最近,瀾起科技接受了機構(gòu)的調(diào)查研究,公司已經(jīng)于2022年9月發(fā)布了業(yè)界最早的ddr5第一個ckd芯片工程樣品。根據(jù)主要cpu企業(yè)的最新產(chǎn)品發(fā)展藍圖,支持ddr56400mt/s的客戶端cpu平臺將于明年上市,因此公司的ckd芯片有望從明年下半年開始上市。
aipc為了提高整體性能,需要更多的帶寬需要的內(nèi)存,所以aipc ddr5一代反復滲透率的增加,加快速度更高的ddr5內(nèi)存可以增加的需要,因此,ckd芯片的加快,ckd未來更多的羊可以提高芯片的全部需求。
CKD芯片是JEDEC定義的標準化產(chǎn)品,當DDR5數(shù)據(jù)速率達到6400MT/s及以上時,臺式機及筆記本電腦的UDIMM、SODIMM內(nèi)存模組,須采用一顆專用的時鐘驅(qū)動芯片(CKD芯片)。CKD芯片對于行業(yè)來說是一個全新的增量,屆時CKD芯片每年的行業(yè)需求量將與當年所需的UDIMM和SODIMM數(shù)量(支持速率為6400MT/s及以上)呈正相關(guān)。
另外,瀾起科技在會上表示,公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域保持相對領(lǐng)先的態(tài)勢。在制定ddr5rcd及mdb芯片的國際標準方面,三星電子一直處于領(lǐng)先地位。近兩年來,公司在業(yè)界率先試生產(chǎn)了ddr5第二代rcd芯片和第三代rcd芯片,目前正在進行ddr5第四代rcd芯片的研發(fā)。公司自信今后將繼續(xù)鞏固在這一領(lǐng)域的相對優(yōu)勢。
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