美元，在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴展全球制造中心之重要步驟，且與印度
富士康成立新公司！最新官方回應
據(jù)國內(nèi)相關媒體報道稱，富士康對于在河南成立新公司回應稱：“根據(jù)集團3+3戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，2023年富士康科技集團在鄭州設立富士康新事業(yè)總部并成立富士康新事業(yè)發(fā)展集團有限公司，統(tǒng)籌規(guī)劃包括
富士康新能源汽車產(chǎn)業(yè)河南公司正式成立
該公司由富士康新事業(yè)發(fā)展集團有限公司進行全資投資與管理，而后者又被鴻富錦精密電子（鄭州）有限公司完全控制。針對此事，中證金牛座從富士康方獲得回應稱：“以集團3+3戰(zhàn)略為基礎，2023年開始
富士康擴大印度iPhone生產(chǎn)，追加16.7億美元投資
作為全球最大的手機代工企業(yè)之一，受疫情及地緣政治關系等因素影響，富士康正逐步將重心由中國大陸轉(zhuǎn)向海外市場。尤其在過去一年，其對于南印度地區(qū)的投資力度不斷加大，以期進一步拓展在印度市場的業(yè)務版圖。
富士康將投資15億美元擴大印度業(yè)務
一位高層管理人員今年9月表示，富士康的目標是到明年為止將對印度的勞動力和投資增加兩倍。劉永偉也在8月公布的業(yè)績中看到了印度的巨大潛力，并補充說：“數(shù)十億美元的投資只是開始。”
工商網(wǎng)監(jiān)
評論